無電界めっき法の英語

そして、基板全体を無電界メッキ溶液５７に浸漬させることにより、メッキ触媒金属５６が析出した領域に無電界メッキ法を利用して金属５８を析出させる（図１（ｆ））。例文帳に追加

The whole of the substrate is immersed in an electroless plating solution 57, and thus a metal 58 is deposited in the region where the plating catalyst metal 56 is deposited using the electroless plating method (Fig.f). - 特許庁

本発明の配線板は、絶縁性基材２上に形成された銅配線部１の上面のみに電気メッキ法で形成された貴金属よりなる電気メッキ皮膜３が配され、電気メッキ皮膜３の上面と銅配線部１の側面か、もしくは銅配線部１の側面のみに無電界メッキ法で形成された金よりなる無電界メッキ皮膜４を有するものである。例文帳に追加

In the wiring board, an electroplating film 3 of noble metal is formed only on the upper surface of a copper wiring part 1 which is formed on an insulating basic material 2 and an electroless plating film 4 of gold is formed only on the upper surface of the electroplating film 3 and the side face of the copper wiring part 1 or on the side face of the copper wiring part 1. - 特許庁

電界紡糸によりナノファイバーを調製し、このファイバーの表面を無電解めっきにより金属層で被覆した後、ファイバーを加熱除去する金属ナノチューブの製造方法。例文帳に追加

The method for producing the metal nanotube comprises adjusting a nanofiber by electric field spinning, then covering the surface of the nanofiber with a metal layer by electroless plating, and removing the fiber by heating it. - 特許庁

半導体層２０と、この半導体層２０の上に設けられた光反射層３１と、この光反射層３１を覆うように無電界めっき法により形成された保護層３２とを備える。例文帳に追加

The semiconductor light-emitting element includes a semiconductor layer 20; a light reflecting layer 31 provided on the semiconductor layer 20; and a protective layer 32 formed by electroless plating so as to cover the light reflecting layer 31. - 特許庁

芯材粒子の表面に無電界Ｎｉメッキ法によりＮｉ被膜を設けたＮｉメッキ粒子において、Ｎｉ被膜中の厚み方向のＰ含有量を、芯材粒子側からＮｉ被膜表面側に漸減させる。例文帳に追加

This invention relates to the Ni-plated particles having Ni-films formed on surfaces of core particles by the electroless Ni-plating method, wherein the P content in the thickness direction in the Ni-films is gradually reduced from the core particle side to the Ni-film surface side. - 特許庁

非磁性基体１上に、無電界めっき法により形成した０．５ｗｔ％以上６ｗｔ％以下のＰを含むＮｉ−Ｐ系合金からなる軟磁性下地層を形成する。例文帳に追加

A soft magnetic underlayer 3 composed of an Ni-P alloy containing 0.5 to 6wt% P formed by an electroless plating method is formed on the nonmagnetic substrate 1. - 特許庁

また、廃タイヤ由来のゴム炭化微粉末を無電界メッキ液に浸漬させて、前記ゴム炭化微粉末の表面に金属被膜を形成する金属皮膜形成工程を有する電磁波シールド材料の製造方法である。例文帳に追加

The electromagnetic-wave shield material manufacturing method has a metal film forming process for forming the metal film on the surface of the fine carbonized-rubber powder, by immersing the fine carbonized-rubber powder derived from the waste tires into an electroless plating solution. - 特許庁