金型表面温度の英語

熱変形温度が１４０℃未満のポリアリーレンサルファイド系樹脂組成物を、金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、上記熱変形温度以下の金型温度で射出成形する。例文帳に追加

The polyarylene sulfide system resin composition having thermal deformation temperature less than 140°C is injection-molded at metal mold temperature of the thermal deformation temperature or less by using a metal mold, at an inner surface of which a heat insulation layer is formed. - 特許庁

生分解性樹脂組成物の温度Ｔ（℃）がＴ＝（ｔ＋３．５）±１．５（ｔ（℃）は金型の表面温度）となったことが赤外線温度センサにより検知されたときに、雄金型とストリッパープレートとを雌金型から離間させる。例文帳に追加

When it is detected by an infrared temperature sensor that the temperature T(°C) of the biodegradable resin composition satisfies T=(t+3.5)±1.5 (t(°C) is the surface temperature of the mold), the male mold and the stripper plate are separated from the female mold. - 特許庁

チャック装置に温度検出器を設け、該チャック装置が成型品の取出動作時に成型品を保持した金型に近接した際に温度検出器により金型表面温度を検出可能にする。例文帳に追加

The releasing device further comprises a temperature detector provided at the chucking unit to enable the surface temperature of the mold to be detected when the chucking unit approaches to the mold for holding the molding at a releasing time of the molding. - 特許庁

金型の表面温度が４００〜６００℃の中温領域にある間に、金型をこの領域の温度に一時的に保持するか、または徐冷することにより、金型の表面と内部で温度差が３００℃を超えないようにして冷却を進めることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that, in the meanwhile where the surface temperature of the die lies in a middle temperature region from 400 to 600°C, the die is temporarily held to the temperature in the region, or is annealed, thus the cooling is progressed in such a manner that the temperature difference does not exceed 300°C between the surface and the inside of the die. - 特許庁

成形品の意匠面側の金型表面温度を１２５℃以上とし、裏側の金型表面温度を１１０℃以下にして、ポリフェニレンサルファイドを成形する。例文帳に追加

Polyphenylene sulfide is molded with a mold surface temperature on the design surface side of the molded article made 125°C or above and that on the rear side made 110°C or below. - 特許庁

（２）第１の工程で、金型内部表面の射出ゲート５５から遠い第１の領域の温度を前記金型内部表面の射出ゲート５５に近い第２の領域の温度より高くする。例文帳に追加

(2) At the first process, the temperature of the first area of the inner surface of the mold distant from the injection gate 55 is made higher than the temperature of the second area of the inner surface of the mold near to the injection gate 55. - 特許庁

金型の成形製品に接する金型表面の温度を効率よく調節すると共に、型板への熱拡散を低減する。例文帳に追加

To provide a structure for controlling temperature of mold for injection molding capable of efficiently controlling the temperature on the surface of a mold contacting with a molded product in the mold and, at the same time, reducing thermal diffusion to mold plates. - 特許庁

エポキシ樹脂の注型成形方法において、注型用金型の表面温度を測定し、注型用金型加熱媒体の設定温度を超えた反応発熱のピークを経て、注型用金型加熱媒体の設定温度より＋５℃に降下した時点で加熱を終了することを特徴とする。例文帳に追加

In the method of cast-molding an epoxy resin, the surface temperature of the casting mold is measured, and heating is terminated when the surface temperature of the casting mold passes the peak of the reaction heating beyond a set temperature of the heating medium for the casting mold and decreases to the temperature of the set temperature of the heating medium for the casting mold plus 5°C. - 特許庁