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銅母合金の英語
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「銅母合金」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 71件
接点を構成する材料の母材が銅又は銅合金である。例文帳に追加
A base material for forming the contact is copper or a copper alloy. - 特許庁
銅または銅合金からなる母材1の表面に前記母材金属とニッケルとを主成分とする合金層2が形成されている。例文帳に追加
On a surface of a base metal 1 consisting of copper and a copper alloy, an alloy layer 2 mainly consisting of the base metal and nickel is formed. - 特許庁
複合導体2は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。例文帳に追加
The compound conductor 2 is a nickel plated copper alloy single wire in which nickel plating is applied on a copper alloy single wire consisting of a copper alloy containing tin in a copper matrix, or a nickel plated copper alloy stranded wire in which a plurality of nickel plated copper alloy single wires are stranded. - 特許庁
そして、この銅合金母材の上部の異物が含まれている部分を除去した後、伸線加工して銅合金細線とする。例文帳に追加
After an upper part, containing the foreign matters, of the base material of the copper alloy is removed, a copper alloy fine wire is obtained by drawing. - 特許庁
銅又は銅合金板条からなる母材Aの表面に、リフロー処理により形成されたCu−Sn合金層YとSn層Xがこの順に形成されたSnめっき付き銅又は銅合金材料。例文帳に追加
In the tin plated copper or the copper alloy material, a Cu-Sn alloy layer Y and an Sn layer X which are formed according to reflow processing are formed in this order on the surface of a base material A made of copper or copper alloy strip. - 特許庁
銅又は銅合金からなる母材の表面に、錫−銅金属間化合物が分散した錫めっき層を有する端子。例文帳に追加
In the terminal, the surface of a base metal consisting of copper or a copper alloy is provided with a tinned layer in which tin-copper intermetalic compounds are dispersed. - 特許庁
銅合金母材上に銅−錫合金被覆層3を備え、その上に最表面として錫被覆層4を有する錫めっき銅合金材であって、銅−錫合金被覆層3と錫被覆層4の界面に複数の山と谷とが形成されている。例文帳に追加
The tin-plated copper alloy material is provided with a copper-tin alloy-coated layer 3 on a copper alloy base material and has a tin-coated layer 4 as the outermost surface on it and has a plurality of mountains and valleys formed on the boundary surface between the copper-tin alloy-coating layer 3 and the tin-coated layer 4. - 特許庁
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「銅母合金」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 71件
また、銅または銅合金からなる母材1にニッケル合金めっきを施し、前記ニッケル合金めっき層が形成された母材を無酸化雰囲気または還元雰囲気で前記ニッケル合金めっきの融点以上かつ前記母材の融点以下に加熱し、前記母材の表面に前記母材金属とニッケルとを主成分とする合金層2を形成する。例文帳に追加
Manufacturing method comprises plating a nickel alloy on the base metal consisting of copper and a copper alloy, and by heating the base metal on which the nickel alloy plated layer is formed, to a temperature higher than the melting point of the plated nickel alloy and lower than the melting point of the base metal, in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere. - 特許庁
NbとBとを反応させて化合物を生成して、銅からなる母材中にこの化合物が分散した銅合金が得られる。例文帳に追加
A compound is produced by reacting Nb and B to obtain the copper alloy dispersing the compound in the basic material composed of the copper. - 特許庁
雄端子10及び雌端子20は、銅または銅合金からなる母材と、その表面に形成されるガリウム反応抑止層とを含む。例文帳に追加
The male terminal 10 and the female terminal 20 include a base material made of copper or a copper alloy, and a gallium reaction suppressing layer formed on its surface. - 特許庁
この銅合金母材と表面めっき層の組み合わせにより、高温放置後に銅合金母材と表面めっき層の界面にボイドが発生するのが抑えられ、その結果、めっき層の剥離が防止される。例文帳に追加
By the combination of the copper alloy base metal and the surface plating layers, the generation of voids on the boundaries between the copper alloy base metal and the surface plating layers after being left at high temperature can be suppressed, thus the peeling of the plating layers can be prevented. - 特許庁
銅又は銅合金の母材に対し、ニッケルを10%〜50%含有し、残部が錫および不可避不純物からなる合金めっき中間層と、錫又は錫合金めっきの表層とを備えた。例文帳に追加
An intermediate layer composed of alloy plating having a composition consisting of 10-50% nickel and the balance tin with inevitable impurities and a surface layer composed of tin or tin-alloy plating are provided to a base material composed of copper or copper alloy. - 特許庁
摺動式の銅または銅合金製当金4および母材1により囲まれて形成された開先2を溶接する立向上進溶接方法において、前記銅または銅合金製当金の母材接触面にサーメット粉末またはWC粉末の溶射皮膜を形成したものを使用する。例文帳に追加
In the vertical upward welding method for welding a groove 2 formed by being surrounded by a slidable copper-made or copper alloy-made backing 4 and a base material 1, the backing is used, in which a spray deposit film of cermet powder or WC powder is deposited on a base material contact surface of the copper-made or copper alloy-made backing. - 特許庁
板状部材11、12、13の母材として鉄基合金、ニッケル基合金、あるいはクロム基合金を用いるとともに、当該鉄基合金の両面に銀または銅のメッキを施すようにした。例文帳に追加
An iron-based alloy, nickel-based alloy, or chromium-based alloy is used as a mother material of the plate-shaped members 11, 12, 13, and silver plating or copper plating is applied on both surfaces of the iron based alloy. - 特許庁
銅または銅合金を母材とするコネクタ用金属材料から加工されたコネクタ用端子において、前記端子の表面の接点部にはスポット状に銅スズ合金層が形成され、前記端子の表面の残部にはスズ層またはスズ合金層が形成されているコネクタ用端子。例文帳に追加
The connector terminal is made of a metal material for connector having copper or copper alloy as a matrix, and a copper tin layer is formed in spot form on a contact part on the surface of the terminal, and a tin layer or a tin alloy layer is formed in the rest of the surface of the terminal. - 特許庁
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