錘体路の英語

そして、錘３５の発熱により回路基板における複数箇所の半導体素子１２の接合部位を加熱する。例文帳に追加

A plurality of joining positions of the semiconductor element 12 on the circuit substrate are heated by the heat of the weight 35. - 特許庁

各ロープ滑車は釣合い錘3 、昇降路の上部の固定頂部構造体5 およびエレベータかご2 へ接続されている。例文帳に追加

The respective rope pulleys 6-14 are connected to a balancing weight 3, a fixed top structural body 5 at the upper part of an elevator shaft and an elevator car 2. - 特許庁

半田付け装置ＨＫを、回路基板（セラミックス基板１４、金属板１５、金属板１６）を収容する密閉可能な容器１７と、半導体素子１２の直上に配置されるとともに半導体素子１２を回路基板側に押圧する錘３５と、錘３５に電磁誘導作用を生じさせ、当該錘３５を発熱させる高周波加熱コイル２８とを備えて構成する。例文帳に追加

The soldering equipment HK includes a container 17 capable of sealing to hold a circuit substrate (ceramic substrate 14, metal plate 15, and metal plate 16), a weight 35 which is located just above a semiconductor element 12 and presses the semiconductor element 12 on the side of a circuit substrate, and a high frequency heating coil 28 which produces an electromagnetic induction operation on the weight 35 to heat the weight 35. - 特許庁

釣合い錘の適所を把持可能な把持手段と、最寄りの昇降路壁面に突っ張り当接可能な突っ張り手段と、釣合い錘に立てかけられた脚立を固定する掛止手段とを固定治具本体に備えたことを特徴とする。例文帳に追加

A fixing jig body is provided with a grip means capable of gripping the suitable part of the counterweight, a strut means that can prop up and abut on the nearest wall surface of an elevator shaft, and a fastening means for fixing the stepladder placed against the counterweight. - 特許庁

そして、リール２０からワイヤ１０が送り出されて錘１２が接触対象面Ｆに接触したときに、ストラップ本体２から接触対象面Ｆまでの間にワイヤ１０及び錘１２を介して導電路が構成されるようになっている。例文帳に追加

When the wire 10 is fed out from the reel 20 and the weight 12 comes in contact with a contact surface F, a conducting path is formed via the wire 10 and the weight 12 between the strap body 2 and the contact surface F. - 特許庁

回路基板上に複数の半導体素子を半田付けする際に、半導体素子毎に個別の錘で半導体素子を回路基板側へ加圧する半田付け方法に比較して、各接合部における半田の厚さのむらを抑制する。例文帳に追加

To prevent variation in the thickness of solder in each of junctions, compared to a soldering method in which each semiconductor device is pressed to a circuit board side by an individual weight in soldering a plurality of semiconductor devices on the circuit board. - 特許庁

高周波加熱コイル２１による高周波誘導加熱によって錘１７が加熱され、回路基板１１の金属回路において半田を溶融させて半導体素子１２を半田付けする。例文帳に追加

The weight 17 is heated by high-frequency induction heating with high-frequency induction heating coils 21 and semiconductor devices 12 are soldered by melting a solder in a metallic circuit of a circuit board 11. - 特許庁

金属回路１３上に半田シート３３を介して半導体素子１２を配置するとともに、錘３０をチップ部品加圧用凸部３０ｂが半導体素子１２を押圧する状態に載置する。例文帳に追加

The semiconductor element 12 is arranged on the metal circuit 13 through a solder sheet 33 and the weight 30 is mounted such that the protrusion 30b for pressing a chip component presses the semiconductor element 12. - 特許庁