電子衝撃半導体の英語

半導体装置を回路基板に実装する電子装置の製造において環境負荷を軽減するとともに、電子装置の耐衝撃性及び接続信頼性を確保する。例文帳に追加

To secure anti-shock properties and connection reliability of an electronic device having a semiconductor device mounted on a circuit board while reducing an environmental load in manufacturing the electronic device. - 特許庁

半導体チップの内部配線等に影響を与えることなく、しかも熱応力が繰り返し加わった場合や外部から衝撃等が加わった場合でも、基板と半導体チップとの間の電気的導通に支障が生じない電子回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic circuit device that has no influence on internal wiring and the like on a semiconductor chip, and causes no problem in electrical continuity between a board and the semiconductor chip even when thermal stress is repeatedly applied or impact and the like are externally applied. - 特許庁

熱サイクル等の熱衝撃を受けても、ＩＣチップの剥離を生じず、ワイヤリードや配線等の断線の発生を防止することができる半導体素子実装用基板と、それを用いた半導体装置並びに電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a semiconductor device capable of preventing generation of disconnection such as a wire lead and wiring without causing the exfoliation of IC chips, even if it is subject to thermal shock such as thermal cycling, and to provide the semiconductor device and an electronic equipment using it. - 特許庁

導電性の樹脂組成物に関し、該樹脂組成物は耐衝撃性、成形性に優れ、電子部品の容器として半導体用集積回路装置収納用トレイ、キャリアテープ等に用いることができる。例文帳に追加

To obtain an electroconductive resin composition excellent in impact resistance, moldability and capable of being used as a vessel for electronic parts such as a tray for housing semiconductor integrated circuits, carrier tapes and the likes. - 特許庁

特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。例文帳に追加

To provide a structure that improves resistance of, especially, portable electronic equipment against a shock of a fall etc. - 特許庁

半導体装置又は電子部品等のデバイスに対する位置決め時におけるガイドの挟み込みによる衝撃を防ぐとともに、ガイドとデバイスとの間のクリアランスを設けずに位置決め精度を高めた位置決め装置を提供する。例文帳に追加

To provide a positioning device which prevents a shock caused by the catching of a guide during positioning at a device such as a semiconductor device or electronic component, and increases positioning precision without providing any clearance between the guide and device. - 特許庁

ランドと接続部（ネック部）の接合強度を従来よりも向上させ、なおかつ耐衝撃性の高い配線基板や半導体装置、電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board, a semiconductor device, and an electronic device having higher bond strength between a land and a connecting part (a neck part) as compared to conventional ones and high impact resistance. - 特許庁

落下衝撃による半田接合部の破壊を防ぐことができる半導体実装用半田合金とその製造方法及び、半田ボール、電子部材を提供する。例文帳に追加

To provide a solder alloy for semiconductor packaging, a solder alloy capable of preventing a soldered joined part from breaking by falling impact, and also to provide its manufacturing method, solder balls and electronic members. - 特許庁