Ag surfaceとは 意味・読み方・使い方

One part of the ceramic layer 12 and the top surface of the Ag connection layer 14 are covered with an Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

セラミック層１２の表面の一部と、Ａｇ接続層１４の上面は、Ａｇ薄膜層１５で覆われている。 - 特許庁

Preferably, the surface layer is to be a Pb-Ag alloy containing 0.25% by mass or more of Ag as well as Sb.例文帳に追加

好ましくは、表面層を０．２５質量％以上のＡｇを含み、かつＳｂを含むＰｂ−Ａｇ合金とする。 - 特許庁

The metal foil 4 and the particles of a metal have an Ag coating layer on a surface thereof.例文帳に追加

金属箔４、前記金属粒子は、表面に銀被覆層を備える。 - 特許庁

An Ag filler the surface of which is coated with the low melting point metal component can be used as the Ag filler.例文帳に追加

低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

In the metal barrier rib for the plasma display formed of a metal substrate with a large number of through holes, an insulating layer-an Ag layer, or an insulating layer-an Ag layer-an improved adhesive layer is formed from the surface side.例文帳に追加

多数の貫通孔を有する金属基板を用いてなるプラズマディスプレイ用隔壁において、表面側から絶縁層—Ag層かまたは、絶縁層—Ag層—密着改善層が形成されているプラズマディスプレイ用金属隔壁である。 - 特許庁

An organic silver complex solution which is prone to heat decomposition regardless of atmosphere is added in a sintered silver paste, and before the step of sintering silver particles a non-noble metal surface is Ag metallized under the nonoxidizing atmosphere, after which the silver particles are sintered under the oxidizing atmosphere.例文帳に追加

焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 - 特許庁

Further, an Ag surface layer conductor 17 is formed at a portion on this Au surface layer conductor 16 positioned above the bonding part with the Ag via conductor 14.例文帳に追加

更に、このＡｕ系表層導体１６上のうちのＡｇ系ビア導体１４との接合部の上方に位置する部分にＡｇ系表層導体１７を形成する。 - 特許庁