「Ag surface」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The conductive powder is made of Ag powder or Ag powder containing Pd powder, the Ag powder of a particle size of 2.4 μm or less and the surface of the Ag powder coated with Si or an Si based compound.例文帳に追加

前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。 - 特許庁

On the surface of the nickel plating layer, a plurality of Au-Ag plating layers having different rate of Ag is formed such that the rate of Ag increases from the basic material side toward the surface side thus forming a multilayer Au-Ag plating layer.例文帳に追加

そして、該ニッケルめっき層の表面に、Ａｇの割合が異なる複数のＡｕ−Ａｇめっき層を、基材側から表面側にかけてＡｇの割合が増加するように積層し、多層Ａｕ−Ａｇめっき層を形成する。 - 特許庁

One part of the ceramic layer 12 and the top surface of the Ag connection layer 14 are covered with an Ag thin-film layer 15.例文帳に追加

セラミック層１２の表面の一部と、Ａｇ接続層１４の上面は、Ａｇ薄膜層１５で覆われている。 - 特許庁

Preferably, the surface layer is to be a Pb-Ag alloy containing 0.25% by mass or more of Ag as well as Sb.例文帳に追加

好ましくは、表面層を０．２５質量％以上のＡｇを含み、かつＳｂを含むＰｂ−Ａｇ合金とする。 - 特許庁

The metal foil 4 and the particles of a metal have an Ag coating layer on a surface thereof.例文帳に追加

金属箔４、前記金属粒子は、表面に銀被覆層を備える。 - 特許庁

An Ag filler the surface of which is coated with the low melting point metal component can be used as the Ag filler.例文帳に追加

低融点金属成分によって表面が被覆されているＡｇフィラーをＡｇフィラー成分として用いることもできる。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

In the metal barrier rib for the plasma display formed of a metal substrate with a large number of through holes, an insulating layer-an Ag layer, or an insulating layer-an Ag layer-an improved adhesive layer is formed from the surface side.例文帳に追加

多数の貫通孔を有する金属基板を用いてなるプラズマディスプレイ用隔壁において、表面側から絶縁層—Ag層かまたは、絶縁層—Ag層—密着改善層が形成されているプラズマディスプレイ用金属隔壁である。 - 特許庁

An organic silver complex solution which is prone to heat decomposition regardless of atmosphere is added in a sintered silver paste, and before the step of sintering silver particles a non-noble metal surface is Ag metallized under the nonoxidizing atmosphere, after which the silver particles are sintered under the oxidizing atmosphere.例文帳に追加

焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 - 特許庁

Further, an Ag surface layer conductor 17 is formed at a portion on this Au surface layer conductor 16 positioned above the bonding part with the Ag via conductor 14.例文帳に追加

更に、このＡｕ系表層導体１６上のうちのＡｇ系ビア導体１４との接合部の上方に位置する部分にＡｇ系表層導体１７を形成する。 - 特許庁

The Ag film exists on the Sn surface for a long time to avoid oxidizing Sn.例文帳に追加

Ａｇ膜は、長期にわたりＳｎの表面に存在し、Ｓｎの酸化を防止する。 - 特許庁

The light reflecting layer 2 is formed by bonding a first bonding layer formed on one main surface of the semiconductor region 3 and constituted of Ag or the Ag alloy, to a second bonding layer formed on one main surface of the supporting substrate 1 and constituted of Ag or the Ag alloy.例文帳に追加

光反射層２は半導体領域３の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第１の貼合せ層と支持基板１の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第２の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

The light-reflecting layer 2 is composed of a first pasted layer, comprising Ag or an Ag alloy formed on one principal surface of the semiconductor region 3, and a second pasted layer comprising Ag or an Ag alloy formed in one principal surface of the supporting substrate 1 so that it is formed by jointing the two layers.例文帳に追加

光反射層２は半導体領域３の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第１の貼合せ層と支持基板１の一方の主面に形成したＡｇ又はＡｇ合金から成る第２の貼合せ層との接合によって形成する。 - 特許庁

To solve such a problem that when conductor patterns containing Ag are formed on a surface layer of a multilayer ceramic substrate and the Ag is diffused during baking, an Ag migration path is easily formed among the conductive patterns on the surface and reliability is reduced.例文帳に追加

多層セラミック基板の表層部にＡｇを含む導体パターンが形成され、このＡｇが焼成時に拡散している場合、表面上の導体パターン間にＡｇのマイグレーションのパスが形成されやすくなり、信頼性が低下する。 - 特許庁

The brake ECU calculates gradient acceleration Ag corresponding to the gradient of a road surface.例文帳に追加

また、ブレーキ用ＥＣＵは、路面の勾配に対応する勾配加速度Ａｇを演算する。 - 特許庁

The surface silver fixed hydroxyapatite is obtained by fixing zero-valent Ag to the surface of hydroxyapatite.例文帳に追加

本発明に係る表面銀固定化ハイドロキシアパタイトは、ハイドロキシアパタイト表面に０価のＡｇを固定化して得られる。 - 特許庁

The chip for measuring surface plasmon contains the Ag alloy film on a transparent dielectric substrate, and Bi is contained in the Ag alloy film.例文帳に追加

本発明の表面プラズモン測定用チップは、透明誘電体基板の上に、Ａｇ合金膜を備えており、前記Ａｇ合金膜にＢｉを含んでいる。 - 特許庁

The conductive material constituting the surface conductor 5 as the sintered metal conductor contains Ag as a main component and contains a noble metal having solid soldability with Ag.例文帳に追加

焼結金属導体である表面導体５を構成する導電材料が、Ａｇを主体とするとともに、Ａｇと固溶する貴金属を含有する。 - 特許庁

A method of forming a rough surface on an object to be worked includes a step of forming a mask forming coat 10 made of Ag on a principal plane 8 of a semiconductor wafer 1 for forming the semiconductor light-emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子を形成するための半導体ウエーハ（１）の主面（８）上にAgから成るマスク形成用被膜（１０）を形成する。 - 特許庁

Thus, the Kirkendall effect, that Ag atoms are diffused from the Ag via conductor 14 to the Au surface layer conductor 16, is reduced and a void is prevented from being generated in the Ag-Au bonding part by the Kirkendall effect.例文帳に追加

これにより、Ａｇ系ビア導体１４からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６に拡散するカーケンドール効果が少なくなり、Ａｇ−Ａｕ接合部にカーケンドール効果による空隙が生じることが防止される。 - 特許庁

To provide a method for easily forming an Ag film only on the inner surface of a groove.例文帳に追加

溝の内面のみに容易に成膜が可能なＡｇ膜の形成方法を提供するものである。 - 特許庁

Further, a Cr film is formed on the surface of Ag, so as to prevent oxidation and gas absorption.例文帳に追加

更に、Ａｇの表面にＣｒの被膜を形成し、酸化やガス吸着などを防止する。 - 特許庁

Disclosed is a joining sheet in which the surface of an Ag foil material is provided with a layer composed of an Sn-Ag alloy, preferably, the average thickness of the Ag foil material is 20 to 200 μm, and more preferably, the average thickness of the layer composed of an Sn-Ag alloy is 10 to 40 μm.例文帳に追加

本発明は、Ａｇの箔材の表面にＳｎ−Ａｇ合金からなる層を有する接合シートであり、好ましくは、前記Ａｇの箔材の平均厚さが２０〜２００μｍであり、さらに好ましくは、前記Ｓｎ−Ａｇ合金からなる層の平均厚さが１０〜４０μｍである。 - 特許庁

In this way, by forming the Cr thin film at the boundary between Ag and Au, and on the surface of Ag, it becomes possible to prevent the intermetallic diffusion between Ag and Au and also the Ag oxidation and the gas absorption, thereby enabling long-term frequency stability.例文帳に追加

このように、ＡｇとＡｕの境界と、Ａｇの表面にＣｒの薄膜を形成することにより、ＡｇとＡｕの金属間拡散を防止し、更にＡｇの酸化やガス吸着を防止することができ、これによって、長期間にわたる周波数の安定性を図ることができる。 - 特許庁

After the pattern of the gate metal Ag alloy film has been formed, the surface of the film is reversely sputtered or plasma treated to prevent a deterioration of characteristics, due to the oxidation of the Ag alloy film.例文帳に追加

またゲート金属Ａｇ系合金膜のパターン形成後、膜表面を逆スパッタする、またはプラズマ処理してＡｇ系合金膜の酸化による特性劣化を防止する。 - 特許庁

By further adding one kind of a metal selected from the group consisting of Ag, Cu and Zn to the photocatalyst layer, bacteria bonded to the surface of the photocatalyst layer can be killed.例文帳に追加

また、光触媒層には、更に、Ag、Cu、Znからなる群から選ばれた１種の金属を含むことにより、表面に付着した細菌を死滅させることができる。 - 特許庁

An Ag film is formed by a magnetron sputtering method wherein the discharge voltage is kept at 200-350V and the magnetic field intensity on an Ag-target surface is kept at 700-1,200 oersted during Ag-film formation.例文帳に追加

【解決手段】 Ａｇ膜がマグネトロンスパッタリング法で成膜時の放電電圧が２００〜３５０Ｖに保持し、Ａｇターゲット表面の磁界の強さが、Ａｇ膜の成膜時に、７００〜１２００エルステッドに保持して、Ａｇ膜を成膜する。 - 特許庁

Since only an exposed side surface of the Sn solder film 3 is oxidized by a cell reaction of Ag and Sn even in a wet process, a top surface of the Ag film 4 on the solder film, which exerts an influence upon connection, is not oxidized.例文帳に追加

ウェットプロセスでも、ＡｇとＳｎの電池反応により、露出したＳｎはんだ膜３の側面のみが酸化されるため、接続に影響を及ぼす、はんだ膜上のＡｇ膜４上面は酸化されない。 - 特許庁

Between the element substrate 7 and the light emitting layer 24, an Ag metal layer is provided that contains an Ag reflective metal layer 10 that reflects the light from the light emitting layer to the light taking-out surface side, with Ag constituting main component as a whole.例文帳に追加

また、素子基板７と発光層部２４との間には、全体がＡｇを主成分に構成され、該発光層部からの光を前記光取出面側に反射させるＡｇ系反射金属層１０を含むＡｇ系金属層が配置される。 - 特許庁

The nitride layer is formed on a surface of a ball 3 made of steel material and a coating film comprising any metal selected from Ag, Pb, In and In-Ag is further formed thereon.例文帳に追加

鉄鋼材料からなる玉３の表面に前記窒化層を形成し、さらにその上にＡｇ、Ｐｂ、Ｉｎ、およびＩｎ−Ａｇから選択されたいずれかの金属からなる被膜を形成する。 - 特許庁

In this case, the BET specific surface area of the Ag powder 40 is 0.05 to 2 m2/g, and the coated quantity of the alumina 42 is about 0.01 to 2% expressed in terms of oxide based on the Ag powder 40.例文帳に追加

この場合、Ａｇ粉末４０のＢＥＴ比表面積を、０．０５〜２ｍ^2／ｇとし、アルミナ４２の被覆量は、Ａｇ粉末４０に対し、酸化物換算で０．０１〜２％程度とする。 - 特許庁

The Ag-Paste adhesive bond 16, injected by the dispense syringe needle 13 to the sub-mount 20, has an elliptical applying shape that is larger than the bonding surface of an elongated semiconductor laser chip 1.例文帳に追加

上記ディスペンスシリンジニードル１３からサブマウント２０に射出されたAgペースト接着剤１６は、細長い半導体レーザチップ１の接着面より大きい楕円の塗布形状をしている。 - 特許庁

The conductive resin composition contains: conductive powder containing Al core Ag-coated particles in which an Ag-coating layer is formed on a surface of each Al particle; an organic binder; and glass frit.例文帳に追加

導電性樹脂組成物において、Ａｌ粒子の表面にＡｇ被覆層が形成されたＡｌコアＡｇ被覆粒子を含む導電粉末と、有機バインダーと、ガラスフリットと、を含有する。 - 特許庁

A heat sink 29 is joined to the metallized layer 24 on the lower surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 30.例文帳に追加

セラミック基板２２の下面のメタライズ層２４には、ヒートシンク２９をＡｇろう材３０により接合する。 - 特許庁

The conductive part 3 of a fixed contact side is crystalline Ni-plated, and its surface is further Ag-plated.例文帳に追加

固定接点側の導電部３に結晶性のＮｉメッキを施し、さらにその表面にＡｇメッキを施す。 - 特許庁

On the upper surface side of the reinforcing pads 7b-10b, Ag layers 7a-10a are formed and Sn layers 7c-10c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加

補強パッド７ｂ〜１０ｂの上面側にはＡｇ層７ａ〜１０ａが形成され、下面側にはＳｎ層７ｃ〜１０ｃが形成される。 - 特許庁

(1) The Al-Cu joined structure using a brazed structure using Ag as an insert of a joining surface between an Al member and a Cu member, and an Ag layer is remained on the joining surface after the brazing.例文帳に追加

（１）Ａｌ部材とＣｕ部材との接合面のインサート材としてＡｇを用いたろう付け接合構造物であって、ろう付け後に前記接合面にＡｇ層が残存していることを特徴とするＡｌ−Ｃｕ接合構造物である。 - 特許庁

After a mixture layer consisting of a mixture of metal nitrides and Ag is formed on a transparent substrate, the film is heat-treated to form a composite layer consisting of a mixture dispersion layer of the metal nitrides and Ag and granular Ag produced on the surface of the layer.例文帳に追加

透明基板上に金属窒化物とＡｇとが混合されてなる混合層を成膜したのち、該膜を熱処理をすることにより、金属窒化物とＡｇの混合分散層と、その表面に生成された粒状のＡｇからなる複合層を形成すること。 - 特許庁

In the reflection film laminated body, the surface of a substrate is provided with a pure Ag film or a Bi-containing Ag based alloy film as a first layer, and also, the surface of the first layer is provided with an Ag based alloy film comprising Bi and further comprising one or more kinds selected from Au, Pt, Pd and Rh as a second layer.例文帳に追加

本発明の反射膜積層体は、基体上に、第１層として、純Ａｇ膜、またはＢｉを含むＡｇ基合金膜を有し、かつ前記第１層上に、第２層として、ＢｉとＧｅを含有し、さらにＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈの１種以上を含有するＡｇ基合金膜を有することを特徴とする。 - 特許庁

A step of preparing a base member with a metal film, which contains mainly Ag component, formed on its surface, a step of forming Pd plating film on the surface of the metal film, which contains mainly Ag component, and a step of forming alloy made up of at least part of the Ag and at least part of the Pd by annealing are provided.例文帳に追加

Ａｇを主成分とする金属膜が表面に形成された基材を用意する工程と、前記Ａｇを主成分とする金属膜の表面に、Ｐｄめっき膜を形成する工程と、熱処理により前記Ａｇの少なくとも一部と前記Ｐｄの少なくとも一部とを合金化させる工程と、を備える。 - 特許庁

To provide an Ag bonding wire chemically stabilizing a surface of Ag without much lowering the electrical specific resistance of Ag having high electric conductivity, producing no blackening on a wire surface in nitrogen gas, capable of forming a ball having a perfectly spherical shape free from a sharp tip at a ball bottom, and causing no aging softening.例文帳に追加

電気伝導性の高いＡｇの電気比抵抗をさほど低下させることなく、またＡｇの表面を化学的に安定化させ、窒素ガス中でワイヤ表面が黒色化せず、ボール底部に尖りの無い真球状のボールを形成でき、かつ時効軟化の起らないＡｇボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

On the upper surface side of an external electrode 3b and the mounting pad 4b, Ag layers 3a and 4a are formed and Sn layers 3c and 4c are formed on the lower surface side thereof.例文帳に追加

外部電極３ｂおよび搭載パッド部４ｂの上面側には、Ａｇ層３ａ，４ａが形成され、下面側には、Ｓｎ層３ｃ，４ｃが形成される。 - 特許庁

The antibacterial wire has a plating layer on the surface of a metallic wire, wherein at least the surface layer in the plating layer is provided with an Ag-Zn alloy plating layer.例文帳に追加

金属ワイヤ表面にメッキ層を有する抗菌ワイヤであって、上記メッキ層の少なくとも表層にＡｇ−Ｚｎ合金メッキ層を備えた抗菌ワイヤ。 - 特許庁

Then, a ternary alloy of tin, silver and copper (Sn-Ag-Cu) is used for reflow-soldering on the front-side surface as well as flow-soldering from the rear surface.例文帳に追加

この後に、スズ・銀・銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）三元合金を用いて、表側の面でのリフローはんだ付けと、裏面からのフローはんだ付けとを行う。 - 特許庁

The plated layer 22 is formed by plating the surface of the metallized layer 21 with Cu or Ag.例文帳に追加

メッキ層２２は、焼成した下地メタライズ層２１の表面にＣｕメッキ又はＡｇメッキにより形成したものである。 - 特許庁