B*A*P*Sとは 意味・読み方・使い方

A ratio computing section 42 computes the amplitude ratio p[k] of the difference signal S[k] to the sum signal M[k] in each band B[k].例文帳に追加

比算定部４２は、和信号Ｍ[k]に対する差信号Ｓ[k]の振幅比ｐ[k]を帯域Ｂ[k]毎に算定する。 - 特許庁

One of six parallel-serial conversion circuits 51 synchronizes a parallel composite signal CMP-P with 8-bit width inputted in 13.5 MHz frequency with a bit clock B-CLK outputted by a data clock output circuit 52 and converts it into a serial composite CMP-S.例文帳に追加

６個の並列直列変換回路５１の一つは、13.5MHzの周波数で入力される８ビット幅の並列のコンポジット信号CMP-Pを、データクロック出力回路５２が出力するビットクロックB-CLKに同期して、直列のコンポジット信号CMP-Sへと変換する。 - 特許庁

Read- data detected by the sense amplifier S/A.0, that is, a result of verify-read is transferred to a page buffer P/B of a selected column.例文帳に追加

センスアンプＳ／Ａ・０により検出されたリードデータ、即ち、ベリファイリード結果は、選択されたカラムのページバッファＰ／Ｂに転送される。 - 特許庁

To provide an s-triazine compound having remarkably improved photostability and solubility as compared with those of an s-triazine derivative grafted with p-aminobenzalmalonate of a conventional art and having better absorbing properties in all the region of UV-A light and exhibiting remarkable contribution in a region of the UV-B light.例文帳に追加

従来技術のパラ-アミノベンザルマロネートでグラフト化されたs-トリアジン誘導体に比べて著しく改善された光安定性および溶解性を有し、UV-A線の全領域で良好な吸収性を有し、UV-B線の領域での著しい寄与を示すs-トリアジン誘導体を提供すること。 - 特許庁

Then, L^*a^*b^* values of an intersection point P(x)out of a straight line connecting the target lattice point P(x)in and the focal point color S with the color gamut 302 serve as output color corresponding to the lattice point P(x)in.例文帳に追加

そして、対象の格子点Ｐ（ｘ）ｉｎと焦点色Ｓを結ぶ直線と色域３０２との交点Ｐ（ｘ）ｏｕｔのＬ^*ａ^*ｂ^*値を、格子点Ｐ（ｘ）ｉｎに対応する出力色とする。 - 特許庁

The mat M body is provided with an elastomer backing A on the underside of the basic cloth B (original fabric part S) where loop piles P are implanted.例文帳に追加

マットＭ本体は、ループパイルＰが植設された基布Ｂ（原反部Ｓ）の下面側にエラストマー製のバッキングＡが施されてなる。 - 特許庁

A base B and a subemitter S of p-type semiconductor are joined to a collector C of n-type semiconductor, so as not to contact each other.例文帳に追加

ｐ型半導体からなるベースＢとサブエミッタＳは、互いに接しないようにして、ｎ型半導体からなるコレクタＣに接合されている。 - 特許庁

A substrate B where a sensor chip S is mounted is sandwiched between first and second body members 4, 5 which are drawing processed goods and mounted on a pipe P.例文帳に追加

センサチップＳが実装された基板Ｂを、絞り加工品である第一および第二の本体部材４，５に挟み込んで配管Ｐに装着する。 - 特許庁