BONDED FLUXとは 意味・読み方・使い方

By such a method for mounting the light-emitting element, the light-emitting element and the mounting substrate can be bonded to each other without using flux becoming a residue.例文帳に追加

このような発光素子の搭載方法により、残渣となるフラックスを用いることなく、発光素子と実装基板とを結合させることができる。 - 特許庁

To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.例文帳に追加

プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

A first flux layer 7 is formed on the surface of a contact pad 5 and a solder ball 2 is mounted thereon and bonded temporarily through adhesion of the first flux.例文帳に追加

接続パッド５表面に、第１のフラックス層７を形成し、これにはんだボール２を載置して、第１のフラックスの粘着性により仮付けする。 - 特許庁

Around an effective luminous flux area 13 of the outgoing light of the prism 3, the prism 3 and the casing 11 are bonded and fixed to the effective luminous flux area 13 side of the outgoing light rather than an effective luminous flux area 20 of the returning light via an adhesive 4.例文帳に追加

プリズム３における往路光の有効光束領域１３の周囲で、かつ復路光の有効光束領域２０よりも往路光の有効光束領域１３側に、接着剤４を介して、プリズム３と筐体１１とが接着固定されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic apparatus having one surface of an IC chip and one surface of a substrate bonded to each other by solder, which performs proper soldering without making solder into a special shape or mixing a flux component into solder and without using flux in the case of the existence of an oxide film.例文帳に追加

はんだを特別な形状としたり、はんだにフラックス成分を混入させたりすることなく、酸化膜が存在してもフラックスを用いずに、適切にはんだ接合を行うＩＣチップの一面と基板の一面との間を、はんだによってはんだ接合してなる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a brazing material for bonding in atmosphere, which has a low melting point and therefore can have a low bonding temperature in atmosphere without using any flux; a bonded article which is bonded using the brazing material and can have good air tightness and bonding strength; and a current collecting material.例文帳に追加

低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。 - 特許庁

In this case, a bonded NdFeB magnet on the surface of which the magnetic flux density is distributed in a sine curve can be used, and accordingly, cogging torque can be reduced.例文帳に追加

その場合、ボンドＮｄＦｅＢ磁石のように表面磁束密度分布がほぼサインカーブをしているものを用いることができ、その場合コギングトルクを低くすることができる。 - 特許庁

The wettability of the solder layer 5 is improved since the surface mean roughness of the electrode layer 4 is small, and the solder layer 5 and the semiconductor device can tightly be bonded together without flux.例文帳に追加

電極層４の表面平均粗さが小さいため半田層５の濡れ性が向上し、半田層５と半導体装置と間をフラックス無しで強固に接合することができる。 - 特許庁