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BONDED FLUXの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 37



例文

BONDED FLUX FOR SUBMERGED ARC WELDING例文帳に追加

サブマージアーク溶接用ボンドフラックス - 特許庁

To provide an isotropic bonded magnet which has high magnetic flux density, superior magnetization, and flexibility.例文帳に追加

磁束密度が高く、着磁性に優れ、可撓性を有する等方性ボンド磁石を提供する。 - 特許庁

To provide a cylindrical bonded magnet being superior in orientation, anticorrosion property, and mechanical strength and having in surface magnetic flux.例文帳に追加

配向性、耐食性、機械強度に優れ、高い表面磁束を有する円柱状ボンド磁石を得る。 - 特許庁

Smoothing balance of surface magnetic flux density profile depends on a combination of lengths between surface magnetic flux density profiles of the columnar bonded magnet and the cylindrical bonded magnet.例文帳に追加

表面磁束密度プロファイルバランスの平滑化は、円柱状ボンド磁石と円筒状ボンド磁石の表面磁束密度プロファイル間の長短の組合せによる。 - 特許庁

例文

The electrode of the semiconductor chip is bonded by application of an adhesive and flux for soldering and by curing them in a nitrogen atmosphere.例文帳に追加

半導体チップの電極接合を、接着剤及び半田用フラックスの塗布及び窒素雰囲気中での硬化により行う。 - 特許庁


例文

SUBMERGED ARC WELD METAL FOR 1.25%Cr-0.5%Mo STEEL, COKE DRUM AND BONDED FLUX例文帳に追加

1.25%Cr−0.5%Mo鋼用のサブマージアーク溶接金属、コークドラムおよびボンドフラックス - 特許庁

BONDED FLUX AND SOLID WIRE FOR SUBMERGED ARC WELDING, AND METHOD FOR SUBMERGED ARC WELDING OF STEEL FOR LOW TEMPERATURE SERVICE例文帳に追加

サブマージアーク溶接用ボンドフラックス及びソリッドワイヤ並びに低温用鋼のサブマージアーク溶接方法 - 特許庁

By such a method for mounting the light-emitting element, the light-emitting element and the mounting substrate can be bonded to each other without using flux becoming a residue.例文帳に追加

このような発光素子の搭載方法により、残渣となるフラックスを用いることなく、発光素子と実装基板とを結合させることができる。 - 特許庁

To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.例文帳に追加

プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

例文

A first flux layer 7 is formed on the surface of a contact pad 5 and a solder ball 2 is mounted thereon and bonded temporarily through adhesion of the first flux.例文帳に追加

接続パッド5表面に、第1のフラックス層7を形成し、これにはんだボール2を載置して、第1のフラックスの粘着性により仮付けする。 - 特許庁

例文

Around an effective luminous flux area 13 of the outgoing light of the prism 3, the prism 3 and the casing 11 are bonded and fixed to the effective luminous flux area 13 side of the outgoing light rather than an effective luminous flux area 20 of the returning light via an adhesive 4.例文帳に追加

プリズム3における往路光の有効光束領域13の周囲で、かつ復路光の有効光束領域20よりも往路光の有効光束領域13側に、接着剤4を介して、プリズム3と筐体11とが接着固定されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic apparatus having one surface of an IC chip and one surface of a substrate bonded to each other by solder, which performs proper soldering without making solder into a special shape or mixing a flux component into solder and without using flux in the case of the existence of an oxide film.例文帳に追加

はんだを特別な形状としたり、はんだにフラックス成分を混入させたりすることなく、酸化膜が存在してもフラックスを用いずに、適切にはんだ接合を行うICチップの一面と基板の一面との間を、はんだによってはんだ接合してなる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a brazing material for bonding in atmosphere, which has a low melting point and therefore can have a low bonding temperature in atmosphere without using any flux; a bonded article which is bonded using the brazing material and can have good air tightness and bonding strength; and a current collecting material.例文帳に追加

低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。 - 特許庁

In this case, a bonded NdFeB magnet on the surface of which the magnetic flux density is distributed in a sine curve can be used, and accordingly, cogging torque can be reduced.例文帳に追加

その場合、ボンドNdFeB磁石のように表面磁束密度分布がほぼサインカーブをしているものを用いることができ、その場合コギングトルクを低くすることができる。 - 特許庁

The wettability of the solder layer 5 is improved since the surface mean roughness of the electrode layer 4 is small, and the solder layer 5 and the semiconductor device can tightly be bonded together without flux.例文帳に追加

電極層4の表面平均粗さが小さいため半田層5の濡れ性が向上し、半田層5と半導体装置と間をフラックス無しで強固に接合することができる。 - 特許庁

To form a coating film of good quality by certainly removing the flux bonded to the inner surface of a weld-joint part and certainly scattering solventless resin paint.例文帳に追加

溶接継手部の内面に付着したフラックス等を確実に除去するとともに無溶剤型樹脂塗料を確実に飛散させて良質な塗膜を形成する。 - 特許庁

To provide a membrane treatment method of balast water capable of certainly peeling the fouling substance bonded to a membrane and capable of decomposing the peeled fouling substance to keep a membrane flux over a long period of time.例文帳に追加

膜に付着したファウリング物質を確実に剥離し、剥離したファウリング物質を分解して、膜フラックスを長期的に維持できるバラスト水の膜処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a rare earth bond magnet facilitating orientation of magnetic powder, and obtaining a high Br (residual magnetic flux density) rare earth bonded magnet.例文帳に追加

磁性粉末の配向を容易に生じさせることができ、高いBrを有する希土類ボンド磁石を得ることが可能な希土類ボンド磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve a holding force of an R-Fe-B system exchange-spring magnet powder (R denotes a rare earth element) obtained with a high residual magnetic flux density 1.0T or more, and to obtain a bonded magnet excellent in characteristics by using the powder.例文帳に追加

1.0T以上の高い残留磁束密度が得られているR−Fe−B系交換スプリング磁石粉末(Rは希土類元素)の保持力を向上し、この粉末を用いることで特性の優れたボンド磁石をえること。 - 特許庁

The plurality of adjacent refrigerant pipes 1 bent in hair-pin shape are brazed to each other via U-bent connection pipes by a torch, applying an Al-Si brazing material to their bonded portions via a fluoride flux material.例文帳に追加

またヘアピン状に折曲した複数の隣接する冷媒管1相互を、U状に折曲した連結管によって、その接合部分をAl−Si系ロウ材をフッ化物系のフラックス材を介してトーチによってロウ付け接合する。 - 特許庁

To restrict reduction in flux of light caused by the back arc phenomenon, when a metallic tubular body is mounted in the opening of a ceramic discharge tube and an electrode holding member is bonded to the tubular body.例文帳に追加

セラミック放電管の開口部に金属製の管状本体を取り付け、この管状本体に対して電極保持材を接合した場合に、バックアークに起因する光束の低下を抑制する。 - 特許庁

Thus, the antenna is magnetically bonded to the magnetic section of the pointer, a magnetic flux collection part of the antenna increases only when the standard electric wave is received.例文帳に追加

このようにすることで、アンテナと指針の磁性部とが磁気的に結合し、標準電波を受信するときだけアンテナの磁束収集部分が大きくなる。 - 特許庁

Magnetization of the magnetic flux guide 10 and a first ferromagnetic layer 22 which is a free layer of a GMR or TMR effect sensor film are bonded anti-ferromagnetically through a non-magnetic intermediate layer 21.例文帳に追加

磁束ガイド10の磁化と、GMR効果或いはTMR効果磁気抵抗センサ膜の自由層である第1の強磁性層22とを、非磁性中間層21を介して反強磁性的に結合させる。 - 特許庁

A mounting structure is composed of a polymer base material provided with a through-hole located at a position corresponding to the arrangement of a joint terminal between a bonding member and a member to be bonded and a pair of flux layers formed on both surfaces of the polymer base material.例文帳に追加

接合部材および被接合部材の接合端子の配置に対応した位置に貫通孔を有する高分子基材と、前記高分子基材の両面に1対のフラックス剤層が形成されてなる実装構造体とする。 - 特許庁

A second flux layer 8 boiling at a temperature lower than the melting point of the solder ball 2 is then formed on the surface of the solder ball 2 and the contact pad is bonded thermally to a conductive perform thus forming a bump 3.例文帳に追加

次に、はんだボール2表面に、はんだボール2の溶融温度よりも低温で沸騰する第2のフラックス層8を形成した後、接続パッドと導電性プリフォームとを加熱して接合させ、バンプ3を形成する。 - 特許庁

To provide an anisotropic bonded magnet which enables manufacture with high productivity, has a small drop in magnetic flux even if it is magnetized in multipoles, and enables to cape with a further reduction in size, high performance and cost reduction of a permanent magnet motor.例文帳に追加

生産性良く製造することができ、多極着磁しても磁束の低下が少なく、永久磁石型モータの一層の小型化・高性能化・低コスト化への対応が可能な異方性ボンド磁石を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering flux, a solder paste, and a wire solder that are excellent in soldering performance and stable preservation, and a soldering method, a circuit board, a bonding method of an electronic component, and bonded substance that respond to a finer pitch and the diversity of components.例文帳に追加

ハンダ付け性、保存安定性の優れたハンダ付け用フラックス、ハンダペースト、糸ハンダ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、ハンダ付け方法、回路板、電子部品の接合方法及び接合物を提供する。 - 特許庁

To provide a hollow fiber membrane module, which enables an easy positioning of an introducing part of scrubbing air to an exact position to a bonded-fixed part of an end fixing a hollow fiber membrane flux.例文帳に追加

スクラビング用空気の導入部を、中空糸膜束を固定する端部の接着固定部に対して正確な位置に容易に位置決めすることできるの中空糸膜モジュールを提供すること。 - 特許庁

This thermosetting resin composition is characterized by containing solder particles having180°C melting point, a thermosetting resin binder and as a flux component, the compounds of derivatives of propionic acid and acetic acid to which an organic group having an isolated electron pair or double bonding π-electrons capable of coordinating with a metal is bonded at its terminal, and hydrogen or an alkyl group is bonded with its side chain.例文帳に追加

融点が180℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー及びフラックス成分として末端に金属が配位可能な孤立電子対または二重結合性π電子を有する有機基が結合し、水素又はアルキル基が側鎖に結合した、プロピオン酸及び酢酸の誘導体の化合物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The soldering method uses thermosetting flux provided for soldering, which includes (A) a compound which has one more shadow carboxyl group in a molecule and (B) a compound which has two more reacting sensory groups able to be chemically bonded with carboxyl groups by heating in a molecule.例文帳に追加

(A)1分子中に潜在化されたカルボキシル基を1個以上有する化合物と、(B)1分子中にカルボキシル基と加熱により化学結合を形成しうる反応性官能基を2個以上有する化合物とを含有するはんだ付け用の熱硬化性フラックスを得、これを使用する。 - 特許庁

The first optical member 158 has a diaphragm 162 for shielding an unneeded luminous flux made incident along the direction of the optical axis O of an objective optical system unit 22a on one surface and the other surface is bonded to the cover glass 156 with the ultraviolet curing type adhesive A_UV.例文帳に追加

第1の光学部材158は、対物光学系ユニット22aの光軸Oの方向に沿って入射される不要光束を遮光する絞り162を一方の面に有し、他方の面がカバーガラス156に紫外線硬化型接着剤A_UVにより接着されている。 - 特許庁

A backing magnetic layer of a two-layered perpendicular magnetic recording medium is composed of three layers of a ferromagnetic layer 42/a non-magnetic layer 43/a ferromagnetic layer 44 and the ferromagnetic layers 42 and 44 are anti-ferromagnetically bonded to each other to prevent magnetic flux emitted from domain walls of the backing magnetic layer from entering a reproducing head.例文帳に追加

2層垂直磁気記録媒体の裏打磁性層を強磁性層42/非磁性層43/強磁性層44の3層構成とし、強磁性層42,44同士を反強磁性結合させることにより、裏打磁性層の磁壁から出る磁束が再生ヘッドに入るのを防ぐ。 - 特許庁

In the state of making a suspension terminal conductor 60 provided with an Au plating layer face an FPC terminal conductor 46 for which a solder bump 54 is precoated, the suspension terminal conductor 60 is overheated and fused while being pressurized by a heater chip 72 to the solder bump 54, and the FPC terminal conductor 46 and the suspension terminal conductor 60 are bonded with solder 55 without using the flux.例文帳に追加

半田バンプ54をプリコートしたFPC端子導体46に対しAu鍍金層を備えたサスペンション端子導体60を向かい合わせた状態で、半田バンプ54にサスペンション端子導体60をヒータチップ72で押圧しながら過熱溶融し、FPC端子導体46とサスペンション端子導体60をフラックスを使用せずに半田55で接合する。 - 特許庁

This motor comprises a cylindrical stator a rotor disposed in the stator, the rotor including a rotor core and a polar anisotropic flux distribution of a plurality of magnetic poles coming into close contact with the outer periphery of the rotor core; and a compound body, constituted of a cylindrical anisotropic rare-earth bonded magnet with recesses on the respective magnetic poles and rare-earth sintered magnets disposed in the recesses.例文帳に追加

円筒状のステータと、ステータ内に配設されたロータとからなり、ロータはロータ鉄心とロータ鉄心の外周面に密着する多磁極の極異方性配向を有し、かつ、前記各磁極部に凹部を有する凹部付き円筒状異方性希土類ボンド磁石と前記凹部に配設される希土類焼結磁石の複合体とからなる高出力モーター。 - 特許庁

A fluxing agent, such as a flux, serving for reduction operation is injected between a substrate 10 having both electrode pads 11 and 21 temporarily bonded with the softened solder bump 22, and a semiconductor chip 20 (step ST3), then the solder bump 22 is melted by being heated at a temperature higher than the melting point of the solder to bond both electrode pads 11 and 21 (step ST4).例文帳に追加

そして、両電極パッド11,21が軟化した半田バンプ22によって仮接合された基板10と半導体チップ20の間にフラックス等の還元作用を有する接合材料を注入したら(ステップST3)、半田の融点以上の温度で加熱し、半田バンプ22を溶融させて両電極パッド11,21を接合させる(ステップST4)。 - 特許庁

When the wound voice coil bobbin 17 of a voice coil 18 is bonded to a recess 12c for fixing a coil at a position facing the magnetic circuit of the diaphragm 12, the voice coil 18 is suspended at a high flux density position of the substantially same height as the upper end of the first iron plate 15 and the second iron plate 16.例文帳に追加

振動板12の磁気回路に対向する位置にあるコイル取付用凹部12cに、ボイスコイル18の巻回されたボイスコイルボビン17を接着すれば、第1鉄板15の上端部および第2鉄板16と略同一高さの高磁束密度位置にボイスコイル18が懸垂された状態となる。 - 特許庁

例文

To provide a method and a device for producing semiconductor device, with which a semiconductor chip and a wiring substrate can be electrically bonded while using a solder inner bump in the state of fusing the solder inner bump without using flux when electrically bonding the semiconductor chip and the wiring substrate while using the solder inner bump.例文帳に追加

半導体チップと配線基材とを半田インナーバンプを用いて電気的に接合する場合に、フラックスを用いることなく、また、半田インナーバンプを溶融させた状態で、半導体チップと配線基材とを半田インナーバンプを用いて電気的に接合することのできる、半導体装置の製造方法およびその方法に用いる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

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