CP-10とは 意味・読み方・使い方

In the colorimetry device, the plate conveyance mechanism 7 comprises a tray 10 for fitting the calibration plate CP; and a drive 10c for allowing the calibration plate CP to reciprocate the tray 10 between a measurement position, where the calibration plate CP is positioned at the colorimetry section 6a, and a standby position, where the calibration plate is retracted from the colorimetry section 6a.例文帳に追加

プレート搬送機構７が、校正プレートＣＰを装着可能なトレイ１０、及び、トレイ１０を校正プレートＣＰが測色部６ａに位置する測定位置と校正プレートが測色部６ａから退避した待機位置との間で往復移動させる駆動装置１０ｃを有する構成とした。 - 特許庁

In the control part 10 of this engineering support device 1, a CP value monitoring means 12 acquires the CP value from a desired control device 5 and displays it on a screen display part 18, and a CP value editing means 13 edits its set content.例文帳に追加

エンジニアリング支援装置１の制御部１０では、ＣＰ値モニタ手段１２により、所望の制御デバイス４からＣＰ値を取得して画面表示部１８へ表示し、ＣＰ値編集手段１３によりその設定内容を編集する。 - 特許庁

Since the test circuit is provided on the other test wafer 210 separated from the test object wafer 10 on 1 to 1 of the test object chip CP, a number of the chips CP can be simultaneously tested in parallel during the wafer test without increasing the area of the test object chip CP.例文帳に追加

試験回路を、試験対象チップＣＰと１対１に、試験対象ウェハ１０とは別のテストウェハ２１０上に備えるので、試験対象チップＣＰの面積を増加させることなく、ウェハテスト時において、同時に多数個のチップＣＰを並列にテストすることができる。 - 特許庁

In an end part of the shaft cover 10 on a rear side of a vehicle, a part positioned above a center position CP of a tread surface 110 of the operation pedal 52 is formed to project from the center position CP of the tread surface to the rear side of the vehicle.例文帳に追加

車両後方側端部のうち、操作ペダル５２の踏面１１０の中央位置ＣＰより上方に位置する部分が、その踏面中央位置ＣＰより車両後方側に向かって突するような形状のシャフトカバー１０とする。 - 特許庁

The gingival retraction material contains a fibrillated fiber paste and has 31×10^6-71×10^6 cP viscosity.例文帳に追加

フィブリル化繊維ペーストを含有するものであって、粘度は３１×１０^6から７１×１０^6ｃＰである。 - 特許庁

The equalizer 10 equalizes the amplitude and the wave of the OFDM signal by using an SP signal and a CP signal.例文帳に追加

イコライザ１０は、ＳＰ信号とともにＣＰ信号も用いて、ＯＦＤＭ信号の振幅等化及び波形等化を行う。 - 特許庁

In a semiconductor integrated circuit device 10, semiconductor chips CP are mounted on the center of a substrate for semiconductor integrated circuit device 1.例文帳に追加

半導体集積回路装置１０は、半導体集積回路装置用基板１の中央部に半導体チップＣＰが搭載してある。 - 特許庁

The electrostatic capacity Cs of the capacitor 22 is set to be 10-20 times the electrostatic capacity Cp of the piezoelectric element 10.例文帳に追加

コンデンサー２２の静電容量Ｃsは圧電素子１０の静電容量Ｃpの１０〜２０倍に設定されている。 - 特許庁