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Cu is setとは 意味・読み方・使い方
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Wiktionary英語版での「Cu is set」の意味 |
cuisset
名詞
cuisset (複数形 cuissets)
- Synonym of cuisse or cuissette.
- 1786, Francis Grose, A Treatise on Ancient Armour and Weapons ...
- 1834, Matthew Holbeche Bloxam, A Glimpse at the Monumental Architecture and Sculpture of Great Britain, from the Earliest Period to the Eighteenth Century, page 264:
- 1980, Anne Denieul-Cormier, Wise and Foolish Kings: The First House of Valois, 1328-1498, Doubleday Books
- 1831, George Robert Gleig, Lives of the Most Eminent British Military Commanders, page 41:
「Cu is set」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
Herein, a distance between the dummy Cu wiring and the Cu wiring is set to be a predetermined one or shorter, and the dummy Cu wiring is formed such that at least a part of the Cu wiring is surrounded by the dummy Cu wiring.例文帳に追加
ここで、ダミーＣｕ配線と、Ｃｕ配線との距離は所定の距離以下とし、ダミーＣｕ配線により、Ｃｕ配線の少なくとも一部が囲まれるようにダミーＣｕ配線を形成する。 - 特許庁
At this point, the remaining part of the Cu foil 5 is set smaller in area than that of the Cu plating layer 3.例文帳に追加
このとき、残存するＣｕ箔５の面積がＣｕメッキ層３の面積よりも小さくなるようにする。 - 特許庁
A substrate 1 composed of an alloy (Cu-Ni alloy) of Ni which is a CNT forming catalyst and Cu which is a non-forming catalyst is set in a reaction tube 2.例文帳に追加
反応管２内にＣＮＴ生成触媒であるＮｉと非生成触媒であるＣｕとの合金（Ｃｕ−Ｎｉ合金）からなる基板１を設置する。 - 特許庁
The height of the Cu film 13 is set such that the Cu film 13 is insusceptible to the high aspect ratio of the insulation film 11 and the surface of the Cu film 13 can be made flat substantially.例文帳に追加
ここで、Ｃｕ膜１３の高さは、絶縁膜１１の高アスペクト比の影響を受けることなく、Ｃｕ膜１３の表面を略平坦にすることができる程度の高さとされる。 - 特許庁
Then, the mixed powder compact is set in an arc-melting apparatus, and a Cu infiltrant is superposed on the compact and melted to infiltrate into the Cu and Cr mixed powder compact (step 3).例文帳に追加
ついで、この混合粉末成形体をアーク溶解装置にセットし、成形体の上にＣｕ溶浸材を重ね、Ｃｕ溶浸材を溶解し、Ｃｕ、Ｃｒ混合粉末成形体に溶浸する（工程３）。 - 特許庁
The steel wire plated with brass on the circumference of a wire and the concentration of transition metals excluding Zn and Cu on the surface of the brass plating is set to 0.01 mass% or more.例文帳に追加
ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤについて、該ブラスめっきの表面における、ZnおよびCuを除く遷移金属の濃度を0.01mass％以上とする。 - 特許庁
In the cylinder block for internal combustion engine, the plating film is formed on a cylinder inner surface of the aluminum alloy cylinder block, the plating film is formed of Ni-Cu alloy containing Cu in Ni, and the plating thickness is at least 20 μm, and the Cu component is set to be 10 to 50 wt.%.例文帳に追加
内燃機関用シリンダブロックは、アルミ合金製シリンダブロックのシリンダ内面にメッキ被膜を形成したもので、メッキ被膜をＮｉにＣｕを含めたＮｉ−Ｃｕ合金でメッキ厚さを少なくとも２０μｍにし、かつＣｕ成分を１０〜５０ｗｔ％に設定した。 - 特許庁
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「Cu is set」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
By setting the diameter of a NbTi filament 17 embedded in the Cu/NbTi-based reinforcing material layer 11 is set at an appropriate value, its strength can be enhanced, and, when the diameter of the NbTi filament 17 is set to 10-40 μm, the tensile strength of the elemental NbTi filament 17 can be set over 600 MPa.例文帳に追加
Cu/NbTi系強化材層１１に埋設されたNbTiフィラメント１７の径を適切な値にすることで、その強度を高めることができ、NbTiフィラメント１７の径を10μｍ以上40μｍ以下とした場合には、NbTiフィラメント１７単体の引張強度を600MPa超とすることが可能となる。 - 特許庁
Furthermore, it is possible that only Cu content is set to be 15-25%, only Zn content is 20-30%, or only Si content is set to be 2.5-7%.例文帳に追加
さらに、上記Ｃｕの含有量のみを１５〜２５％に設定すること、上記Ｚｎの含有量のみを２０〜３０％とすること、上記Ｓｉの含有量のみを２．５〜７％と設定することができる。 - 特許庁
The metal plated film, wherein a seed layer and a Cu plating layer are successively provided at least on the one side of a resin film base material, is constituted of a laminated plating layer having a multilayered structure formed by combining a plurality of sets of Cu plating layers in a state that each of the Cu plating layers and an In plating layer are set to one set.例文帳に追加
樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層、Ｃｕめっき層を順次設けた金属めっきフィルムにおいて、前記Ｃｕめっき層を、Ｃｕめっき層およびＩｎめっき層を一組として、これを複数組組み合わせて形成した多層構造の積層めっき層で構成することを特徴とする。 - 特許庁
Thereafter, the substrate W is set in a third deposition unit 15 through the transfer apparatus 10 and a Cu main wiring layer is formed on the barrier layer.例文帳に追加
次に、次に、搬送装置１０を介して第３成膜ユニット１５中に基板Ｗをセットし、バリア層上にＣｕからなる配線本体層を形成する。 - 特許庁
The Ag paste for liquid phase diffusion bonding, which is used when performing liquid phase diffusion bonding of the metal members made from aluminum or aluminum alloy, includes a metal powder component containing Ag and Cu, a resin, and a solvent, and a mass ratio Cu/Ag of Ag and Cu in the metal powder component is set up within a range of 1/9≤Cu/Ag≤4/6.例文帳に追加
アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材を液相拡散接合する際に使用される液相拡散接合用Ａｇペーストであって、ＡｇおよびＣｕを含む金属粉末成分と、樹脂と、溶剤と、を含み、前記金属粉末成分におけるＡｇおよびＣｕの質量比Ｃｕ／Ａｇが、１／９≦Ｃｕ／Ａｇ≦４／６の範囲内に設定されていることを特徴とする。 - 特許庁
The content of Bi, Cu, Ag or Zn is set to be 0.1-15 wt.% and the total thickness of the plated layer 2 of the Sn-alloy and the upper plated layer 3 is designed to be 0.5-20 μm.例文帳に追加
Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 - 特許庁
Then, the Cr molded product is set into an arc-melting apparatus, and a Cu-infiltration material having a prescribed volume is placed over the Cr molded product, melted and infiltrated into the Cr molded product (step 2).例文帳に追加
ついで、このＣｒ成形体をアーク溶解装置にセットし、Ｃｒ成形体の上に所定体積のＣｕ溶浸材を重ね、Ｃｕ溶浸材を溶解し、Ｃｒ成形体に溶浸する（工程２）。 - 特許庁
A heat storage body 24 composed of a Cu thick plate or the like having a high thermal conductivity and a high specific heat is set between the evaporator 14 in the refrigeration cycle and one junction of the Peltier element 21.例文帳に追加
冷凍サイクルの蒸発器１４とペルチェ素子２１の一方の接合部との間には、銅の厚板等からなる熱伝導度が高く、かつ比熱の大きい蓄熱体２４を介在させる。 - 特許庁
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