Cu jointとは 意味・読み方・使い方

To provide a soldering method and a solder joint by which no Kirkendall void is produced and a highly reliable solder joint can be formed when a Zn-containing lead-free solder is used to apply soldering on an electrode which is provided with a Cu layer or a Cu alloy layer an outermost layer.例文帳に追加

Ｚｎ含有無鉛はんだを用いて、最外層にＣｕ層またはＣｕ合金層を有する電極上にはんだ付けを行う場合に、カーケンダルボイドが発生せず、信頼性の高いはんだ接合部が得られるはんだ付け方法およびはんだ接合部を提供する。 - 特許庁

The projecting region of the Cu plated layer 14 increases joint force between the bump electrode 2 and a wiring layer 12, and reduces the resistance value in the bump electrode 2.例文帳に追加

更に、Ｃｕメッキ層１４の突出領域は、バンプ電極２と配線層１２との接合力を増大させ、バンプ電極２での抵抗値を低減させる。 - 特許庁

To provide a method for producing a clad material composed with high joint strength, capable of producing stably the clad material using stainless steel as a base material and Cu as a mating material as.例文帳に追加

ステンレス鋼を母材とし、銅を合わせ材とするクラッド材を安定して製造でき、高い接合強度からなるクラッド材の製造方法を提供する。 - 特許庁

By substituting the Cu atom site in the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer for Ni having an atomic radius smaller than that of Cu, the strain of the Cu_6Sn_5 intermetallic compound layer is relaxed, thus the impact resistance of the solder joint can be improved.例文帳に追加

Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層中のＣｕ原子サイトを、Ｃｕより原子半径の小さいＮｉで置換することにより、Ｃｕ_6Ｓｎ_5金属間化合物層の歪を緩和し、ハンダ接合部の耐衝撃性を向上させることができる。 - 特許庁

Alternatively, at least a part of the intermetallic compound layer is a metallic layer of Cu_3Sn phase, and the joint surface of the first base or the joint surface of the second base is a metallic layer of Cu phase.例文帳に追加

または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 - 特許庁

And a breakage can be avoided at a stress concentration of the joint with a roller 2 and a blade 3 on starting of the swing compressor 1 because the joint with the roller 2 and the blade 3 is mechanically heightened with liquid metal infiltration of Cu.例文帳に追加

さらに、ローラ２とブレード３との接続部分にＣｕを溶浸して機械強度を上げているので、スイング圧縮機１の起動時等におけるローラ２とブレード３との接続部分の応力集中による破損を回避できる。 - 特許庁

In the case where a joint of high reliability is required, a Cu layer is deposited under the Sn-Bi layer to provide n a connection of sufficient interface strength.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁

Moreover, when a joint with high reliability is necessary, a connection having a sufficient interface strength is obtained by providing a Cu layer under the layer of Sn-Bi.例文帳に追加

更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Ｓｎ−Ｂｉ層の下にＣｕ層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。 - 特許庁