Diagonal wiringとは 意味・読み方・使い方

Recognition marks 12 recognizable by a recognition device are formed at two corners on a diagonal line of a solder face becoming a rear side of a component mounting face of the printed wiring board 10 so that a position of the printed wiring board can be confirmed.例文帳に追加

プリント配線板１０の部品実装面の裏側となる半田面に、プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が、半田面の対角線上の二隅に形成されている。 - 特許庁

The shortest component routes constituting the obtained shortest route are substituted by X and Y components, and two substituted wiring components are moved parallel in a tetragonal wiring area, which has the shortest component routes as one diagonal line and is constituted of sides parallel to the wiring direction, and are arranged dispersedly (S4).例文帳に追加

求めた最短経路を構成する最短構成経路を、Ｘ成分及びＹ成分に置換し、置換した２つの配線成分を、最短構成経路を対角線の１つとし配線方向に平行な辺で構成される四角形の配線区域の内側に、平行移動して配置し分布させる（Ｓ４）。 - 特許庁

A lead wiring 120 is deposited in two steps through sputtering by a parallel planar method for deposition with beams from the direction vertical to a substrate and sputtering by a planetary method for deposition with beams diagonal to the substrate.例文帳に追加

引出し配線１２０を、基板と垂直の方向からのビームで堆積する平行平板方式のスパッタリングと、基板と斜め方向からのビームで堆積するプラネタリー方式のスパッタリングとの２段階で堆積する。 - 特許庁

Furthermore, a structure whereby the left end of a gate 2c is retreated from the gate 2a and local wiring 3b is adopted which connects the active region 1b and a gate 2c disposed in a diagonal direction.例文帳に追加

また、ゲート２ｃの左端部をゲート２ａから後退させ、活性領域１ｂとゲート２ｃとを接続するローカル配線３ｂを斜め方向に配置した構造とする。 - 特許庁

The wiring layer via land is provided in a region that is between the semiconductor chip and the reinforcing ring, and that is within a distance of 1 mm from an extension line of a diagonal line of the semiconductor chip.例文帳に追加

配線層ビアランドは、半導体チップと補強リングとの間であって、半導体チップの対角線の延長線から１ｍｍ以内の領域に設けられている。 - 特許庁

Also, in a method of manufacturing a multilayer wiring structure, a process of forming the third wiring includes a process of forming a through hole along the stereoscopic diagonal line, and a process of filling a conductive material into the through hole.例文帳に追加

また、前記第３配線を形成する工程が、前記立体対角線に沿った貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電材料を充填する工程とを含むことを特徴とする多層配線構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The chip part having an integrated circuit is provided on the bonding agent so that a first connecting pad is placed on a first corner and electrically connected with the first wiring pattern, and a second connecting pad is electrically connected with the second wiring pattern and placed on a second corner at the diagonal position of the first corner.例文帳に追加

第１接続パッドが第１角部に設けられ第１配線パターンと電気的に接続し第２接続パッドが第２配線パターンと電気的に接続し第１角部の対角の位置に対向する第２角部に設けられるように、集積回路を有するチップ部品を接着剤上に設ける。 - 特許庁

In the multilayer structure, the third wiring belongs to a different wiring layer and includes a wiring along a stereoscopic diagonal line connecting the two points positioned on different plane.例文帳に追加

上記課題を解決するため、多層配線構造であって、第１の配線と、前記第１の配線が属する配線層とは異なる配線層に属する第２の配線と、前記第１の配線と前記第２の配線を接続する第３の配線を備え、前記第３の配線は、異なる配線層に属し、かつ、平面的に異なる位置にある２点を結ぶ立体対角線にそった配線を含むことを特徴とする多層配線構造を提供する。 - 特許庁