Flake pointとは 意味・読み方・使い方

The coating layer is configured to flake away exposing the substrate layer at a point of ballistic impact of a projectile fired from a non-lethal firearm, thus indicating the point of impact of the projectile.例文帳に追加

被覆層が、殺傷力のない銃器から発射された発射物の衝撃を受けた点で剥がれ落ちて基層を露出させ、発射物の着弾点を示す。 - 特許庁

To provide a ball point pen which does not generate clogging of ink and exhibits smooth feeling of writing even when a water-based ink containing a glass flake pigment is used.例文帳に追加

ガラスフレーク顔料を含む水性インキを使用してもインキ詰まりが生じず、なめらかな筆記感を呈するボールペンを提供する。 - 特許庁

The ink composition for water ink ball-point pens contains water, coloring materials, a water-soluble organic solvent, a shear-viscosity reducing agent and a lubricant made of flake alumina.例文帳に追加

水、着色材、水溶性有機溶剤、せん断減粘性付与剤及び潤滑剤を含み、かつ、当該潤滑剤が鱗片状アルミナであることを特徴とする水性ボールペン用インキ組成物に係る。 - 特許庁

In the method for manufacturing the sintered rare earth magnet, sintering is performed to a material composed of: a flake-shaped polycrystal phase that is produced by rapidly solidifying alloy melt of a rare earth magnet composition, and whose average crystal grain size is 10-200 nm; and a low melting point phase that is formed on a surface of the polycrystal phase and whose melting point is lower than that of the polycrystal phase.例文帳に追加

希土類磁石組成の合金溶湯の急冷凝固により作製した平均結晶粒径１０〜２００ｎｍの薄片状の多結晶相と、該多結晶相の表面に形成され、該多結晶相より融点が低い低融点相とから成る原料を焼結することを特徴とする焼結希土類磁石の製造方法。 - 特許庁

The glitter flake 3 is composed of a base material 4 made of a transparent metal compound and having a ten-point average surface roughness of ≤50 nm and a coating material 5 made of a transparent metal compound and applied to the base material 4 (laminate type), and the refractive index difference between the coating material 5 and the base material 4 is ≥0.9.例文帳に追加

光輝材３は、透明な金属化合物よりなり表面の十点平均粗さが５０ｎｍ以下である母材４と、該母材４に被覆された透明な金属化合物よりなる被覆材５とからなるものであり（積層タイプ）、被覆材５の屈折率と母材４の屈折率との差が０．９以上である。 - 特許庁

An electrode 3 constituted of: spherical metal powder 10; flake-shaped metal powder 11; and thermal plastic resin 12, is formed on a substrate 1; the electrode 3 and the electronic components are joined by low melting point soldering 5; and a portion 5a of the low melting soldering 5 intrudes from a surface 3a of the electrode 3 into the inside of the electrode 3.例文帳に追加

基板１上には、球状金属粉１０とフレーク状金属粉１１と熱可塑性樹脂１２とを有して成る電極部３が形成され、前記電極部３と電子部品間は、低融点半田５により接合され、前記低融点半田５の一部５ａは、前記電極部３の表面３ａから前記電極部３の内部に侵入している。 - 特許庁