PA is aとは 意味・読み方・使い方

The wax for tentative adhesion of a material to be etched has a viscosity of ≥1.7 Pa s at 80°C and a viscosity of ≤0.50 Pa s at 100°C and the softening point is ≥77°C.例文帳に追加

80℃における粘度が1.7 Pa・s以上で、且つ100℃における粘度が0.50 Pa・s以下であり、軟化点が57℃以上であることを特徴とする被エッチング材の仮接着用ワックス。 - 特許庁

Each base station 200 stores a previously given PA number and the wide area PA number from the exchange node 300, and when position registration is requested from a mobile wireless terminal 100, usually advises the PA number, and in accordance with a wide area PA allocation instruction, advises the wide area PA number.例文帳に追加

基地局２００は、予め付与されるＰＡ番号と交換ノード３００からの広域ＰＡ番号を記憶し、移動無線端末１００からの位置登録要求時に、通常はＰＡ番号を通知し、広域ＰＡ割り当て指示に応じて広域ＰＡ番号を通知する。 - 特許庁

In another aspect, the regenerated polyamide resin composition for molding is obtained by mixing a pellet of a PA resin E and a pellet of a PA resin composition D wherein the PA resin E is obtained by melting and kneading a PA monofilament scrap fiber A and the PA resin composition D is obtained by melting and kneading a PA resin B with a lower weight average molecular weight than the scrap fiber A and a glass fiber C.例文帳に追加

ＰＡ樹脂ＥのペレットとＰＡ樹脂組成物Ｄのペレットを混合して成り、該ＰＡ樹脂ＥはＰＡモノフィラメント廃材繊維Ａを溶融混練して成り、該ＰＡ樹脂組成物Ｄは重量平均分子量が該廃材繊維Ａより低いＰＡ樹脂Ｂとガラス繊維Ｃとを溶融混練して成る成形用再生ポリアミド樹脂組成物である。 - 特許庁

Therefore, a clearance into which the card PA is inserted is formed at the upper part of a card P, and the card PA is recovered in the card recovery part 25.例文帳に追加

したがって、カードＰの上方には、カードＰＡが入り込む隙間が形成され、カードＰＡはカード回収部２５内に回収される。 - 特許庁

In the figure (a), while a pitch of the normal exposure spots is "pa", a pitch between the exposure spots 90a and 90b is expanded to be "pa+da".例文帳に追加

図１（ａ）において、正規の露光スポットの間隔ｐａに対して、露光スポット９０ａと９０ｂの間隔はｐａ＋ｄａとなり広がっている。 - 特許庁

A gate electrode is subjected to etching with a specified low gas pressure of not larger than 0.1 Pa.例文帳に追加

0.1Pa 以下の低ガス圧力条件でゲート電極のエッチングを行う。 - 特許庁

A viscosity of a dope forming the outer layer is to be 40 Pa s or less.例文帳に追加

外層を形成するドープの粘度を４０Ｐａ・ｓ以下とする。 - 特許庁

In the case of the spiral pattern, a patterning pitch PA is 14-50 mm, and a patterning height HA is 0.002-0.02 times of the patterning pitch PA.例文帳に追加

螺旋状の場合には、型付けピッチＰＡを１４〜５０ｍｍ、かつ型付け高さＨＡを型付けピッチＰＡの０．００２〜０．０２倍。 - 特許庁