Wire FMとは 意味・読み方・使い方

To provide a hot-wire pattern structure of a defogger capable of improving directional characteristics of an FM antenna in a glass antenna comprising AM and FM antennas on rear glass with the defogger formed thereon.例文帳に追加

デフォッガが形成されたリアガラスにＡＭ，ＦＭアンテナを設けたガラスアンテナにおいて、ＦＭアンテナの指向特性を向上させることのできるデフォッガの熱線パターンの構造を提供する。 - 特許庁

After conducting FM modulation and amplification on the video signal, the communication equipment transmits the FM-modulated and amplified video signal to a master machine 2 from a transformer 7, for converting unbalanced/ balanced signal via a two-wire type transmission line 3.例文帳に追加

その後、ＦＭ変調および増幅した後、不平衡・平衡信号変換用トランス７から２線式伝送線３を介して親機２に伝送する。 - 特許庁

To provide a microphone device with a portable video accompanying function, wherein the video accompanying function is built in the microphone main body and the device is capable of outputting a video, a caption, and an accompanying signal to TV, FM radio, etc., by wire or wireless without a separate KARAOKE device.例文帳に追加

マイク本体に映像伴奏機能が内蔵されて別のカラオケ装置がなくても映像、字幕、伴奏信号を有線または無線でTVおよびFMラジオ等に出力できる携帯用映像伴奏機能付きマイク装置を提供する。 - 特許庁

An ADC 7 digitizes audio signals #1, #2 and O/W (order wire) respectively, and NCOs 17 to 19 apply FM modulation to the digitized signals to frequency-modulate a subcarrier by them.例文帳に追加

オーディオ信号＃１、＃２及びＯ／Ｗ（オーダワイヤ）をそれぞれＡＤＣ７によりデジタル化し、ＮＣＯ１７〜１９によりＦＭ変調を行ってサブキャリアに周波数変換する。 - 特許庁

On a voltage value on a power supply wire 1 in the semiconductor integrated circuit 10, the period of a constant frequency carrier wave signal is modulated by using an FM modulating circuit 3 built in the semiconductor integrated circuit 10.例文帳に追加

半導体集積回路１０内の電源線１上の電圧値を、半導体集積回路１０に内蔵するＦＭ変調回路３を用いて定周波数搬送波信号の周期を変調させる。 - 特許庁

By connecting one end of the guard bar 5A to the rod antenna by a lead wire, the guard bar 5A is made to function as a part of an FM broadcast receiving antenna.例文帳に追加

ガードバー５Ａの一端をリード線によってロッドアンテナに接続することにより、ガードバー５ＡをＦＭ放送受信用アンテナの一部として機能させる。 - 特許庁

After the semiconductor chip is mounted an each device area followed by bonding using a bonding wire 6, a visual inspection such as on discontinuity of the bonding wire 6, is performed and a defect mark FM is posted onto the surface of the semiconductor chip 4 having a assembly-related defect.例文帳に追加

各々のデバイス領域に半導体チップ４を搭載して、ボンディングワイヤ６によるボンディング後、ボンディングワイヤ６の断線などの外観検査を行い、組み立て不良がある半導体チップ４の表面に不良マークＦＭを貼り付ける。 - 特許庁