alloy wiresとは 意味・読み方・使い方

The metal wires 21, 21a of the thermocouple 20 are subjected to silver alloy brazing 22 at the projecting part 9.例文帳に追加

前記熱電対２０の金属線２１、２１ａを前記凸部９のところで銀ロウ２２付けを行う。 - 特許庁

The crimp terminal 10 includes a bottom plate section 13 where core wires 22 are placed, and right and left fastening sections 14, 15 for crimping a plurality of core wires 22 being as copper alloy wires.例文帳に追加

圧着端子１０は、芯線２２が載置される底板部１３と、銅合金線である複数本の芯線２２を圧着する左右の加締め部１４，１５を備える。 - 特許庁

In a pneumatic tire of the present invention, an inner periphery end part of the tire is embedded with a bead core 3, and the bead core 3 is formed by bead wires 21 comprising titanium metal wires (titanium alloy wires).例文帳に追加

本発明の空気入りタイヤは、タイヤの内周端部にビードコア３が埋設されており、該ビードコア３がチタン金属線（チタン合金線を含む）を含有するビードワイヤ２１によって構成されることを特徴とする。 - 特許庁

Superelastic alloy wires are twisted to form a strand wire 1 made of the superelastic alloy wires through swaging wire drawing processing and the strand wire is used for the antenna element.例文帳に追加

複数本の超弾性合金線材を撚り線状に形成し、スエージ加工、または伸線加工を施して、超弾性合金線材の撚り線１とし、これをアンテナ素子として用いる。 - 特許庁

The electric wire conductor is formed by applying round compression processing to a plurality of twisted copper alloy thin wires 12 after the plurality of copper alloy thin wires 12 having diameters of 0.01-0.6 mm are twisted around a fiber bundle or string 11.例文帳に追加

直径０．０１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の銅合金細線１２を複数本、繊維束または紐１１の周りに撚り合わせた後、円形圧縮加工を施す。 - 特許庁

The movable part 31a is deformed with contraction of the respective shape memory alloy wires 32, 33 and is returned to the original state by adjusting an electrification amount to the shape memory alloy wires 32, 33.例文帳に追加

可動部３１ａは各形状記憶合金ワイヤ３２，３３の収縮に伴って変形し、形状記憶合金ワイヤ３２，３３への通電量を調整することで元の状態に復帰する。 - 特許庁

The compound conductor 2 is a nickel plated copper alloy single wire in which nickel plating is applied on a copper alloy single wire consisting of a copper alloy containing tin in a copper matrix, or a nickel plated copper alloy stranded wire in which a plurality of nickel plated copper alloy single wires are stranded.例文帳に追加

複合導体２は、銅母材にスズが含まれる銅合金材からなる銅合金材単線にニッケルめっきが施されているニッケルめっき銅合金材単線であるか、あるいは、そのニッケルめっき銅合金材単線が複数本撚り合わされたニッケルめっき銅合金材撚り線である。 - 特許庁

A semiconductor carrier includes a substrate 10 formed by any of the WCu alloy, the WAg alloy, the MoCu alloy or the MoAg alloy, and a hermetic seal 16 of the substrate 10 and a plurality of lead terminals (lead wires) 14 is directly joined not through a nickel plating layer.例文帳に追加

本発明の半導体キャリアは、ＷＣｕ合金、ＷＡｇ合金、ＭｏＣｕ合金、ＭｏＡｇ合金のいずれかから形成された基板１０を備えており、この基板１０と複数のリード端子（リード線）１４とのハーメチックシール１６はニッケルメッキ層を介することなく直接接合されている。 - 特許庁