atom diffusionとは 意味・読み方・使い方

The thermal spraying powder contains cobalt alloy particles containing elements having the value of the iron atom diffusion coefficient at 1,100°C being smaller than that of the cobalt element.例文帳に追加

本発明の溶射用粉末は、１１００℃における鉄原子拡散係数の値がコバルト元素に比べて小さい元素を含んだコバルト合金粒子を含有する。 - 特許庁

The intermediate layer 18 may contain Zr diffused from the solid electrolyte 16, and the amount of diffusion is 40 atom% at the maximum.例文帳に追加

この中間層１８には、固体電解質１６から拡散したＺｒが含まれることがあるが、その拡散量は、最大でも４０原子％に抑制される。 - 特許庁

When the atom diffusion phenomenon occurs, the metal atoms are mixed together to form an alloy, so that the bumps of the TCP and the array wiring of the LCD are joined together.例文帳に追加

この原子拡散現象が生じれば互いの金属原子が混ざり合い合金が形成され、ＴＣＰのバンプとＬＣＤのアレイ配線とが接合される。 - 特許庁

A diffusion-stop layer 16 is provided between the active layer 14 and the p cover layer 20 so as to suppress the diffusion of Mg-doping atom from the p cover layer to the active layer 14 (the diffusion usually occurs at high growth temperatures to the GaP window layer 22).例文帳に追加

Ｍｇドープ原子がｐカバー層２０からアクティブ層１４へ拡散するのを抑圧するために（この拡散は通常、ＧａＰ窓層２２に対する高い成長温度の際に発生する）、アクティブ層１４とｐカバー層２０との間に拡散ストップ層１６が設けられている。 - 特許庁

The plated member which is formed of a copper-containing metal material plated with gold copper has a metal layer formed of iron or nickel, which prevents the diffusion of a gold atom and a copper atom in the plated film of gold copper, provided between the metal material and a plated layer of gold copper.例文帳に追加

銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 - 特許庁

Infiltration/diffusion of an atom for constituting a metal phase to/in an Si substrate is prevented, by terminating a dangling bond of the Si existing on a surface of the substrate by an atom-like hydrogen 12, before a metal layer is formed on the substrate contacted with the metal.例文帳に追加

金属が接するＳｉ基板に，金属層を形成する前にＳｉ基板表面に存在するＳｉの未結合手を原子状水素１２によって終端することにより金属相を構成する原子がＳｉ基板中へ侵入・拡散することを防止した。 - 特許庁

This method includes plasma nitriding the surface of the steel material, and then implanting nitrogen ions in the surface, to make the nitrogen concentration of the surface to be 30 atom% or higher, for diffusion treatment causing little film- peeling.例文帳に追加

鉄鋼材料表面を剥離の恐れがない拡散処理として、プラズマ窒化処理し、その後に窒素イオンを注入し、表面の窒素濃度を３０原子％以上にする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring part 50 containing copper wirings 16a and 16b and a memory cell part 30 on a semiconductor substrate 1, while in a region surrounding the memory cell part, copper diffusion preventing films 14, 9b, and 13b for preventing diffusion of the copper atom from the wiring part are provided.例文帳に追加

この半導体装置は、半導体基板１上にメモリセル部３０と銅配線１６ａ，１６ｂを含む配線部５０とを備え、メモリセル部を取り囲む領域に、配線部からの銅原子の拡散を阻止する銅拡散防止膜１４，９ｂ，１３ｂとを備える。 - 特許庁