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bare electrodeとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 裸アーク溶接棒; 裸溶接棒; 裸電極; 裸棒
「bare electrode」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 66件
The LED bare chip is provided with a P-type electrode Lp and an N-type electrode Ln on a rear surface.例文帳に追加
このLEDベアチップは、P型電極LpとN型電極Lnを裏面に備えている。 - 特許庁
A bare wire to be used for the electrode is first plated with a gold/platinum alloy.例文帳に追加
電極に用いられる裸線をまず、金/プラチナ合金でめっきする。 - 特許庁
Electrode patterns which are conformed to two kinds of semiconductor bare chip mounting are formed dually on a wiring board, and each of the different bare chip mounting methods is enabled.例文帳に追加
配線基板に二重に2種類の半導体ベアチップ実装方式に合わせた電極パターンを設けてそれぞれを異なったベアチップ実装方法で行なう。 - 特許庁
On the front surface of interposer substrate, a substrate junction electrode 32 is provided, which is wire-bonded to an electrode 30 of the bare IC chip.例文帳に追加
インターポーザ基板の表面には、基板中継電極32がが設けられ、ベアICチップの電極30とワイヤボンディングされている。 - 特許庁
To restrain contact of bare chips and a contact sheet due to sinking of the vicinity of a bump group on the contact sheet accompanying a heightened density of an electrode group of the bare chips.例文帳に追加
ベアチップの電極群の高密度化に伴うコンタクトシートにおけるバンプ群近傍の沈下によるベアチップとコンタクトシートとの接触を抑制することができること。 - 特許庁
The secondary battery comprises an electrode assembly, a bare cell including a can or pouch package materials for housing the electrode assembly, a protection circuit board prepared on one side of the bare cell, and a label applied on a side of the bare cell, wherein the can or the pouch has level differences.例文帳に追加
電極組立体及び電極組立体を収容する缶又はパウチ外装材を含むベアセルと、ベアセル一側に設けられた保護回路基板と、ベアセルの側面に付着されるラベルとを備え、缶又はパウチ外装材は段差が形成されたことを特徴とする。 - 特許庁
To allow a semiconductor bare chip to be mounted by using a small space and prevent temperature increase of an electrode take-up section in a heat-press ceramic heater for direct-bonding the semiconductor bare chip to a substrate.例文帳に追加
半導体ベアチップを基板上にダイレクトボンドするための押圧加熱型セラミックヒータにおいて、小スペースでのベアチップ実装を可能とし、また、電極取出部の温度上昇を防ぐ。 - 特許庁
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「bare electrode」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 66件
An electrode pad 22 and the electrode terminal 14 are electrically connected via a wire 15, and thereafter a resin 16 is pasted on the periphery and top of the bare chip 11.例文帳に追加
電極パッド22と電極端子14とをワイヤ15で電気的に接続した上で、ベアチップ11の周辺及び上面に樹脂16を塗布する。 - 特許庁
The bare chip assembly 10 is face down fitted in the cavity 21 of a substrate 20 formed with such shape and depth as receiving the bare chip assembly 10 and arranged, on the bottom thereof, with electrode pads for connection with the bumps 15 of the bare chip 11 thus connecting the electrode pads on the substrate 20 with the bumps 15.例文帳に追加
このベアチップ組立体10は、ベアチップ組立体10が嵌合する形状および深さに形成され、底部に前記ベアチップ11のバンプ15と接続するための電極パッドが配列されたキャビティ21を有する基板20の該キャビティ21内に、フェイスダウンで嵌合され、基板20の電極パッドとバンプ15が接続される。 - 特許庁
In a mounting structure 1, a bare chip 4 is mounted onto a substrate 2, and an electrode of the bare chip 4 and an electrode 6 of the substrate 2 are adhered and connected by an elastic conductive adhesive agent 3 that includes a needle-shaped conductive filler in a rubber elastic resin.例文帳に追加
実装構造1は、ベアチップ4を基板2上に実装するが、ベアチップ4の電極と基板2の電極6を、ゴム状弾性樹脂に針形状導電性フィラーを含有する弾性導電接着剤3で接着接続する。 - 特許庁
The secondary battery comprises an electrode assembly, a pouch that accommodates the electrode assembly, a bare cell that includes a primary surface at a terminal thereof, a molding part that covers at least a part of the primary surface of the bare cell, and a circuit module disposed on the molding part.例文帳に追加
電極組立体と前記電極組立体を収容するパウチを含み、終端に第1面を含むベアセルと、前記ベアセルの第1面の少なくとも一部を覆うモールディング部と、前記モールディング部上に配置される回路モジュールと、を含む。 - 特許庁
To provide a socket for a semiconductor device that can uniformly bring a bare chip into contact with a bump of a sheet with an electrode without depending on the size of the bare chip and can press it with a suitable pressure.例文帳に追加
ベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップを電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できる半導体装置用ソケットを提供する。 - 特許庁
To join electrode tabs of bare cells and connection tabs of a protection circuit module in relation to an electric connection process of the bare cells and the protection circuit module to constitute a battery pack.例文帳に追加
電池パックを構成するためのベアセルと保護回路モジュールとの電気的な接続工程に属するベアセルの電極タップと保護回路モジュールの接続タップとを接合させることを目的とする。 - 特許庁
An electrode axis 1 which makes up a bare bone part of an electrode 10, is furnished with a primary recrystallization layer 1a coated with a secondary crystallization layer 1b and a secondary recrystallization layer 1b.例文帳に追加
電極10の根幹部である電極軸1は、二次再結晶層1bおよび二次再結晶層1bを被覆する一次再結晶層1aを具備している。 - 特許庁
The bare chip 20 of the semiconductor element, which has plural connection electrode 21 and 22, is embedded in a printed wiring board 10.例文帳に追加
プリント配線板10の内部に、複数の接続用電極21、22を有する半導体素子のベアチップ20を埋設する。 - 特許庁
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