bare electrodeとは 意味・読み方・使い方

To join electrode tabs of bare cells and connection tabs of a protection circuit module in relation to an electric connection process of the bare cells and the protection circuit module to constitute a battery pack.例文帳に追加

電池パックを構成するためのベアセルと保護回路モジュールとの電気的な接続工程に属するベアセルの電極タップと保護回路モジュールの接続タップとを接合させることを目的とする。 - 特許庁

To restrain contact of bare chips and a contact sheet due to sinking of the vicinity of a bump group on the contact sheet accompanying a heightened density of an electrode group of the bare chips.例文帳に追加

ベアチップの電極群の高密度化に伴うコンタクトシートにおけるバンプ群近傍の沈下によるベアチップとコンタクトシートとの接触を抑制することができること。 - 特許庁

To provide an ozone water sensor of a bare electrode type capable of accurately measuring ozone concentration even for ozone water with extremely low electrical conductivity.例文帳に追加

電気伝導度の極小さいオゾン水であっても、オゾン濃度を正確に測定することができる裸電極式のオゾン水センサーを提供する。 - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell including a can, an electrode assembly, and a cap assembly, and the cap assembly includes a protective circuit assembly.例文帳に追加

本発明に係る二次電池は、缶、電極組立体およびキャップ組立体を含むベアセルを含み、キャップ組立体は保護回路組立体を含む。 - 特許庁

Instead of the thermocouple 11, an optical fiber and an infrared ray detector, or a bare thermocouple built in an electrode chip may be used as a temperature sensor.例文帳に追加

熱電対１１の代わりに、光ファイバーと赤外線検出器、あるいは、電極チップに埋め込んだ裸熱電対を温度センサとしてもよい。 - 特許庁

The bare chip 20 of the semiconductor element, which has plural connection electrode 21 and 22, is embedded in a printed wiring board 10.例文帳に追加

プリント配線板１０の内部に、複数の接続用電極２１、２２を有する半導体素子のベアチップ２０を埋設する。 - 特許庁

To realize a structure for a contact and its manufacturing method for electrically connecting spherical electrode terminals of minute bare chips and BGAs.例文帳に追加

微細なベアチップやＢＧＡの球状電極端子と電気接続を行なうための接触子（コンタクト）の構造およびその製造方法を実現する。 - 特許庁

The bare chip assembly 10 is face down fitted in the cavity 21 of a substrate 20 formed with such shape and depth as receiving the bare chip assembly 10 and arranged, on the bottom thereof, with electrode pads for connection with the bumps 15 of the bare chip 11 thus connecting the electrode pads on the substrate 20 with the bumps 15.例文帳に追加

このベアチップ組立体１０は、ベアチップ組立体１０が嵌合する形状および深さに形成され、底部に前記ベアチップ１１のバンプ１５と接続するための電極パッドが配列されたキャビティ２１を有する基板２０の該キャビティ２１内に、フェイスダウンで嵌合され、基板２０の電極パッドとバンプ１５が接続される。 - 特許庁