buff inとは 意味・読み方・使い方

He is cooling himself stark naked―in buff―in a state of nature.発音を聞く 例文帳に追加

彼は丸裸で涼んでいる - 斎藤和英大辞典

This buff material comprises a buff wool formed in a roll shape or half-roll shape, and one or two or more selected from the group comprising a diamond abrasive grain, a polishing abrasive grain and a metal abrasive grain is (are) mixed in the buff wool.例文帳に追加

バフ素材は、ロール形又は半割りロール形に形成されたバフ毛からなるバフ素材であって、上記のバフ毛の中に、ダイヤモンド砥粒、研磨砥粒、金属砥粒が１種類、又は２種類以上混入されているものとした。 - 特許庁

A contact pressure between the semiconductor wafer 40 and the buff, and a contact pressure between the buff and the dresser 12, are controlled to a predetermined value, respectively, and during grinding of the edge of the semiconductor wafer 40 by the buff, an In-Situ dressing of the buff by the dresser 12 is enabled to perform.例文帳に追加

半導体ウエハ４０とバフとの接触圧、及び、バフとドレッサ１２との接触圧はそれぞれ所定値に制御され、バフによる半導体ウエハ４０のエッジ部の研磨中に、ドレッサ１２によるバフのＩｎ−Ｓｉｔｕドレッシングを可能にする。 - 特許庁

The buffing device 20 comprises the buff 10, a spindle 21 mounted with the shape steel rim section buff, a cylinder 22 for pressing the buff 10 against the rim 11, and a motor 23 for rotativeiy driving the buff 10 in the opposite direction to the direction rotation of a buffed rotary trimmer 30.例文帳に追加

（２）バフ１０と、形鋼リムセクションバフを装着するスピンドル２１と、バフ１０をリム１１に押し付けるシリンダー２２と、バフ１０を前記バフ掛けすべきロータリートリマー３０の回転方向と反対方向に回転駆動するモーター２３と、を備えたバフ装置２０。 - 特許庁

To provide a solid abrasive supply device which can replenish solid abrasive in a short period of time without stopping supply to a buff and can stably continue supply and application onto the front face of the buff even if the outer diameter of the buff is smaller by effectively using the solid abrasive formed in the round rod state.例文帳に追加

丸棒状に成形した固形研磨剤を有効に使用し、固形研磨剤の補充時にあってもバフへの供給を止めることなく短時間に行え、バフの外径が小さくなってもバフ前面に安定して供給・塗布を続けることが可能な固形研磨剤供給装置を提供する。 - 特許庁

BUFF MOUNTING STRUCTURE IN HALF-SPLIT TYPE BUFFING ROLL AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

半割り式バフ研磨ロールにおけるバフ取付け構造並びにその成形方法 - 特許庁

In the edge grinding device 100 for grinding an edge of a semiconductor wafer 40, a dresser 12 for dressing a buff 18 is disposed at a location opposing to the semiconductor wafer 40 across a buff unit 11b.例文帳に追加

半導体ウエハ４０のエッジ部を研磨するエッジ研磨装置１００には、バフユニット１１ｂを隔てて半導体ウエハ４０と対向する位置に、バフ１８をドレッシングするドレッサ１２を配置する。 - 特許庁

In the buff treatment, after a film forming substrate 43 is peeled off, recession/projection at the back surface Q_0 side is removed by a buff material while press-contacting a flat surface of a press-contact roller 65 with a surface P_0 of a skin layer 4.例文帳に追加

バフ処理では、成膜基材４３を剥離後、スキン層４の表面Ｐ_０に圧接ローラ６５の平坦な表面を圧接しながら、バフ材で裏面Ｑ_０側の凹凸が除去される。 - 特許庁