buried seedとは 意味・読み方・使い方

To provide a seed mat-producing apparatus having a simple structure, excellent in usability and treatability, capable of producing a seed mat in a short time, further capable of being miniaturized, capable of allowing various kinds of seeds having different sizes to be seeded and buried in the mat, and excellent in generality.例文帳に追加

簡単な構造で使用性や取扱性に優れ短時間で種子マットを製造することができるとともに、小型化を図ることができ、また、大きさの異なる各種の種子でもマットに播種・埋設することができ汎用性に優れた種子マット製造装置の提供を目的とする。 - 特許庁

This plant introduction method by buried seed comprises dispersing or spraying a forest surface soil 1 containing buried seeds on the slope N subjected to greening and also seeding or planting the seed or nursery stock (a) of at least one kind of forest trees grown in the circumference of the slope N on a planting foundation 3 within a planting shelf 2 set at proper intervals on the slope N.例文帳に追加

埋土種子による植物導入方法であって、埋土種子を含む森林表層土１を、緑化対象の法面Ｎ上に播き出し又は吹き付け施工する一方、緑化対象法面Ｎの周辺に生育する主林木の一種以上の種子または苗木ａを、法面Ｎ上に適宜の間隔で設置された植栽棚２内の植栽基盤３に播種または植栽する。 - 特許庁

After a photosensitive resin pattern is formed on a copper seed film on an insulating substrate and a buried wiring pattern of copper is formed at an opening part thereof, a peak part and a side face part of the buried wiring pattern are exposed from the photosensitive resin film through selective etching by a wet blast method.例文帳に追加

絶縁基板上に銅シード膜上に感光樹脂パターンを形成し、その開口部へ銅の埋め込み配線パターンを形成した後、ウエットブラスト法での選択的エッチングで、埋め込み配線パターンの頂部及び側面部を感光性樹脂膜から露出させる。 - 特許庁

Consequently, when electrolytic plating using the seed layer 35a is performed, the frontage is closed before the plating layer is buried in the via hole 33 to avoid the formation of a void.例文帳に追加

これにより、そのシード層３５ａを用いた電解めっき時に、ビアホール３３内がめっき層で埋まる前にその間口が塞がってボイドが発生するのを回避する。 - 特許庁

Then re-formation processing for a barrier metal layer is performed, and a Cu seed layer and a Cu plating layer are formed to form a second Cu wiring portion to be buried in the connection hole 8 and groove 9 for wiring finally.例文帳に追加

その後、バリアメタル層の再成膜処理、Ｃｕシード層及びＣｕめっき層を形成し、最終的に接続孔８及び配線用溝９内に埋め込まれる第２のＣｕ配線部を形成する。 - 特許庁

After a via hole 33 reaching lower-layer wiring 30 is formed and a barrier metal layer 34 and a seed layer 35a are formed, a plating layer is buried in the via hole 33 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

下層配線３０に達するビアホール３３を形成し、バリアメタル層３４及びシード層３５ａを形成した後、電解めっき法により、ビアホール３３内をめっき層で埋め込む。 - 特許庁

Holes of a prescribed size are bored on the valley part in a wavy plate made of plastic or galvanized iron sheet in a certain proportion and the resultant plate is buried in the soil and a seed tuber is planted in the wavy plate at about 20° inclination.例文帳に追加

プラスチック製などの波状トタン板の谷間の部分に一定の割合と規格で穴をあけ、これを地面に対して約２０度の角度で埋め込んで設置し、種イモを植え付ける。 - 特許庁

Since the seeds 5 and a polymer absorbent material 6 are housed together at a seed-housing part provided in the substrate material 2 and the seed-housing part is sealed with the cover film 7, the polymer adsorbent material 6 adsorbs water in soil on being buried in the soil to increase its volume, and the cover film 7 can surely be destroyed to increase the germination rate of the seeds 5.例文帳に追加

基材２に設けた種子収納部に種子５と高分子吸収体６とを共に収納し、該種子収納部をカバーフィルム７で封止したため、土中に埋めた際に高分子吸収体６が土中の水分を吸収して体積が増加することにより、確実にカバーフィルム７を破壊し、種子５の発芽率を高めることが可能となる。 - 特許庁