cleavage crackとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a semiconductor optical element in which break and crack in a cleavage plane are hard to occur.例文帳に追加

劈開面における割れや欠けが発生し難い半導体光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

A sample 110 having a notch 112 formed thereto is fixed to a holder 120 and, when the cleavage of the sample 110 is performed under ultrahigh vacuum, the relative speed of the sample 110 and a cleavage rod 130 is controlled to the propagation speed or below of a crack formed at the time of cleavage.例文帳に追加

ノッチ１１２を形成した試料１１０をホルダ１２０に固定し、超高真空中で試料１１０の劈開を行う際に、試料１１０と劈開棒１３０との相対速度を劈開時に発生するクラックの伝播速度以下に制御する。 - 特許庁

To provide a processing method for a sapphire wafer which can reduce chipping and crack generation and can form a scribe line deep enough for cleavage.例文帳に追加

チッピングやクラックの発生を低減し、劈開するのに十分な深さのスクライブラインを形成可能なサファイアウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method of producing a high-purity boron nitride sintered compact, which is low in cleavage property, is excellent in crack propagation suppressing action and includes high hardness and high toughness.例文帳に追加

劈開性が低く、クラック（亀裂）伝播抑制作用に優れ、高硬度かつ高靭性を有する高純度窒化ホウ素焼結体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A crack 17 generated from a melt-treating region 13 as its starting point extends in the direction of cleavage of the silicon substrate 12 (direction orthogonal to the principal plane of silicon substrate 12) as the principal plane of silicon substrate 12 makes the (100) surface.例文帳に追加

シリコン基板１２の主面が（１００）面となっているため、溶融処理領域１３を起点として発生した亀裂１７は、シリコン基板１２の劈開方向（シリコン基板１２の主面と直交する方向）に伸展する。 - 特許庁

To provide a photocurable ink composition which has excellent curability and besides gives an image that is suppressed in at least one of the film fracture (a crack or a cleavage) and the warpage of a medium as takes place because of the contraction of the film after cure.例文帳に追加

硬化性に優れながら、硬化後の膜の収縮によって生じる、膜割れ（ひび割れや剥がれ）およびメディアの反りの少なくとも何れかが抑制された画像を与える光硬化型インク組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of processing a substrate and a method of manufacturing a light emitting element wherein a gallium-oxide substrate and the light emitting element formed on the substrate can be cut out near its processing grooves, without generating any peeling and any crack, etc. and without utilizing any cleavage.例文帳に追加

ガリウム酸化物の基板及びこの基板上に形成した発光素子を、加工溝の近傍で剥がれやクラック等を発生させずに、また、劈開を利用せずに切り出すことができる、基板加工方法及び発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁