colloidal corrosionとは 意味・読み方・使い方

In the case the treating soln. contains boric acid, colloidal alumina and/or colloidal silica, deterioration in the corrosion resistance after stress relieving annealing can be prevented.例文帳に追加

処理液が、ホウ酸、コロイド状アルミナおよび／またはコロイド状シリカを含有すると、歪取り焼鈍後の耐食性低下を防止できる。 - 特許庁

The method is also characterized by forming the insulative film mainly consisting of colloidal silica and phosphate again if needed, from the view point of keeping the corrosion resistance of a part at which the iron matrix is exposed.例文帳に追加

地鉄が露出した部分の耐食性を保つ観点から、必要であれば再度、コロイダルシリカと燐酸塩を主成分とした絶縁皮膜を形成する。 - 特許庁

The polishing solution for barrier contains (a) organic acid, (b) colloidal silica particle, (c) corrosion inhibitor, and (d) dodecyl benzenesulfonic acid as a surfactant, and it does not contain oxidant.例文帳に追加

（ａ）有機酸、（ｂ）コロイダルシリカ粒子、（ｃ）腐食抑制剤、及び、（ｄ）界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸塩を含み、且つ酸化剤を含有しないことを特徴とするバリア用研磨液。 - 特許庁

The polishing liquid for polishing the barrier layer of a semiconductor integrated circuit contains di-fourth class ammonium cation, a corrosion inhibitor and colloidal silica and has pH in the range of 2.5-5.0.例文帳に追加

半導体集積回路のバリア層を研磨するための研磨液であって、ジ四級アンモニウムカチオン、腐食抑制剤、及びコロイダルシリカを含み、ｐＨが２．５〜５．０であることを特徴とする研磨液。 - 特許庁

To provide colloidal silica slurry which gives no adverse influence such as corrosion to a silica wafer and wiring materials on the silica wafer, further suppresses the generation of microorganisms, has high preservation stability due to excellent grain size stability of colloidal particles and thereby can continuously use for a long period.例文帳に追加

シリコンウェーハやシリコンウェーハ上の配線材料に対して腐食などの悪影響を与えることがなく、しかも、微生物の発生を抑制するとともに、コロイド粒子の粒径安定性に優れるために保存安定性が高く、長期間連続して使用することが可能なコロイド状シリカスラリーを提供することにある。 - 特許庁

To provide a phosphate treatment method for an Al alloy malleable material improved in filiform corrosion resistance by improving the treatability by a colloidal dispersion of titanium phosphate to be carried out prior to the phosphate treatment.例文帳に追加

リン酸塩処理に先立って行われるリン酸チタンのコロイド分散液による処理性を改善して、耐糸さび性を向上させた、Al合金展伸材のリン酸塩処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The polishing agent is one for polishing a barrier layer of a semiconductor integrated circuit, and contains: (A) quaternary ammonium cation; (B) a corrosion inhibitor; (C) a nonionic surfactant; and (D) colloidal silica, wherein its pH is 2.5 to 5.0.例文帳に追加

半導体集積回路のバリア層を研磨するための研磨液であって、（Ａ）四級アンモニウムカチオン、（Ｂ）腐食抑制剤、（Ｃ）非イオン界面活性剤及び（Ｄ）コロイダルシリカを含み、ｐＨが２．５〜５．０であることを特徴とする。 - 特許庁