compressed chipとは 意味・読み方・使い方

Ground chips are blown off by compressed air supplied into the workpiece 2 through the ground chip discharge air supply pipe 16.例文帳に追加

研削屑は、研削屑排出用空気供給パイプ１６を通してワーク２内に供給する圧縮空気により吹き飛ばす。 - 特許庁

The compressed air is jetted from an air jet surface 8b of the porous body 8 to apply the floating force to a sucked face of a semiconductor chip.例文帳に追加

そして、多孔質体８のエア噴出面８ｂから圧縮エアを噴出させて半導体チップの被吸着面に浮上力を作用させる。 - 特許庁

Third compressed image data and relevant information stored in an IC chip are acquired from a subject authentication card 50 by a card reader 30.例文帳に追加

カードリーダ３０によって被写体認証カード５０から、ＩＣチップに記録されている第３の圧縮画像データと関連情報を取得する。 - 特許庁

To provide a chip compression device and a method therefor, without requiring a crusher for the compressed solid subjected to compression, which can easily separate the compressed solid.例文帳に追加

圧縮された圧縮固形化物をクラッシャーを必要とすることなく、容易に圧縮固形化物を分離することが出来る切屑圧縮処理装置およびその方法を提供する。 - 特許庁

Conversely, a compressed moving-picture data is transferred to the image compression-expanding chip 5A by control of a DMAC 44; and after the compressed moving-picture data is decoded, the data is converted into RGB image data in an RGB sampling portion 54 and is input to the main chip 4 by the SPU 42.例文帳に追加

逆に、圧縮動画像データは、ＤＭＡＣ４４の制御により画像圧縮伸張チップ５Ａに転送され、デコードされた後、ＲＧＢサンプリング部５４においてＲＧＢ画像データに変換され、ＳＰＵ４２によりメインチップ４に入力される。 - 特許庁

As a result, compressed air flowing into a gap between a bottom surface 20A of the chip seal 20 and bottom surfaces 7A, 12A of the seal grooves 7, 12 does not leak, and sealing performance of the chip seal 20 is increased by pressing force A of compressed air.例文帳に追加

この結果、チップシール２０の底面２０Ａとシール溝７，１２の底面７Ａ，１２Ａとの間に流入した圧縮空気が隙間から漏れることがなく、圧縮空気の押圧力Ａによってチップシール２０のシール性を高めることができる。 - 特許庁

As a result, the compressed gas 65 enters between the semiconductor chip 14 and the wafer sheet 13, and the semiconductor chip 14 can be peeled from the wafer sheet 13 without using a push-up pin.例文帳に追加

すると、圧縮気体６５が半導体チップ１４とウェーハシート１３間に入り込み、半導体チップ１４を、突き上げピンを使用すること無く、ウェーハシート１３から剥離することができる。 - 特許庁

Next, a seal glass 140 having a seal material 130 coated thereon is positioned with respect to the CCD chip 110, compressed and heated to joint the seal glass 140 and CCD chip 110 each other.例文帳に追加

次に、シール材１３０を塗布したシールガラス１４０をＣＣＤチップ１１０に位置合わせして加圧、加熱し、シールガラス１４０とＣＣＤチップ１１０とを接合する。 - 特許庁