controlled on-chipとは 意味・読み方・使い方

On the other hand, the driving circuit 5 in the printer device 1 is controlled by a control circuit 6 and the driving circuit works according to a instruction of the control circuit 6 to supply electric power for the memory chip 3 and perform synchronous communication of data with the memory chip 3.例文帳に追加

一方、プリンタ装置１内の駆動回路５は制御回路６により制御され、制御回路６の指示に応じて駆動回路が動作し、メモリチップ３に対して電源供給、データの同期通信を行う。 - 特許庁

In the process of mounting the semiconductor device on the wiring substrate, the interval between the wiring substrate 50 and the semiconductor chip 10 is controlled, based on the light reflected by the semiconductor device 1 and transmitted through the wiring substrate.例文帳に追加

半導体装置を配線基板に搭載する工程では、半導体装置１で反射して配線基板を透過した光に基づいて、配線基板５０と半導体チップ１０との間隔を制御する。 - 特許庁

Then, a servo signal for fine movement written into the data track of the magnetic tape is read by the recording head ship WH or the reproducing head chip RH on the head unit 1, and each piezoelectric element chip 4 is driven in accordance with this read signal, then each recording head chip WH or reproducing head chip RH is individually controlled for fine movement with high accuracy.例文帳に追加

そして、磁気テープのデータトラック中に書き込まれた微動用サーボ信号をヘッドユニット１上の記録ヘッドチップＷＨまたは再生ヘッドチップＲＨが読み取り、その読み取り信号に基づき各圧電素子チップ４が駆動され、各記録ヘッドチップＷＨまたは再生ヘッドチップＲＨが個別に高精度に微動制御される。 - 特許庁

The connection (mounting) height of the semiconductor chip 21 on the substrate 23 is controlled by descending the heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to the substrate 23 on a stage 2, and making the projections 5 contact with the substrate 23, and an electrode (solder bump 22) of the semiconductor chip 21 is connected to an electrode 25 of the substrate 23 by performing the heating pressurization.例文帳に追加

ステージ２上の基板２３に対し、半導体チップ２１を保持した加熱ツール３を下降させ、突起５が基板２３に接触することで、基板２３上の半導体チップ２１の接続（実装）高さを制御し、加熱加圧を行うことで半導体チップ２１の電極（はんだバンプ２２）と基板２３の電極２５を接続する。 - 特許庁

Then, when the chip 5 is to be mounted by the transfer head 16, a transfer head drive mechanism 42 is controlled based on a position detection result detected by the component recognition and line cameras 18 and 13, and the active surface of the chip 5 is alined to the substrate 11.例文帳に追加

そして移載ヘッド１６によるチップ５の搭載時には、部品認識カメラ１８とラインカメラ１３による位置検出結果に基づいて移載ヘッド駆動機構４２を制御して、チップ５の能動面を基板１１に位置合わせする。 - 特許庁

A resist layer 75 controlled in thickness by spin coating is formed on a substrate and a spacer 70 is formed by a photolithography technique around a region 23 where the manufacture of a chip is planned.例文帳に追加

基板上にスピンコートにより厚みが管理されたレジスト層７５を形成し、チップを製造する予定の領域２３の周囲にフォトリソグラフィ技術によりスペーサ７０を形成する。 - 特許庁

In one example, an on-chip circuit 110 is used, and a long-term constant electric power consumption of the chips, which includes the electric power consumption for approximately a microsecond and a longer time frame, is controlled.例文帳に追加

１実施態様は、オンチップ回路110を使用して、マイクロ秒程度、並びに、それより長い時間フレームにわたる電力消費を含む、チップの長期持続性電力消費を管理する。 - 特許庁

In another example, an on-chip circuit 202 is used, and a short-term electric power consumption of the chips, which includes the electric power consumption for a shorter time than a microsecond (a nanosecond time frame, for example), is controlled.例文帳に追加

他の実施態様は、オンチップ回路202を使用して、マイクロ秒よりも短い時間（例えば、ナノ秒時間フレーム）にわたる電力消費を含む、チップの短期電力消費を管理する。 - 特許庁