copper atomsとは 意味・読み方・使い方

In the manufacturing method of the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment above, the average number of bromine atoms is 11-15 and the average number of chlorine atoms is 1-4 in one molecule of polyhalogenated copper phthalocyanine in the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment.例文帳に追加

さらには、ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料中のポリハロゲン化銅フタロシアニン１分子中の臭素原子の平均個数が１１から１５個、塩素原子の平均個数が１から４個であることを特徴とする上記ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料の製造方法。 - 特許庁

In the copper wiring 10 with such a structure constructed, current is likely to relatively easily flow in more the central section than the upper section, and the scattering of copper atoms in the upper section is likely to be suppressed, further, this allows the scattering of copper atoms from an interface at a cap film 14 to be suppressed.例文帳に追加

このような構造にしたＣｕ配線１０では、その上部よりも中央部に比較的電流が流れやすくなり、その上部のＣｕ原子の拡散が抑えられるようになり、また、それにより、キャップ膜１４界面からのＣｕ原子の拡散が抑えられるようになる。 - 特許庁

Thus the copper diffusion preventive film DCF1b is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1S before the copper wiring forming step, thereby the diffusion of copper atoms (including copper compounds) from the back surface of the semiconductor substrate 1S can be prevented.例文帳に追加

このように、銅配線の形成工程の前に、半導体基板１Ｓの裏面に銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂを形成することにより、半導体基板１Ｓの裏面から銅原子（銅化合物を含む）が拡散することを防止できる。 - 特許庁

The semiconductor device has a wiring layer composed of copper or a copper alloy containing oxygen and chlorine in a mean concentration of 1.0×10^16 to 2.0×10^18 atoms/cm^3 respectively.例文帳に追加

酸素及び塩素を、いずれも平均濃度１．０×１０^１６〜２．０×１０^１８ａｔｏｍｓ/ｃｍ^３で含む銅又は銅合金からなる配線層を具備する。 - 特許庁

The fine particle is preferably an inorganic particle, which may contain at least one kind of metal atoms selected from gold, silver, copper, platinum, and titanium or may contain silicon atoms.例文帳に追加

微粒子としては無機微粒子が好ましく、前記無機微粒子が、金、銀、銅、白金およびチタンから選択された少なくとも１種の金属原子、またはケイ素原子を含有していてもよい。 - 特許庁

(1) A method for forming a metal gettering layer by rubbing particulates having a concentration of copper of 10^14 (atoms cm^-3) or lower in sand particles into the ground surface of a thinned semiconductor wafer.例文帳に追加

[１] サンド粒子中の銅濃度が10^14 atoms・cm^-3以下の微粒子を、薄厚化した半導体ウェーハ研削面に擦り込むことで研削面に金属ゲッタリング層を形成する方法。 - 特許庁

Metal atoms of the non-platinum group are iron, cobalt, nickel, copper, zinc, lanthanum, yttrium, samarium, zirconium, molybdenum, and tungsten.例文帳に追加

非白金系金属クラスターの金属原子が鉄，コバルト，ニッケル，銅，亜鉛，ランタン，イットリウム，サマリウム，ジルコニウム，モリブデン，及びタングステンである。 - 特許庁

A metal copper film is produced by coating a copper-containing composition to form a coating film and heating the coating film in inert gas, hydrogen or a mixed gas of inert gas and hydrogen, the copper-containing composition comprising a copper compound, a linear, branched or cyclic alcohol having 1-18 carbon atoms, a Group VIII metal catalyst, a binder resin, a binder resin curing agent and a copper complex.例文帳に追加

銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 - 特許庁