「copper atoms」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a regenerated silicon wafer, which can cope with a regeneration process of a silicon wafer containing a various quantity of copper atoms, and can effectively reduce the content of the copper atoms.例文帳に追加

様々な量の銅原子を含有するシリコンウェーハの再生処理に対応が可能で、銅原子の含有量を効果的に減少させることができる再生シリコンウェーハの製造方法を提供すること。 - 特許庁

Thus the copper diffusion preventive film DCF1b is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1S before the copper wiring forming step, thereby the diffusion of copper atoms (including copper compounds) from the back surface of the semiconductor substrate 1S can be prevented.例文帳に追加

このように、銅配線の形成工程の前に、半導体基板１Ｓの裏面に銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂを形成することにより、半導体基板１Ｓの裏面から銅原子（銅化合物を含む）が拡散することを防止できる。 - 特許庁

In the copper complex compound, heterocyclic groups having two nitrogen atoms are crosslinked to each other through a covalent group bonded to a pair of one nitrogen atoms respectively, and the pair and a pair of the other nitrogen atoms are coordinated to a central copper atom.例文帳に追加

銅錯化合物は、窒素原子を二つ有する複素環基同士が夫々、一方の窒素原子同士の対に結合している共有結合基を介して架橋し、その対と他方の窒素原子同士の対とが、中心の銅原子に配位したものである。 - 特許庁

In the manufacturing method of the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment above, the average number of bromine atoms is 11-15 and the average number of chlorine atoms is 1-4 in one molecule of polyhalogenated copper phthalocyanine in the polyhalogenated copper phthalocyanine pigment.例文帳に追加

さらには、ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料中のポリハロゲン化銅フタロシアニン１分子中の臭素原子の平均個数が１１から１５個、塩素原子の平均個数が１から４個であることを特徴とする上記ポリハロゲン化銅フタロシアニン顔料の製造方法。 - 特許庁

In the copper wiring 10 with such a structure constructed, current is likely to relatively easily flow in more the central section than the upper section, and the scattering of copper atoms in the upper section is likely to be suppressed, further, this allows the scattering of copper atoms from an interface at a cap film 14 to be suppressed.例文帳に追加

このような構造にしたＣｕ配線１０では、その上部よりも中央部に比較的電流が流れやすくなり、その上部のＣｕ原子の拡散が抑えられるようになり、また、それにより、キャップ膜１４界面からのＣｕ原子の拡散が抑えられるようになる。 - 特許庁

Thus, nonmetallic atoms such as oxygen atoms or the like coupled to the surface of the substrate 3 are removed by the hydrogen fluoride to expose the surface of the substrate 3, and the surface of the exposed substrate 3 is bonded to copper atoms in the mixed solution.例文帳に追加

半導体基板３の表面に結合していた酸素原子等の非金属原子が弗化水素によって除去されて半導体基板３の表面が露出し、該露出した半導体基板３の表面と上記混合水溶液中の銅原子とが結合する。 - 特許庁

The electrode catalyst has copper atoms adsorbed on the surface of platinum or platinum alloy of the electrode catalyst consisting of platinum or platinum alloy.例文帳に追加

白金または白金合金からなる電極触媒の白金または白金合金の表面に銅原子を吸着させた電極触媒とする。 - 特許庁

The fine particle is preferably an inorganic particle, which may contain at least one kind of metal atoms selected from gold, silver, copper, platinum, and titanium or may contain silicon atoms.例文帳に追加

微粒子としては無機微粒子が好ましく、前記無機微粒子が、金、銀、銅、白金およびチタンから選択された少なくとも１種の金属原子、またはケイ素原子を含有していてもよい。 - 特許庁

(1) A method for forming a metal gettering layer by rubbing particulates having a concentration of copper of 10^14 (atoms cm^-3) or lower in sand particles into the ground surface of a thinned semiconductor wafer.例文帳に追加

[１] サンド粒子中の銅濃度が10^14 atoms・cm^-3以下の微粒子を、薄厚化した半導体ウェーハ研削面に擦り込むことで研削面に金属ゲッタリング層を形成する方法。 - 特許庁

The catalyst for oxychlorination of ethylene to 1,2-dichloroethane comprises compounds of Cu and Mg carried on alumina and has 2-8 wt.% copper content (expressed as Cu), wherein the ratio of the number of Mg atoms to the number of Cu atoms is 1.2-2.5, and the specific surface area of the catalyst is 30-130 m^2/g.例文帳に追加

アルミナに担持されたCu及びMgの化合物からなり、Cuとして示される銅含量が2〜8重量％で、Mg/Cu原子数比が1.2〜2.5であり、触媒の比表面積が30〜130m^2/gである、1,2-ジクロロエタンへのエチレンのオキシ塩素化用触媒。 - 特許庁

Also provided is a manufacturing method of the micro/nano structure comprising manufacturing the nano tube, which is hollow, by self-organizing through irradiating the surface of a metallic copper with a high energy beam in low vacuum so as to bond oxygen atoms remaining in the low vacuum atmosphere to excited copper atoms.例文帳に追加

及び、低真空中で金属銅の表面に高エネルギービームを照射して、励起した銅原子と低真空中に残留する酸素原子とを結合させつつ、自己組織化によって、内部が中空なナノチューブを製造することを特徴とするマイクロ・ナノ構造体の製造方法。 - 特許庁

The electrode catalyst for a fuel cell uses multinuclear complex where 5-15 units of ligand comprising one or more kinds of coordinating atoms, selected from among nitrogen atom and oxygen atom in a molecule are coordinated into two to four transition metal atoms characterized as bridged by oxygen atoms of at least one kind of alkoxide or phenoxide, the transition metal atoms being selected from among vanadium, chromium, iron, manganese, cobalt, nickel, and copper.例文帳に追加

分子内に５〜１５個の窒素原子および酸素原子から選ばれる１種以上の配位原子を有する配位子を２〜４個のバナジウム、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニッケルおよび銅からなる群から選ばれる１種以上のアルコキシドもしくはフェノキシドの酸素原子によって架橋されていることを特徴とする遷移金属原子に配位してなる多核錯体を用いてなる燃料電池用電極触媒。 - 特許庁

The t,t-BCHDA-copper complex is obtained by linking two or more trans-trans-4,4'-bicyclohexyldicarboxylic acids (t,t-BCHDA) through divalent copper by the oxygen atoms forming the carboxylic acids to form the complex.例文帳に追加

２個以上のトランス，トランス−４，４’−ビシクロヘキシルジカルボン酸（ｔ，ｔ−ＢＣＨＤＡ）が、該カルボン酸を形成する酸素原子が二価の銅を介して連結することにより錯体を形成してなるｔ，ｔ−ＢＣＨＤＡ−銅錯体。 - 特許庁

To provide an agent for forming a film for a semiconductor device which can prevent the diffusion of copper atoms and form a film having excellent interlayer insulation on the surface of copper.例文帳に追加

本発明は、銅原子の拡散を防止でき、且つ良好な層間絶縁性を有する被膜を銅表面に形成することができる半導体装置用の被膜形成剤を提供することを課題とする。 - 特許庁

The sand particle used at sandblasting is the sand particle without a copper or a nickel included, and a concentration of the included copper or nickel is preferably not more than 10^14 (atoms cm^-3).例文帳に追加

このサンドブラスト処理時に使用するサンド粒子は、銅またはニッケルを含まないサンド粒子であり、含有される銅またはニッケル濃度が、１０^１４ａｔｏｍｓ・ｃｍ^−３以下であることが望ましい。 - 特許庁

The semiconductor device has a wiring layer composed of copper or a copper alloy containing oxygen and chlorine in a mean concentration of 1.0×10^16 to 2.0×10^18 atoms/cm^3 respectively.例文帳に追加

酸素及び塩素を、いずれも平均濃度１．０×１０^１６〜２．０×１０^１８ａｔｏｍｓ/ｃｍ^３で含む銅又は銅合金からなる配線層を具備する。 - 特許庁

Furthermore, the copper atoms are ones in which a monoatomic layer of copper is formed on the surface of platinum or platinum alloy by under-potential precipitation, and as a carrier, carbon black, carbon nanotube, and carbon nanofiber etc. are used.例文帳に追加

さらに、銅原子は、アンダーポテンシャル析出により白金または白金合金の表面に銅の単原子層が形成されたもので、担体にはカーボンブラック、カーボンナノチューブおよびカーボンナノファイバーなどを使用する。 - 特許庁

The barrier layer 13 prevents titanium atoms constituting the adhesive layer 12 from being diffused in the copper wiring layer 14 when the wiring structure 10 is heat-treated, so that the copper wiring layer 14 does not increase in the resistance value.例文帳に追加

バリア層１３は、配線構造１０を熱処理したときに、接着層１２を構成するチタン原子が銅配線層１４内に拡散しないようにして、銅配線層１４の抵抗値が大きくならないようにする。 - 特許庁

The plating bath is used for forming a plating film made of a copper alloy containing molybdenum on a body to be plated, and includes a copper ion feed source and a molybdenum ion feed source, wherein the molar ratio between the copper atoms and molybdenum atoms in the plating bath lies in the range of 12.6:87.4 to 0.5:99.5.例文帳に追加

被めっき体上にモリブデンを含有する銅合金からなるめっき膜を形成するために用いられるものであり、銅イオン供給源とモリブデンイオン供給源とを含み、めっき浴中の銅原子とモリブデン原子とのモル比が１２．６：８７．４〜０．５：９９．５の範囲であることを特徴とするめっき浴とする。 - 特許庁

To improve an electro-migration resistance of a copper wiring by preventing copper atoms in the copper wiring from diffusing into an insulating film during heat treatment so that occurrence of a leakage current between wirings is prevented, and preventing occurrence of voids at the interface between the copper wiring and the insulating film through improvement is tight-adhesion between the copper wiring and the insulating film.例文帳に追加

熱処理時における銅配線中の銅原子の絶縁膜中への拡散を阻止することにより、配線間におけるリーク電流の発生を防止すると共に、銅配線と絶縁膜との密着性を向上させて銅配線と絶縁膜との界面にボイドが発生する事態を防止することにより、銅配線のエレクトロマイグレーション耐性を向上させる。 - 特許庁

A metal copper film is produced by coating a copper-containing composition to form a coating film and heating the coating film in inert gas, hydrogen or a mixed gas of inert gas and hydrogen, the copper-containing composition comprising a copper compound, a linear, branched or cyclic alcohol having 1-18 carbon atoms, a Group VIII metal catalyst, a binder resin, a binder resin curing agent and a copper complex.例文帳に追加

銅化合物；直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類；ＶＩＩＩ族金属触媒；バインダー樹脂；バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス；水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 - 特許庁

This method for producing a trialkoxy silane uses a copper salt which has an anion containing more than one nonhydrolytic fluorine atoms or its mixture with another salt as a copper catalyst when metallic silicon is reacted with an alcohol in an inert solvent.例文帳に追加

不活性溶剤中で金属珪素をアルコールと反応させる際に、銅触媒として１個以上の非加水分解性弗素を含むアニオンを有する銅塩又はこの銅塩と他の塩との混合物を使用するトリアルコキシシランの製造方法。 - 特許庁

The method for producing propylene glycol includes a catalytic hydrogenation process of contacting glycerine, in the presence of hydrogen, with a catalyst which contains zinc oxide and at least one of copper and its oxide and in which the content of metallic atoms other than copper and zinc is 1 wt.% or less.例文帳に追加

水素の存在下で、触媒として、銅および酸化銅の少なくとも一方と酸化亜鉛とを含み、銅および亜鉛以外の金属原子の含有率が１重量％以下である触媒を用い、この触媒とグリセリンとを接触させる接触水素添加工程を含むプロピレングリコールの製造方法。 - 特許庁

After copper atoms composing the copper layer 14 are diffused into the aluminium film 11 by annealing the silicon substrate 10, the other region of the aluminium film 11 except for the wiring formation region is removed and wiring composed of the residual aluminium film 11 is formed.例文帳に追加

シリコン基板１０に対してアニールを行なって、銅層１４を構成する銅原子をアルミニウム膜１１の内部に拡散させた後、アルミニウム膜１１における配線形成領域以外の他の領域を除去して、残存するアルミニウム膜１１からなる配線を形成する。 - 特許庁

To surely suppress diffusion and penetration of copper atoms into a metal silicide film, while using a diffusion barrier layer composed of manganese oxide in the form of a thin film as a diffusion barrier layer between the metal silicide film and a copper contact plug body.例文帳に追加

金属シリサイド膜と銅コンタクトプラグ本体との間の拡散バリア層として、薄膜の酸化マンガンで構成された拡散バリア層を用いてはいるものの、金属シリサイド膜への銅原子の拡散、侵入を確実に抑止することができるようにする。 - 特許庁

Metal atoms of the non-platinum group are iron, cobalt, nickel, copper, zinc, lanthanum, yttrium, samarium, zirconium, molybdenum, and tungsten.例文帳に追加

非白金系金属クラスターの金属原子が鉄，コバルト，ニッケル，銅，亜鉛，ランタン，イットリウム，サマリウム，ジルコニウム，モリブデン，及びタングステンである。 - 特許庁

To reduce the number of wiring layers of a preventing wall that prevents diffusion of fuse copper atoms, while cutting a fuse reliably without enlarging the layout area of a fuse element.例文帳に追加

ヒューズ素子のレイアウト面積を増大させることなく確実にヒューズを溶断するとともに、ヒューズ銅原子の拡散を防止する防護壁の配線層数を低減する。 - 特許庁

Then, as the material adopted in the metallic layers 7 and 9, an element larger in quantity of atoms than copper, for example, tungsten (W) or tantalum (Ta) is adopted.例文帳に追加

そして金属層７，９に採用される材料としては、銅よりも原子量が大きな元素、例えばタングステン（Ｗ）やタンタル（Ｔａ）が採用される。 - 特許庁

A composition for polishing a semiconductor substrate, which is characterized in that the composition contains a water solvent and an amino acid having more than two of nitrogen atoms in one molecule and in that the composition further contains a promotor for polishing copper, abrasive particles and an oxidizing agent according to the need, is used for flattening the polished surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

水系溶媒と分子中に窒素原子を二つ以上有するアミノ酸を含有し、更に必要に応じて銅の研磨促進剤、研磨粒子、酸化剤を含有することを特徴とする研磨用組成物を用いる。 - 特許庁

A green colorant composition for a color filter includes at least a resin, a solvent, and a chlorinated copper phthalocyanine pigment, wherein the average number of chlorine atoms introduced into a molecule of the chlorinated copper phthalocyanine of the chlorinated copper phthalocyanine pigment is 15.1-16.0, and the green colorant composition includes a yellow pigment.例文帳に追加

少なくとも樹脂、溶剤、塩素化銅フタロシアニン顔料を含有するカラーフィルター用緑色着色剤組成物であって、該塩素化銅フタロシアニン顔料の塩素化銅フタロシアニン１分子あたりの平均塩素原子導入数が１５．１〜１６．０個であり、かつ黄色顔料を含有する緑色着色剤組成物。 - 特許庁

In this copper or aluminum member for the latent heat recovery type heat exchanger having a film including polymer having methylene chain including a fluorine substituent on its outer surface, the polymer has 5-50 fluorine atoms to 100 carbon atoms by number ratio, and substantially does not include an aromatic group.例文帳に追加

フッ素置換基を含有するメチレン鎖を有する高分子を含む皮膜が外表面に形成されてなる銅系またはアルミニウム系の潜熱回収型熱交換器用部材であって、上記高分子は、個数比で、炭素原子１００に対しフッ素原子を５〜５０有し、且つ芳香族基を実質的に含有しないものであることを特徴とする潜熱回収型熱交換器用部材である。 - 特許庁

In electrodes which connect electrically a semiconductor chip with a wiring board or connect electrically a plurality of semiconductor chips, or electrodes which are electrically connected, the surface of a copper bump 3 as an electrode is covered with a coating layer 6 as insulator, admixture composed of at least one kind of atoms different from constituent atoms of the electrode are introduced into the vicinity of the surface of the electrode, and a additive layer 5 is formed.例文帳に追加

半導体チップと配線基板とをあるいは複数の半導体チップ間を電気接続する電極、あるいは電気接続している電極において、電極である銅バンプ３の表面が絶縁体であるコーティング層６で被覆され、上記電極の構成原子とは異なる少なくとも１種類以上の原子から成る添加物質が電極の表面近傍に導入され添加層５が形成される。 - 特許庁

To provide a technology for suppressing the deterioration of performance in the semiconductor element such as a MISFET formed on a main surface of the semiconductor substrate by suppressing the diffusion of copper atoms attached to a back surface of the semiconductor substrate from the back surface into the semiconductor substrate, in a semiconductor device where copper wiring is used in a wiring layer.例文帳に追加

配線層に銅配線を使用する半導体装置において、半導体基板の裏面に付着した銅原子が半導体基板の裏面から内部へと拡散することを抑制し、半導体基板の主面に形成されているＭＩＳＦＥＴなどの半導体素子の特性劣化を抑制できる技術を提供する。 - 特許庁

This chlorine-containing water resistant colored resin composition is obtained by dispersing solely α copper phthalocyanine pigment (1) containing no halogen atoms or (1) and phthalimidemethyl copper phthalocyanine pigment (2) in a polyolefin resin (3), or treating a mixture of (1) with (2) in a carboxylic acid or its metal salt (6) and successively dispersing the treated mixture in the polyolefin resin (3).例文帳に追加

ハロゲン原子を含まないα型銅フタロシアニン顔料（１）単独又は（１）及びハロゲン原子を含まないフタルイミドメチル銅フタロシアニン顔料（２）をポリオレフィン樹脂（３）中に分散せしめるか、或いは（１）及び（２）の混合物を、カルボン酸又はその金属塩（６）で処理した後、ポリオレフィン樹脂（３）中に分散せしめてなる耐塩素含有水性着色樹脂組成物。 - 特許庁

A CN_x nanotube comprising carbon and nitrogen atoms is reacted with boron oxide and copper oxide at 1,500-2,500 K in a nitrogen atmosphere to provide the boron nitride nanoparticle with a nanoparticle structure containing solid-state nitrogen.例文帳に追加

炭素原子と窒素原子から構成されるＣＮ_ｘナノチューブ、酸化ホウ素及び酸化銅を窒素雰囲気中で１５００Ｋ〜２５００Ｋの高温下に反応させ、ナノ粒子構造を有する窒化ホウ素ナノ粒子の内部に固体状窒素を内含させる。 - 特許庁

The etching liquid for copper comprises: a cupric ion source; an acid; and water, and comprises: azole having only nitrogen atoms as heteroatoms in the ring; and at least one of aromatic compound selected from phenols and aromatic amines.例文帳に追加

本発明のエッチング液は、第二銅イオン源、酸及び水を含む銅のエッチング液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、フェノール類及び芳香族アミン類から選択される少なくとも一種の芳香族化合物とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This copper complex catalyst for oxidative polymerization of a fluorophenol is characterized by having oxidation potential of -1 V to 2 V and bonding a fluorine atom and at least one hydrogen atom to carbon atoms forming a benzene ring and the oxidative polymerization is performed using the catalyst.例文帳に追加

−１Ｖから２Ｖまでの酸化電位を有し、弗素原子とともに少なくとも一つの水素原子をベンゼン環を構成する炭素原子に結合しているフルオロフェノールの酸化重合のための触媒であることを特徴とする銅錯体触媒とし、これを用いて酸化重合反応させる。 - 特許庁

The sulfur-containing titanium oxide compound carries an iron compound and one or more selected among a copper compound, a silver compound and metal silver on sulfur-containing titanium oxide formed by introducing sulfur atoms in part of titanium site.例文帳に追加

チタンサイトの一部に硫黄原子が導入されてなる硫黄含有酸化チタンに、鉄化合物と、銅化合物、銀化合物および金属銀から選ばれる１種以上とを担持してなることを特徴とする硫黄含有酸化チタン化合物である。 - 特許庁

This chemical vapor deposition method for growing a copper thin film on a substrate comprises supplying gas of a compound on the substrate, which has a β-diketone group, includes only oxygen atoms as a heterologous atom, is an aliphatic ketone compound such as 2,4-pentanedione, and is preferably liquid at room temperature.例文帳に追加

化学的気相成長法により基板上に銅薄膜を成長させる際に、該基板上に、β−ジケトン基を有し、異種原子として酸素原子のみを含む、２,４−ペンタンジオンのような脂肪族ケトン化合物であって、好ましくは常温で液体である化合物のガスを供給すること。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent.例文帳に追加

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

Cesium sulfate has a high combustion activity to PM (particulate matter) to provide a catalyst for efficient oxidation and combustion of the PM, and cesium sulfate, copper oxide, and vanadium pentoxide are immobilized on titania to provide the exhaust gas purifying catalyst inhibiting scattering of the atoms or molecules of catalyst metals.例文帳に追加

これにより、硫酸セシウムはＰＭに対して高い燃焼活性を有するため、ＰＭを効率良く酸化燃焼することができる触媒となるだけでなく、硫酸セシウム、酸化銅、および、五酸化バナジウムをチタニアに固定化することができるので、これら触媒金属の飛散を低減させた排ガス浄化触媒となる。 - 特許庁

The thermoplastic resin composition includes: a rosin whose amount of conjugate resin acids calculated from ^1H-NMR measurement is 30 mass% or more, and/or a derivative thereof; one or more kinds of metal atoms selected from a transition metal of group 8 of the periodic table of the elements, manganese, copper, and zinc; and at least one kind of thermoplastic resin.例文帳に追加

^１Ｈ−ＮＭＲ測定から算出した共役樹脂酸量が３０質量％以上であるロジン及び／又はその誘導体と、元素周期律表の第VIII族の遷移金属、マンガン、銅及び亜鉛から選択された一種類以上の金属原子、並びに少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 - 特許庁

As the copper etching suppression component, e.g., a ≤7C compound containing sulfur atoms, and also containing at least one group selected from the group consisting of an amino group, an imino group, a carboxyl group, a carbonyl group and a hydroxyl group, thiazole, a thiazole based compound, benzalkonium, alkylolamide or the like can be cited.例文帳に追加

前記銅エッチング抑制成分としては、例えば、硫黄原子を含み、かつアミノ基、イミノ基、カルボキシル基、カルボニル基および水酸基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む炭素原子数７以下の化合物、チアゾール、チアゾール系化合物、ベンザルコニウム、ならびにアルキロールアミド等がある。 - 特許庁

In the two-layered flexible substrate in which a backing metal layer is formed directly on at least one side of an insulator film without making an adhesive intervene, and a copper conductor layer having a desired layer thickness is formed on the backing metal layer, the backing metal layer mainly contains nickel-chromium or nickel-chromium-molybdenum with 3.1-3.8 atom% of oxygen atoms solid-dissolved.例文帳に追加

本発明に係る２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を３．１〜３．８原子％固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 - 特許庁