copper atomとは 意味・読み方・使い方

The surfaces of copper and copper alloys are contacted with aqueous solution containing an imidazole compound shown by the general formula and silver ions as effective components: (in the formula, R1, R2 and R3 are identically or differently a hydrogen atom, 1 to 20C straight chain or branched alkyl group or a halogen atom).例文帳に追加

銅及び銅合金の表面に下記一般式で示されるイミダゾール化合物と、銀イオンを有効成分として含有する水溶液を接触させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where, comprising a copper wiring, a trace amount of diffusion of a copper atom into a memory housing region is surely prevented.例文帳に追加

銅配線を備え、メモリ収納領域への銅原子の微量の拡散を確実に防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The copper alloy for electronic devices contains 1.3 atom% or more but less than 2.6 atom% of Mg and 6.7 atom% or more but 20 atom% or less of Al and the balance substantially made of Cu and unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｍｇを１．３原子％以上２．６原子％未満の範囲で含み、かつ、Ａｌを６．７原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The organic light-emitting element is constructed by using the light-emitting material having a fundamental structure of cross-linking two copper ions in a circular shape by either one of atom group including a halogen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom.例文帳に追加

ハロゲン原子、硫黄原子、窒素原子を含む原子団のいずれかにより、２個の銅イオンを環状に架橋した基本構造を有する特定の銅配位化合物を発光材料として用い、有機発光素子を構成する。 - 特許庁

The shift reaction catalyst, which is brought into contact with a gas containing carbon monoxide and water to selectively promote a shift reaction, is manufactured by mixing platinum catalyst powder containing a platinum atom and a cerium atom with copper catalyst powder containing a copper atom.例文帳に追加

一酸化炭素および水を含有するガスとの接触により、シフト反応を選択的に促進しうるシフト触媒において、白金原子およびセリウム原子を含む白金触媒粉末と、銅原子を含む銅触媒粉末とを混合させる。 - 特許庁

The copper alloy contains at least one of Zn, Sn, Si, Mn, and Ni, and the content thereof is 0.05 atom% or more but 5 atom% or less.例文帳に追加

また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上５原子％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

Both other metallic atom and silicon atom are added to a copper wiring 25 in a distribution that the above-described other metallic atom is rich on the bottom surface and the side surface of the wiring, and the silicon atom is rich on the surface of the wiring.例文帳に追加

銅配線２５に、他の金属原子とシリコン原子との両方が、配線の底面及び側面部分は前記他の金属原子がリッチとなり、配線の表面部分は前記シリコン原子がリッチとなるような分布をもって添加されている。 - 特許庁

The copper alloy layer containing 0.1 to 10.0 atom% of Mg and/or Si is formed on the resin film, and a copper sputter layer and/or a copper plating layer are/is formed on the copper alloy layer.例文帳に追加

樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び／又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体である。 - 特許庁