「copper atom」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Such a copper wiring is realized by diffusion adding the metallic atom by forming a seed layer of an alloy of copper and a metal except the copper in the copper wiring layer formed on the seed layer, and diffusion adding the silicon atom from the surface of the copper wiring.例文帳に追加

このような銅配線は、シード層上に形成された銅配線層の中に、前記シード層を銅と銅以外の金属との合金により形成することにより、前記金属の原子を拡散添加させ、さらに前記銅配線の表面からシリコン原子を拡散添加することにより実現される。 - 特許庁

The electrolytic copper plating method consists of contacting an electrolytic copper plating liquid comprising a compound having a -X-S-Y- structure (in the formula: X and Y are respectively individually an atom selected from the group consisting of a hydrogen atom, a carbon atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and an oxygen atom; and X and Y can be the same only in the case of the carbon atom) with ozone.例文帳に追加

−Ｘ−Ｓ−Ｙ−構造（式中、ＸおよびＹはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、ＸおよびＹは炭素原子の場合のみ同一となりうる。）を有する化合物を含む電解銅めっき液をオゾンと接触させることを含む、電解銅めっき方法。 - 特許庁

The surfaces of copper and copper alloys are contacted with aqueous solution containing an imidazole compound shown by the general formula and silver ions as effective components: (in the formula, R1, R2 and R3 are identically or differently a hydrogen atom, 1 to 20C straight chain or branched alkyl group or a halogen atom).例文帳に追加

銅及び銅合金の表面に下記一般式で示されるイミダゾール化合物と、銀イオンを有効成分として含有する水溶液を接触させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where, comprising a copper wiring, a trace amount of diffusion of a copper atom into a memory housing region is surely prevented.例文帳に追加

銅配線を備え、メモリ収納領域への銅原子の微量の拡散を確実に防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The copper alloy for electronic devices contains 1.3 atom% or more but less than 2.6 atom% of Mg and 6.7 atom% or more but 20 atom% or less of Al and the balance substantially made of Cu and unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｍｇを１．３原子％以上２．６原子％未満の範囲で含み、かつ、Ａｌを６．７原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The organic light-emitting element is constructed by using the light-emitting material having a fundamental structure of cross-linking two copper ions in a circular shape by either one of atom group including a halogen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom.例文帳に追加

ハロゲン原子、硫黄原子、窒素原子を含む原子団のいずれかにより、２個の銅イオンを環状に架橋した基本構造を有する特定の銅配位化合物を発光材料として用い、有機発光素子を構成する。 - 特許庁

The shift reaction catalyst, which is brought into contact with a gas containing carbon monoxide and water to selectively promote a shift reaction, is manufactured by mixing platinum catalyst powder containing a platinum atom and a cerium atom with copper catalyst powder containing a copper atom.例文帳に追加

一酸化炭素および水を含有するガスとの接触により、シフト反応を選択的に促進しうるシフト触媒において、白金原子およびセリウム原子を含む白金触媒粉末と、銅原子を含む銅触媒粉末とを混合させる。 - 特許庁

The copper alloy contains at least one of Zn, Sn, Si, Mn, and Ni, and the content thereof is 0.05 atom% or more but 5 atom% or less.例文帳に追加

また、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上５原子％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

Both other metallic atom and silicon atom are added to a copper wiring 25 in a distribution that the above-described other metallic atom is rich on the bottom surface and the side surface of the wiring, and the silicon atom is rich on the surface of the wiring.例文帳に追加

銅配線２５に、他の金属原子とシリコン原子との両方が、配線の底面及び側面部分は前記他の金属原子がリッチとなり、配線の表面部分は前記シリコン原子がリッチとなるような分布をもって添加されている。 - 特許庁

The copper alloy layer containing 0.1 to 10.0 atom% of Mg and/or Si is formed on the resin film, and a copper sputter layer and/or a copper plating layer are/is formed on the copper alloy layer.例文帳に追加

樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び／又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体である。 - 特許庁

The indium target can be produced by performing the fusion casting of an indium alloy comprising copper of 0.5-7.5 atom% based on the total atom number of indium and copper, and the balance indium with inevitable impurities.例文帳に追加

当該インジウムターゲットはインジウムと銅の合計原子数に対して０．５〜７．５ａｔ％の銅を含有し、残部インジウム及び不可避的不純物からなる組成をもつインジウム合金を溶解鋳造することにより製造可能である。 - 特許庁

The copper alloy further contains at least one of B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag, Ca and rare earth elements, and the content thereof is 0.01 atom% or more but 1 atom% or less.例文帳に追加

さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇ，Ｃａ，希土類元素のうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする。 - 特許庁

The indium target comprises copper of 0.5-7.5 atom% based on the total atom number of indium and copper, and the balance indium with inevitable impurities, and has an average size of the whole crystal grain of ≤10 mm.例文帳に追加

本発明によれば、インジウムと銅の合計原子数に対して０．５〜７．５ａｔ％の銅を含有し、残部インジウム及び不可避的不純物からなるインジウムターゲットであり、全体の平均結晶粒径が１０ｍｍ以下のインジウムターゲットが提供される。 - 特許庁

The antibacterial material is made of copper, silver or their combination, and the atom-containing ratio thereof is 1.7 to 26.8% of the whole content.例文帳に追加

その抗菌材料は、銅、銀またはその組合せであり、その原子含有割合は全含量の１．７％〜２６．８％である。 - 特許庁

This electrolyte copper plating solution comprises a compound having -X-S-Y- structure (in the formula, X and Y are atoms which are selected respectively independently from a group comprising hydrogen atom, carbon atom, sulfur atom, nitrogen atom and oxygen atom and are able to the same only when X and Y are carbon atom) and a thiol reactive compound.例文帳に追加

−Ｘ−Ｓ−Ｙ−構造（式中、ＸおよびＹはそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子、硫黄原子、窒素原子および酸素原子からなる群から選択される原子であり、ＸおよびＹは炭素原子の場合のみ同一となりうる。）を有する化合物およびチオール反応性化合物を含む電解銅めっき液であって、該めっき液を使用することにより、めっき金属の析出、およびビアのフィリング性が良好になる。 - 特許庁

A copper foundation film is formed on the surface of the resin substrate cleaned by ion irradiation or neutral atom irradiation, etc., by vapor deposition or sputtering, and copper foil is press-bonded to the formed copper foundation film.例文帳に追加

イオン照射あるいは中性原子照射等による清浄化処理を施した樹脂基板の表面に銅の下地膜を蒸着あるいはスパッタリングによって形成し、形成された銅の下地膜上に銅箔を加圧接合する。 - 特許庁

To provide a method by which a copper atom included in a base material can be effectively prevented from being diffused in a surface layer, in a material used for an LED lighting unit or the like, the material comprising the base material made of copper or a copper alloy and having the surface layer of a silver coating or the like formed thereon.例文帳に追加

LED照明ユニット等の銅又は銅合金を基材として銀皮膜等の表面層が形成された材料において、基材に含まれる銅原子が表面層に拡散することを効果的に防止できる方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring part 50 containing copper wirings 16a and 16b and a memory cell part 30 on a semiconductor substrate 1, while in a region surrounding the memory cell part, copper diffusion preventing films 14, 9b, and 13b for preventing diffusion of the copper atom from the wiring part are provided.例文帳に追加

この半導体装置は、半導体基板１上にメモリセル部３０と銅配線１６ａ，１６ｂを含む配線部５０とを備え、メモリセル部を取り囲む領域に、配線部からの銅原子の拡散を阻止する銅拡散防止膜１４，９ｂ，１３ｂとを備える。 - 特許庁

In certain embodiments, provided are copper-catalyzed methods of forming a carbon-oxygen bond between the oxygen atom of an alcohol and the activated carbon of an aryl, heteroaryl, or vinyl halide or sulfonate.例文帳に追加

いくつかの実施態様では、アルコールの酸素原子と、上記と同様な活性化炭素との間に炭素−酸素間結合を形成する銅触媒法。 - 特許庁

Next, the copper film 7 and the barrier metal 6 are ground and removed in this order by a CMP method until the upper surface of the rare gas atom containing layer 3 is exposed.例文帳に追加

次に、ＣＭＰ法により、希ガス原子含有層３の上面が露出するまで銅膜７及びバリアメタル６をこの順に研磨除去する。 - 特許庁

In the laminated body for a flexible printed wiring board, a copper alloy layer that contains 0.1 to 10.0 atom% of Mg and/or Si is formed on a resin film.例文帳に追加

樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体である。 - 特許庁

According to an analysis by high-frequency glow discharge atomic emission spectrometry, the maximum value of Si concentration in a surface layer extended 20 nm from the surface of the copper or copper alloy tube is 0.3-30 atom%.例文帳に追加

高周波グロー放電発光分光分析法により分析したときの前記銅又は銅合金管の表面から２０ｎｍまでの表層部におけるＳｉ濃度の最大値が０．３乃至３０原子％である。 - 特許庁

The copper alloy for an electronic device comprises Mg in a range of 2.6-9.8 atom%, Al in a range of 0.1-20 atom% and the balance substantially being Cu and unavoidable impurities.例文帳に追加

Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされていることを特徴とする。 - 特許庁

In the method for producing a copper-titanium-hydrogen alloy, a copper-titanium alloy in which titanium of 1 to 7.5 atom% is made to enter into a solid solution is rapidly cooled, the obtained supersaturated solid solution copper-titanium alloy is cold-rolled, and is thereafter subjected to age precipitation hardening, and also, hydrogen is incorporated therein.例文帳に追加

１ａｔ％以上、７．５ａｔ％以下のチタンを固溶させた銅−チタン合金を急冷し、得られた過飽和固溶体銅−チタン合金を冷間圧延した後、時効析出硬化させ、かつ水素を含有させる、銅−チタン−水素合金の製造方法が提供される。 - 特許庁

The optical filter is provided with a near-infrared absorption layer, containing a component consisting of a phosphate compound represented by the formula (10) and copper ion and having 0.4-1.3 mol phosphorus atom content with respect to 1 mol copper ions and 2-60 wt.% copper ion content.例文帳に追加

本発明の光学フィルタは、下記式（１０）で表されるリン酸エステル化合物及び銅イオンより成る成分を含有し、リン原子の含有量が銅イオン１モルに対して０．４〜１．３モルであり、銅イオンの含有量が２〜６０重量％である近赤外光吸収層を備える。 - 特許庁

This method for producing the dialkyl carbonate is characterized in that when producing the dialkyl carbonate by using the carbon monoxide, the oxygen and the alcohol as starting raw materials, a catalyst comprising (i) a copper compound free from a halogen atom and (ii) an alkoxy compound capable of forming a copper alkoxide by reacting with the copper compound is used.例文帳に追加

一酸化炭素、酸素およびアルコールを出発原料として、炭酸ジアルキルを製造するに際して、(i)ハロゲン原子を含まない銅化合物と、(ii)前記銅化合物(i)と反応して銅アルコキシドを生成しうるアルコキシド化合物とからなる触媒を使用する炭酸ジアルキルの製造方法。 - 特許庁

The graphene 1 can be easily peeled off from a substrate 3 by terminating an edge portion of the graphene 1 formed on a copper substrate 3 with a fluorine atom 2.例文帳に追加

銅基板３上に形成したグラフェン１の端部をフッ素原子２で終端することで、グラフェン１の基板３からの剥離を容易にすることが可能となる。 - 特許庁

The copper complex is represented by formula (1) or (2), in which 1,1,5,5,5-hexafluoropentane-2,4-dione and 2-methyl-1,3-butadiene which has two or more double bonds in the main chain and an alkyl group as a side chain are coordinated with a copper atom, respectively.例文帳に追加

本発明の銅錯体は１,１,１,５,５,５-ヘキサフルオロ-２,４-ペンタンジオンと、主鎖に２つ以上の二重結合を有し側鎖にアルキル基を有する２-メチル-１,３-ブタジエンとを銅原子にそれぞれ配位した次の式（１）又は式（２）で示される錯体である。 - 特許庁

In a method for forming a copper thin film on a base material by a sputtering method, the film formation is performed under a deposition atmosphere of a mixed atmosphere where 60-95% by volume of argon gas and gas of molecules having a bond of a nitrogen atom and a hydrogen atom are mixed.例文帳に追加

スパッタリング法による基材への銅薄膜の成膜方法において、成膜雰囲気が、６０体積％から９５体積％のアルゴンガスと、窒素原子と水素原子の結合を有する分子のガスの混合雰囲気下で行うことを特徴とする。 - 特許庁

The second etching agent is a copper etching agent which includes sulfuric acid, hydrogen peroxide and water, and further includes azoles having only a nitrogen atom as a different atom existing in its ring, and a polybasic acid having two or more carboxyl groups or a salt thereof.例文帳に追加

また、本発明の第２のエッチング剤は、硫酸、過酸化水素及び水を含む銅のエッチング剤であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾール類と、カルボシキル基を２以上有する多塩基酸又はその塩とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The addition agent for the electroless copper-plating solution employs a compound having two or more of unit structures expressed by the general formula (1) in the molecule, wherein R represents a hydrogen atom or an aliphatic group; and Y represents an aliphatic group having an acidic group of less than 6 by pKa as a substituent.例文帳に追加

下記一般式（１）で示される単位構造を分子内に２つ以上有することを特徴とする化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。 - 特許庁

Alternatively, L^1 and L^2 bond to each other to make one coordination compound L^12, and the one coordination compound L^12 forms four coordination bonds between a copper atom.例文帳に追加

あるいは、Ｌ^１およびＬ^２は互いに結合して１つの配位化合物Ｌ^１２となって、該１つの配位化合物Ｌ^１２が銅原子との間に４つの配位結合を形成する。 - 特許庁

Further, the film thickness of the copper-oxide coating film 2 is 10 nm to 10 μm, the film thickness of the carbon coating film 3 is 20 nm to 50 μm, and the carbon coating film 3 contains ≥95 atom% of carbon component.例文帳に追加

また、酸化銅皮膜２の膜厚は１０ｎｍ〜１０μｍ、カーボン皮膜３の膜厚は２０ｎｍ〜５０μｍで、カーボン皮膜３はカーボン成分を９５原子％以上含有する。 - 特許庁

To provide a wafer grinding method capable of maintaining a gettering sink effect and decreasing a metal atom such as copper (Cu) contained in a wafer, assuring flexural strength.例文帳に追加

ゲッタリングシンク(gettering sink)効果を維持するとともに抗折強度を確保しつつウエーハの内部に含有している銅（Cu）等の金属原子を減少させることができるウエーハの研削方法を提供する。 - 特許庁

The metal complex with a transition metal atom (preferably gold) selected from the group consisting of gold, silver and copper, using the biphenyl compound as the ligand is also useful as an anticancer agent.例文帳に追加

ビフェニル化合物を配位子とし、金、銀及び銅からなる群から選ばれる遷移金属原子（好ましくは金）と共に形成された金属錯体は、抗癌剤にも有用である。 - 特許庁

This electrode for the lithium secondary cell is equipped with an anode collector 1 made of a zirconium copper foil and an anode active material layer 2 made of a silicon film with boron of 0.01 atom % or more added formed on the anode collector 1 made of the zirconium copper foil.例文帳に追加

このリチウム二次電池用電極は、ジルコニウム銅箔からなる負極集電体１と、ジルコニウム銅箔からなる負極集電体１上に形成され、０．０１原子％以上のホウ素が添加されたシリコン膜からなる負極活物質層２とを備えている。 - 特許庁

In the copper complex compound, heterocyclic groups having two nitrogen atoms are crosslinked to each other through a covalent group bonded to a pair of one nitrogen atoms respectively, and the pair and a pair of the other nitrogen atoms are coordinated to a central copper atom.例文帳に追加

銅錯化合物は、窒素原子を二つ有する複素環基同士が夫々、一方の窒素原子同士の対に結合している共有結合基を介して架橋し、その対と他方の窒素原子同士の対とが、中心の銅原子に配位したものである。 - 特許庁

This copper complex catalyst for oxidative polymerization of a fluorophenol is characterized by having oxidation potential of -1 V to 2 V and bonding a fluorine atom and at least one hydrogen atom to carbon atoms forming a benzene ring and the oxidative polymerization is performed using the catalyst.例文帳に追加

−１Ｖから２Ｖまでの酸化電位を有し、弗素原子とともに少なくとも一つの水素原子をベンゼン環を構成する炭素原子に結合しているフルオロフェノールの酸化重合のための触媒であることを特徴とする銅錯体触媒とし、これを用いて酸化重合反応させる。 - 特許庁

Further, in manufacturing the CO selective oxidation catalyst, an inorganic carrier containing the aluminate of the promoter atom selected from the group consisting of cobalt, manganese, nickel and copper is prepared, and furthermore, the platinum particle containing the platinum atom is carried by the inorganic carrier to obtain the platinum-containing catalyst powder.例文帳に追加

また、ＣＯ選択酸化触媒を製造する際には、コバルト、マンガン、ニッケル、および銅からなる群から選択される助触媒原子のアルミネートを含有する無機担体を準備し、さらに、前記無機担体に白金原子を含有する白金粒子を担持させて、白金含有触媒粉末を得る。 - 特許庁

In the CO selective oxidation catalyst containing a platinum-containing catalyst powder in which a platinum particle containing a platinum atom is carried by an inorganic carrier, an aluminate of a promoter atom selected from a group consisting of cobalt, manganese, nickel and copper, is further incorporated in the platinum-containing catalyst powder.例文帳に追加

白金原子を含む白金粒子が無機担体に担持されてなる白金含有触媒粉末を含むＣＯ選択酸化触媒において、前記白金含有触媒粉末に、コバルト、マンガン、ニッケル、および銅からなる群から選択される助触媒原子のアルミネートをさらに含ませる。 - 特許庁

The toner for electrostatic charge image development comprises at least a resin, wax and a colorant, wherein the wax comprises an ester compound and a hydrocarbon compound, and the colorant comprises a nitrogen atom-containing heterocyclic compound and a copper atom-containing compound.例文帳に追加

少なくとも樹脂とワックスと着色剤を含有してなる静電荷像現像用トナーにおいて、該ワックスがエステル化合物と炭化水素化合物よりなり、該着色剤が窒素原子含有複素環化合物と銅原子含有化合物よりなることを特徴とする静電荷像現像用トナー。 - 特許庁

The flat panel display wiring and electrode using the TFT transistor that scarcely generates thermal defects and is excellent in the surface state including the copper alloy thin film having a composition containing calcium of 0.001 to 0.5 atom% and silver of 0.002 to 1.0 atom% and the remaining portion including copper and unavoidable impurities and the sputtering target for forming them are provided.例文帳に追加

Ｃａ：０．００１〜０．５原子％を含有し、さらにＡｇ：０．００２〜１．０原子％を含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる熱欠陥発生が少なくかつ表面状態の良好なＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにこれらを形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁

Provided also are copper-catalyzed methods of forming a carbon-carbon bond between a reactant comprising a nucleophilic carbon atom, e.g., an enolate or malonate anion, and the activated carbon of an aryl, heteroaryl, or vinyl halide or sulfonate.例文帳に追加

さらに、エノラート陰イオン又はマノレート陰イオンなどの求核性炭素原子を含む反応体と、上記と同様な活性化炭素との間に炭素−炭素間結合を形成する銅触媒法。 - 特許庁

The catalyst is manufactured from an alloy fine particle obtained by pulverizing an Al alloy containing a quasi-crystal composed of Al, copper and a metal atom of at least one kind selected from Fe, Ru and Os and etching.例文帳に追加

アルミニウムと、銅および、Fe、Ru、Osから選ばれた少なくとも一種の金属原子からなる準結晶を含むAl合金を粉砕し、エッチングすることにより得られた合金微粒子から触媒を製造する。 - 特許庁

The carbon catalyst is produced by carbonizing a raw material comprising an organic material containing a nitrogen atom and a metal, wherein iron and/or cobalt and copper are contained as the metal.例文帳に追加

本発明に係る炭素触媒は、窒素原子を含む有機物と金属とを含む原料を炭素化して得られる炭素触媒であって、前記金属として、鉄及び／又はコバルトと、銅と、を含む。 - 特許庁