etched foil methodとは 意味・読み方・使い方

In the method of producing copper foil with a gradient structure, copper foil with a different structure from copper foil 15 with a structure easy to be etched to copper foil 13 with a structure hard to be etched is continuously or stepwise formed by plating in which plating current density is continuously controlled from low current density to high current density.例文帳に追加

低い電流密度から高い電流密度へとめっき電流密度を連続的に制御しためっきによって、昜エッチング構造を有する銅箔１５から難エッチング構造を有する銅箔１３へと異なった構造を有する銅箔が連続的又は段階的に形成されたこと。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit device wherein a conductive foil is finely etched using a film-like resist film.例文帳に追加

フィルム状のレジスト膜を用いて、導電箔を微細にエッチングする回路装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A production method includes immersing the aluminum foil 1 having etched pores 2 into an electrolytic solution of chromic acid and anodizing it at a low voltage.例文帳に追加

エッチド孔2を有するアルミニウム箔1をクロム酸電解液に浸漬し、低電圧で陽極酸化を施す。 - 特許庁

To provide a method of forming aluminum electrode foil for an electrolytic capacitor which can obtain high electrostatic capacitance by employing a chemical cleaning method that can easily remove a deposit from etched foil.例文帳に追加

エッチド箔から付着物を容易に除去できるケミカル洗浄方法を採用することにより、高い静電容量が得られる電解コンデンサ用アルミニウム電極箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sheet capacitor includes: an etched aluminum foil 1 with an enlarged surface area; an acrylic-based polymer dielectric material consisting of an acrylic-based polymer electrodeposited on the top face of the etched aluminum foil; and an opposite electrode formed on the acrylic-based polymer dielectric material by the sputtering method or ion plating method.例文帳に追加

表面積を拡大させたエッチドアルミニウム箔１と、該エッチドアルミニウム箔の表面に、アクリル系ポリマーを電着形成してなるアクリル系ポリマー誘電体と、前記アクリル系ポリマー誘電体上にスパッタリング法またはイオンプレーティング法により形成した対向電極とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor carrier film, where a substrate made of a copper foil of 12 μm or more in thickness and a polyamide-based film is used, and the copper foil is etched to a thickness of 5 to 9 μm.例文帳に追加

厚さ１２μｍ以上の銅箔とポリイミド系フィルムからなる基材を用い、該銅箔を５〜９μｍの厚さにエッチングすることを特徴とする半導体キャリア用フィルムの製造方法。 - 特許庁

This solid electrolytic capacitor uses an etched aluminum foil which is chemically converted with 0.005-3% ammonium dihydrogen-phosphate solution under a voltage of ≤10 V and partially carries a TiN film formed by a cathode arc plasma vapor deposition method on its surface as the positive foil and another etched aluminum foil coated with a dielectric coating film formed through chemical conversion as the negative foil.例文帳に追加

陰極箔として、エッチングしたアルミニウム箔を、１０Ｖ以下で、０．００５〜３％のリン酸二水素アンモニウムの水溶液で化成し、さらにその表面の一部にＴｉＮ膜を陰極アークプラズマ蒸着法により形成したものを用い、陽極箔としては、エッチングしたアルミニウム箔の表面に化成処理を施して誘電体皮膜を形成したものを用いる。 - 特許庁

To provide an aluminum foil for an electrolytic capacitor electrode capable of realizing high capacitance and high bending strength after it is etched, and its manufacturing method.例文帳に追加

エッチング処理後の状態で高レベルの静電容量と折曲げ強度を発現し得る様な電解コンデンサー用アルミニウム箔とその製法を開発すること。 - 特許庁