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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > JST科学技術用語日英対訳辞書 > flexible electronic assemblyの意味・解説 

flexible electronic assemblyとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 フレキシブル電子組立

JST科学技術用語日英対訳辞書での「flexible electronic assembly」の意味

flexible electronic assembly


「flexible electronic assembly」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

The membrane electrode assembly is formed by stacking an anode flexible membrane, an anode conductive layer, an anode catalyst layer, an electrolyte membrane, a cathode catalyst layer, a cathode conductive layer, and a cathode flexible membrane in order, and uniting them, and the manufacturing method of the membrane electrode assembly, the fuel cell using the membrane electrode assembly, and the electronic equipment are provided.例文帳に追加

アノード可撓性膜、アノード導電層、アノード触媒層、電解質膜、カソード触媒層、カソード導電層、カソード可撓性膜が順次積層され、一体形成された構造を備える膜電極複合体、およびその製造方法、当該膜電極複合体を用いた燃料電池、電子機器。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus mounted with a flexible print substrate, capable of facilitating electrical connection and assembly between two frames of which the relative positions vary.例文帳に追加

相対位置が変化する2つの枠の間を電気的に接続すると共に組付けを容易にしたフレキシブルプリント基板を実装した電子装置を提供することである。 - 特許庁

This piling-up electronic card connector assembly includes an upper electric connector 10, a lower electric connector 20, and a flexible printed- circuit board (FPC) 30 simultaneously connected with the upper electric connector 10 and the lower electric connector 20.例文帳に追加

積重ね電子カードコネクタアセンブリは上電気コネクタ10、下電気コネクタ20、及び同時に上、下電気コネクタに接続されたフレキシブルプリント回路(FPC)30を含む。 - 特許庁

To provide a grounding structure of an electronic equipment capable of reducing the number of components and reducing assembly man-hours than a conventional one without making the shape of a flexible lead complicated.例文帳に追加

フレキシブルリードの形状が複雑化することなく、然も、従来よりも部品点数を減少させ、組立工数を削減することが出来る電子機器のアース構造を提供する。 - 特許庁

The substrate assembly 4 on which an electronic component 2 is mounted includes a substrate having a mounting surface on which the electronic component 2 is mounted and a bottom surface in the opposite side of the mounting surface and a flexible substrate 8 attached to the bottom surface of the substrate.例文帳に追加

電子部品2が搭載される基板組立体4は、電子部品2が搭載された搭載面と搭載面の反対側の底面とを有する基板と、基板の底面に取り付けられたフレキシブル基板8とを有する。 - 特許庁

To largely reduce the number of component parts and the number of assembly steps for a battery plus terminal and a battery minus terminal as compared with a prior art in an electronic watch which supplies an electric power to the above-mentioned circuit block from the battery in a circuit block equipped with a flexible circuit board.例文帳に追加

回路ブロックにフレキシブル回路基板を備え、前記回路ブロックに電池から給電する電子時計において、電池プラス端子と電池マイナス端子の構成部品点数と組立工数を従来よりも大幅に削減すること。 - 特許庁

例文

To provide an optical waveguide assembly capable of preventing application of excessive bending stress on an optical waveguide when the optical waveguide is installed in a bent state inside a bent flexible board, and an electronic device.例文帳に追加

折り曲げられたフレキシブル基板の内側に、光導波路を折り曲げるように湾曲した状態で設置した際に、当該光導波路に過剰な曲げ応力が生じるのが防止された光導波路組立体および電子機器を提供すること。 - 特許庁

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「flexible electronic assembly」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 10



例文

A method of manufacturing the flexible bump structure includes a step of connecting a carbon nanotube assembly to each of multiple electrodes of an electronic member and a step of immersing the carbon nanotube assembly functioning as one electrode in an electrolytic plating solution together with an opposite electrode, so as to form a metal layer by electrolytic plating of each of the protruding end faces of the carbon nanotube assemblies.例文帳に追加

フレキシブルバンプ構造体を製造する方法は、複数の電極を有する電子部材の該電極のそれぞれにカーボンナノチューブ集合体を接続し、カーボンナノチューブ集合体を一方の電極とし、電解メッキ液中に対向電極と共に浸漬し、カーボンナノチューブ集合体の突出する端面に金属層を電解メッキする。 - 特許庁

To provide electronic components that can prevent first and second external electrodes prepared on the surface of an elemental assembly from being joined by soldering when soldering external circuits such as flexible printed circuits (FPC) and the like to them.例文帳に追加

素体の表面に設けられた第1の外部電極及び第2の外部電極にFPC等の外部回路を半田付けするに際し、半田によって第1の外部電極と第2の外部電極とが接続されるのを防止することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

例文

Electronic components, such as semiconductor elements mounted on a flexible substrate 1, are laminated on a semiconductor element mounted on a motherboard 4; the flexible substrate 1 is bent so as to enclose the semiconductor elements on the motherboard 4 and connect to the motherboard 4; thus development of a special semiconductor element or assembly process are not required, and high-density three dimensional mounting of semiconductor element can be readily realized.例文帳に追加

マザーボード4上に搭載された半導体素子の上に、フレキシブル基板1上に搭載された半導体素子等の電子部品を積層し、フレキシブル基板1をマザーボード4上の半導体素子を包み込むように折り曲げて、マザーボード4に接続する構成とすることにより、専用の半導体素子の開発および組立工程を必要とすることなく、半導体素子の高密度の三次元実装を容易に実現することができる。 - 特許庁

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「flexible electronic assembly」の意味に関連した用語

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