four-layer deviceとは 意味・読み方・使い方

An electrode is provided on an N-type conductivity nitride semiconductor for the formation of a nitride semiconductor device, where the electrode is of a four-layered structure composed of a first W-containing layer, a second Al-containing layer, a third Pt-containing layer, and a fourth Au or Pt-containing layer, and the electrode is connected electrically through the fourth layer.例文帳に追加

ｎ型導電性を有する窒化物半導体上に、電極が設けられた窒化物半導体素子であって、前記電極が、Ｗを有する第１の層、該第１の層の上にＡｌを有する第２の層、該第２の層の上にＰｔを有する第３の層、該第３の層の上にＡｕ若しくはＰｔを有する第４の層であると共に、該第４の層でもって前記電極が電気的に接続されることを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device, four strip electrodes, whose longitudinal directions are the same, are formed in each layer of wiring layers M2 to M5 which are provided by a same design rule with each other, simultaneously with regular wirings.例文帳に追加

半導体装置において、相互に同一の設計ルールで設けられている配線層Ｍ２乃至Ｍ５の各層に、長手方向が同一である各４枚の短冊状の電極を、通常の配線と同時に形成する。 - 特許庁

The liquid crystal display device is provided with a liquid crystal display element consisting of a liquid crystal layer having a plurality of pixels disposed in a matrix shape and a driving means performing interlace scanning by dividing one frame into four or more fields.例文帳に追加

マトリクス状に配置された複数の画素を有する液晶層からなる液晶表示素子と、１フレームを４フィールド以上に分割してインターレース走査を行う駆動手段とを備えた液晶表示装置。 - 特許庁

The resin application device 4 of the first layer divides eight coated optical fibers 2 into every four ones, applies ultraviolet curable resin and produces two optical fiber ribbon parts 5 covered with a tape cover part.例文帳に追加

１層目樹脂塗布装置４は、８本の光ファイバ心線２を４本ずつに分けて紫外線硬化樹脂を塗布し、テープ被覆部で覆われた２枚のテープ心線部５を生成する。 - 特許庁

To analyze presence or non-presence of failure in each wiring layer with a process failure analysis utilizing an SRAM circuit for a semiconductor device including the wiring layers of four or more layers.例文帳に追加

配線層が４層以上である半導体装置について、ＳＲＡＭ回路を利用したプロセス不良解析によって、各配線層での不良の有無を解析できる半導体装置を提供する - 特許庁

The device allows the layer picking and carriage of the bottle case group consisting of the plurality of the bottle cases Y each formed by a square bottom plate and four outer plates with engagement holes in the outer plates and arranged on the same plane.例文帳に追加

四角形の底板と４枚の外板で構成され各外板に係合孔を有する瓶ケースＹを、同一平面上に複数個整列させた瓶ケース群を層ピッキングし搬送する装置である。 - 特許庁

At the pixel portion of a solid-state imaging device 31, a photosensor 24 is arranged on a bottom, and above which, a smoothed layer 22 consisting of four layers and a metal wires 23 consisting of three wires are alternately stacked in such order as described.例文帳に追加

固体撮像素子３１の画素部分においては、底面にフォトセンサ２４が配置され、その上部に４層の平滑化層２２と３層の金属配線２３とが、記載の順に交互に積層されている。 - 特許庁

In the semiconductor device where the semiconductor element is fixed to a surface of the insulating substrate in the solder layer and a rear face of the insulating substrate is fixed to the base plate in the solder layer, spacers which are arranged between the insulating substrate and the base plate and which keep an interval to be constant are arranged at least in four corners of the rear face of the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板の表面に半導体素子が半田層で固定され、絶縁基板の裏面がベース板に半田層で固定された半導体装置が、絶縁基板の裏面の少なくとも四隅に、絶縁基板とベース板との間に配置されてその間隔を略一定に保つスペーサを備える。 - 特許庁