gel filmsとは 意味・読み方・使い方

The gel composition 16 containing chlorine dioxide is filled in a chlorine dioxide permeable polymer film 12 and the polymer films 12 are bonded with each other at the peripheral part of the obtained packaging material 15 to seal the gel composition 16 containing chlorine dioxide in the packaging material 15 and obtain a filled material.例文帳に追加

そして、二酸化塩素透過性の高分子フィルム１２中に、二酸化塩素含有ゲル状組成物１６を充填し、この包装材１５の周縁部の高分子フィルム１２面同士を張り合わせて、二酸化塩素含有ゲル状組成物１６を包装材１５中に密封して充填体を形成する。 - 特許庁

In the optical element (polymer gel composition), ions are prevented from permeating an area including the polymer gel particles 12 and the liquid 14 from the outside so as to prevent reduction in response speed required for volume change of polymer gel and repetition stability by the ion impermeable films 16 as ion impermeable members.例文帳に追加

このような光学素子（高分子ゲル組成物）では、イオン不透過部材としてのイオン不透過性フィルム１６により、高分子ゲル粒子１２及び液体１４を含む領域に外部からのイオンの侵入を防止し、高分子ゲルの体積変化に要する応答速度や繰り返し安定性の低下防止を図ることができる。 - 特許庁

The ion impermeable films 16 are each disposed on opposed faces of a pair of the glass substrates 20 so as to enclose the polymer gel particles 12 and the liquid 14.例文帳に追加

イオン不透過性フィルム１６は、高分子ゲル粒子１２及び液体１４を囲むように一対のガラス基板２０の対向面にそれぞれ設けられている。 - 特許庁

To provide a medium- to high-viscosity polyamide solid-phase polymer which is suitably used e.g. for bottles, sheets, films, and fibers and contains only a small amount of gel or few fish eyes.例文帳に追加

本発明は、ボトル、シート、フィルムおよび繊維等の用途に好適に利用される、ゲル又はフィッシュアイが少ない中、高粘度のポリアミド固相重合体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The lens body with variable focus has a structure of a transparent liquid fluid or gel material 160 sealed to fill the space between two transparent films or plates 120.例文帳に追加

可変焦点レンズ体は、２枚の透明な膜又は板１２０の間に、透明な流体又はゲル状の物質１６０が封入・充填されている構成である。 - 特許庁

A connecting member 13 is integrally configured to two elastically deformable metal thin films 14 and a gel-like adhesive 15 for coating each metal thin film 14.例文帳に追加

接続部材１３は、弾性変形可能な２つの金属薄膜１４と、各金属薄膜を被覆するゲル状粘着剤１５とから一体に構成される。 - 特許庁

Silicone gel 11 filled in the case 9 covers the power semiconductor circuit substrate 3, the semiconductor tip 18, and the low dielectric-constant films 19 and 20.例文帳に追加

ケース９内に充填されたシリコンゲル１１が、パワー半導体回路基板３、半導体チップ１８、及び低誘電率膜１９，２０を覆っている。 - 特許庁

The gel-like adhesive 15 is adhered on surfaces of the circuit board 11 and the electronic component 12, and each of the metal thin films 14 connects a conductor pattern of the circuit board 11 wtih terminals of the electronic component 12.例文帳に追加

ゲル状粘着剤は、回路基板の表面と電子部品の表面に粘着し、各金属薄膜は、回路基板の導体パターンと電子部品の端子とを接続している。 - 特許庁