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Wiktionary英語版での「gettered」の意味

gettered

出典:『Wiktionary』 (2009/07/26 01:25 UTC 版)

動詞

gettered

  1. Simple past tense and past participle of getter.

「gettered」を含む例文一覧

該当件数 : 19



例文

Heating is performed in a nitrogen ambience, and Ni is gettered.例文帳に追加

窒素雰囲気中で加熱処理を行ってNiをゲッタリングする。 - 特許庁

Heating is performed in an O2 ambience, and Ni is gettered in an oxide film 30.例文帳に追加

O_2雰囲気中で熱処理を行って酸化膜30中にNiをゲッタリングする。 - 特許庁

Then, by reacting with heated liquid, the catalyst elements in the semiconductor film is gettered into the liquid.例文帳に追加

次に、加熱された液体と反応させて、半導体膜中の触媒元素を液体中へとゲッタリングさせる。 - 特許庁

In the second or subsequent heating process, the catalyst material is gettered under a temperature condition suitable for gettering, which is higher than the crystallization process temperature.例文帳に追加

また、2回目以降の加熱工程では、結晶化処理温度よりも高い、ゲッタリングに適した温度条件によって、触媒物質をゲッタリングする。 - 特許庁

A metal impurity at thermal process is gettered to suppress the metal contamination at a wafer surface layer, to improve electrical characteristics.例文帳に追加

熱処理時の金属不純物をゲッタリングし、ウェーハ表層部の金属汚染を抑制し、電気的特性を高めることができる。 - 特許庁

Thereby, a metal element existing in a region 115 is, as shown by 120 and 121, gettered in the region where phosphor is doped.例文帳に追加

その際、領域115に存在する金属元素が、120、121で示されるように、燐がドーピングされた領域にゲッタリングされる。 - 特許庁

例文

By this constitution, metal ions on the substrate of the package are gettered by the defect layer 2 on the side and/or the defect layer 2 on the reverse surface, and the Schottky barrier.例文帳に追加

この構成により、パッケージの基板上の金属イオンは、側面の欠陥層2及び/又は裏面の欠陥層2、ショットキー障壁によりゲッタリングされる。 - 特許庁

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「gettered」を含む例文一覧

該当件数 : 19



例文

After an impurity element is introduced selectively into the crystalline semiconductor film, first heat treatment is conducted under a high temperature and the metallic element is gettered into the impurity region.例文帳に追加

前記結晶質半導体膜に選択的に不純物元素を選択的に導入した後、高温で第1の加熱処理を行ない、前記不純物領域に前記金属元素をゲッタリングする。 - 特許庁

To provide a gettering method, capable of suppressing the rediffusion of impurity metal gettered in a semiconductor substrate, and improving degree of cleaning a device active region.例文帳に追加

半導体基板においてゲッタリングされた不純物金属の再拡散を抑止でき、デバイス活性領域の洗浄度を向上させたゲッタリング方法を提供することにある。 - 特許庁

Since the voids in the lower layer wiring 16 are gettered also to the projecting parts 16a, the voids at the contacting part of the lower layer wiring 16 and the upper layer plug 22a is relaxed to suppress the increase of the contact resistance.例文帳に追加

凸部16aにも下層配線16中のボイドがゲッタリングされるので、下層配線16と上層プラグ22aとの接触部におけるボイドの集中が緩和され、コンタクト抵抗の増大が抑制される。 - 特許庁

To provide a production process of a silicon wafer in which heat treatment for gettering is not required and contaminants in the silicon wafer can be gettered effectively even when the silicon wafer is made thin by grinding.例文帳に追加

ゲッタリングするための熱処理を行なう必要がなく、シリコンウェーハを研削することにより薄膜化する場合でも、シリコンウェーハ中の汚染物を効果的にゲッタリングすることができるシリコンウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

After this, a second heating treatment is performed and the catalyst element is gettered in the gettering region, whereby the catalyst element can be efficiently moved from a semiconductor layer, specially a region which is used as a channel formation region, to the gettering region.例文帳に追加

この後、第2加熱処理を行い、前記ゲッタリング領域に触媒元素をゲッタリングすることにより、効率的に触媒元素を半導体層、特にチャネル形成領域となる領域からゲッタリング領域に移動させることができる。 - 特許庁

Since the gettering layer 12 contacting the epitaxial film 11 and formed of a carbon diffusion layer is formed, a heavy metal pollution substance in the epitaxial film 11 can be effectively gettered to the gettering layer 12 in, for instance, heat treatment in a device formation process.例文帳に追加

エピタキシャル膜11に接して炭素拡散層からなるゲッタリング層12を形成するので、例えばデバイス形成工程での熱処理時、エピタキシャル膜11内の重金属汚染物質を効果的にゲッタリング層12にゲッタリングすることができる。 - 特許庁

A gettering layer 7 comprised of a semiconductor containing a rate gas element is formed above the crystallized semiconductor film 5a, and the metal element is gettered to the gettering layer 7, thereby removing or reducing the metal element contained in the crystallized semiconductor film 5a.例文帳に追加

結晶化半導体膜5aの上方に希ガス元素を含んだ半導体からなるゲッタリング層7を形成し、金属元素をゲッタリング層7にゲッタリングすることにより、結晶化半導体膜5aに含まれる金属元素を除去又は低減する。 - 特許庁

例文

An a-Si film 14 containing P is then formed directly on the entire surface of the CGS film 13 and Ni element is gettered from the CGS film 13 to the a-Si film 14 by heat treating the CGS film 13 and the a-Si film 14.例文帳に追加

CGS膜13上の全面に、Pを含有したa−Si膜14を直接形成して、CGS膜13,a−Si膜14に加熱処理を施すことにより、CGS膜13からa−Si膜14にNi元素をゲッタリングする。 - 特許庁

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