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ground dieとは 意味・読み方・使い方
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「ground die」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
My head stuck into the ground! i'm willing to die fighting on!例文帳に追加
残土にな 頭突っ込んだんだよ! そっちも 死ぬ気で頑張れ! - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
An insulating base 1 side of a single-sided FPC is turned to a die 4 side, and a mounting surface side of a ground circuit 2 is turned to an upper side for FPC placement on the die 4 (a).例文帳に追加
片面ＦＰＣの絶縁ベース１側をダイス４側にし、グラウンド回路２の実装面側を上側にしてダイス４上に載置する（ａ）。 - 特許庁
The battle became chaotic, and Yoshikazu YAMANA and Kozukenosuke KOBAYASHI, who were losing ground, charged ahead, with an intention to die in the battle.発音を聞く 例文帳に追加
乱戦となり劣勢となった山名義数、小林上野介は討ち死に覚悟で突撃。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The basic part 140 supporting a slot die includes a ground part 142 projecting over a ground level.例文帳に追加
スロットダイを支持する基礎部１４０は、グランドレベルよりも上方に突出する地上部１４２を含む。 - 特許庁
A die containing a band filter which houses a film bulk acoustic resonator(FBAR) is disposed on a ceramic substrate provided with a ground surface via a die mounting paddle which is electrically connected to the ground surface.例文帳に追加
薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。 - 特許庁
The die attach pad 302 further includes a die attach stop 332a between the die attach region 311 and the at least one substrate ground pad region 313a.例文帳に追加
ダイ取付パッド３０２はさらに、ダイ取付領域３１１と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め３３２ａを含む。 - 特許庁
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「ground die」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 45件
The die attach pad 302 includes a die attach region 311 and at least one substrate ground pad region 313a electrically connected to the die attach region 311.例文帳に追加
ダイ取付パッド３０２は、ダイ取付領域３１１と、ダイ取付領域３１１に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域３１３ａとを含む。 - 特許庁
A raw material heated/kneaded by an extruder is discharged to a molding die 10 having a core body 40 as an extrusion ground, the ground is molded in a prescribed thickness, and a hollow part is formed in the ground.例文帳に追加
押出機７０により加熱、練成された原料を押出し生地７９として中子体４０を備えた成形ダイ１０に吐出して、押出し生地７９を所定の肉厚に成形すると共に、その内部に中空部を形成する。 - 特許庁
A ground conductor 27 of an MMIC chip 26, that is die-bonded to a ground pattern 23 on the front of a dielectric substrate 21, and a ground conductor 24 on the rear of the dielectric substrate 21 are connected through a via hole 25.例文帳に追加
誘電体基板21の表面のグランドパターン23にダイボンディングしたＭＭＩＣチップ26の接地導体27と誘電体基板21の裏面の接地導体24とをビアホール25で接続する。 - 特許庁
A drill die 27 is mounted to the tip of the rod 24 once pulled up onto the ground, and thrusted into the ground while rotating from an opening 8 to recover and reinforce the ground strength directly below the prefabricated pile 20 loosened when penetrating (d).例文帳に追加
一旦地上に引き上げたロッド２４の先端にドリル金型２７を取付け、開口８から回転しながら地盤にねじ込み、貫入時に緩められた既製杭２０の直下の地盤強度を回復強化させる（ｄ）。 - 特許庁
Furthermore, pole parts 25 for ground are erected on both sides of the die cap capacitor 9 on the stem 2.例文帳に追加
さらに、ステム２上におけるダイキャップコンデンサ９の両側には接地用柱部２５が立設されている。 - 特許庁
Separator ground paper 21 and label paper 22 being die-cut are subjected to a pressing force by a tension roller 2.例文帳に追加
型抜きが行われたセパレータ台紙２１及びラベル用紙２２は、テンションローラ２により押圧力を受ける。 - 特許庁
Leads including a power supply lead 12 and a ground lead 13 are connected with corresponding pads of a die 20 through a wiring board 16 in a package.例文帳に追加
電源リード１２及びグランドリード１３を含むリードは、パッケージ内配線基板１６を介してダイ２０の対応バッドへ接続される。 - 特許庁
In the center conductor 10, the center conductors 21 to 23 are bent, by the edges of a bent die 30 placed on the ground electrode 25.例文帳に追加
この中心導体１０は、アース電極２５上に載置された曲げ金型３０のエッジで、中心電極２１〜２３が折り曲げられる。 - 特許庁
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