hard-solderとは 意味・読み方・使い方

At least the uppermost surface of the ball mounting section R of the pad electrode 5 is made of a metal material that easily gets wet with solder, while a solder resist layer 6 is made of a metal material hard to get wet with solder.例文帳に追加

パッド電極５は少なくともボール実装部Ｒの最表面においてはんだに濡れやすい金属材料よりなり、ソルダーレジスト層６ははんだに濡れにくい金属材料よりなっている。 - 特許庁

To stably produce a solder precoat in which a bridge to an adjacent circuit is hard to occur and which has stable quality and uniform thickness in a hot air leveler system and a reflow processing system of a solder paste after a solder bath immersion processing.例文帳に追加

はんだ浴浸漬処理後のホットエアーレベラー方式やソルダーペーストのリフロー処理方式などにおいて、隣接回路へのブリッジを生じ難く、品質の安定した均一な厚さのはんだプリコート被膜を安定生産する。 - 特許庁

When a coefficient of thermal expansion of the solder resist film 16 is set to be 70 ppm/°C or less, the crack is hard to occur near the boundary of the solder balls 12 and the solder resist film 16.例文帳に追加

この場合、ソルダーレジスト膜１６の熱膨張係数を７０ｐｐｍ／℃以下とすると、温度サイクル試験を行なっても、半田ボール１２のソルダーレジスト膜１６との界面近傍にクラックが発生しにくいようにすることができる。 - 特許庁

To provide a solder thin wire which can be wound around a reel without any crack or breakage during drawing even when the solder wire is as hard as a Bi-Sn-based solder alloy having large Bi content and is scarcely elongated.例文帳に追加

Ｂｉ含有量の多いＢｉ−Ｓｎ系のはんだ合金のように硬く、伸びがほとんど無いはんだ線であっても、伸線時にひび割れや破断を起こさずにリールに巻き付けられるはんだ細線を提供する。 - 特許庁

To perform soldering at low void rate even when the joining boundary with solder is composed of a material which is hard to be reduced at low temperature and in a hydrogen atmosphere.例文帳に追加

半田との接合界面が、低温で水素雰囲気では還元されにくい材質で構成されている場合でも、低いボイド率で半田付けを行う。 - 特許庁

Sub-mount boards 602 are each bonded on both the surfaces of a laser diode 601 through the intermediary of a hard solder layer 603.例文帳に追加

レーザダイオード６０１の両面に夫々ハードソルダー６０３を介してサブマウント基板６０２が接合されている。 - 特許庁

To provide a multilayer capacitor of high jointing strength at solder connection part, of which shorting between external terminal electrodes is hard to occur.例文帳に追加

外部端子電極同士の短絡が発生しにくくて、しかもはんだ接続部分の接合強度が高い積層コンデンサを提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit device wherein an element is connected to a substrate using a thin solder layer, comprising such connection structure as hard to cause poor connection.例文帳に追加

薄いはんだ層により基板と素子とを接続する回路装置であって、接続不良の生じにくい接続構造を備えた回路装置を提供する。 - 特許庁