high water lineとは 意味・読み方・使い方

a line to indicate the level of a body of water has become dangerously high発音を聞く 例文帳に追加

警戒水位という,河川などが増水した場合に,洪水水位を起こす恐れのある水位 - EDR日英対訳辞書

The high temperature water circulation supply line 2 is formed of a small diameter piping to enhance insulation effectiveness.例文帳に追加

高温水循環供給ライン２は、小口径の配管で形成し、断熱効果を高めることができる。 - 特許庁

A heating circuit in which water is circulated as a heat medium for heating has an intermediate pressure side branch line 67 and a high pressure side branch line 68 in parallel.例文帳に追加

暖房用熱媒体としての水が循環する暖房回路は、互いに並列な中間圧側分岐路６７と高圧側分岐路６８とを有している。 - 特許庁

To easily prevent erosion-corrosion of a water supply line of a high-pressure boiler system and to prevent corrosion of a copper material in the water supply line and a condensate line.例文帳に追加

高圧ボイラシステムの給水ラインのエロージョン・コロージョンを簡単に防止するとともに、給水ライン及び復水ライン中の銅系材料の腐食も防止する。 - 特許庁

To reduce the quantity of a clad carried into a feed water line, generated in the drain system of a high pressure feed water heater during suspension of a plant.例文帳に追加

プラント停止期間中に高圧給水加熱器のドレン系で発生したクラッドの給水ラインへの持ち込み量を低減する。 - 特許庁

A high temperature side bypass line 7 is installed on the high temperature side of an exhaust heat supply heat exchanger 6, and a high temperature side control valve 8 for controlling water passing amount to the high temperature side bypass line 7 is arranged.例文帳に追加

排熱供給用熱交換器６の高温側には高温側バイパスライン７が設けられ、高温側バイパスライン７への通水量を調節するための高温側制御弁８が配置されている。 - 特許庁

To provide a hot water supply apparatus with reheating of bathtub water capable of high-precisely grasping a quantity of heat used in heating of the hot water supply line side when reheating of bathtub water and supply of hot water are simultaneously executed.例文帳に追加

追焚きと給湯とを同時に実行する場合に、給湯管路側の加熱に使用される熱量を精度良く把握することができる追焚き付き給湯器を提供する。 - 特許庁

Subsequently, after so feeding a water (a water vapor) to the surface of the substrate 3 by the water feeding line 16 as to oxidize the metal-atom layer, the feeding of the water is so stopped as to purge the water by the high-temperature inert gas.例文帳に追加

次に、水供給ライン１６により基板３表面に水（水蒸気）を供給して金属原子層を酸化した後、水の供給を停止して高温不活性ガスによるパージを行う。 - 特許庁