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和英マシニング用語集での「ion bond」の意味

ion bond


「ion bond」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 120



例文

The bond between the catalytic metal 60 and the ion exchanger 64 includes a covalent bond, a coordinate bond, an ion bond or the like.例文帳に追加

触媒金属60とイオン交換体64との結合は、共有結合、配位結合、イオン結合などが挙げられる。 - 特許庁

As a result, an ion bond 3 comprising the water soluble high polymer having a metal ion acidic group is formed.例文帳に追加

これにより、金属イオン酸性基を有する水溶性高分子からなるイオン結合3が生成する。 - 特許庁

HIGH RESOLUTION/CHEMICAL BOND ELECTRON/SECONDARY ION MICROSCOPE APPARATUS例文帳に追加

高分解能・化学結合電子・2次イオン顕微鏡装置 - 特許庁

It is preferable that the cyclic portion capable of forming the coordinate bond with metal ion consists of a cyclic ether structure, and that it is bonded with at least one kind out of iron ion, nickel ion, chrome ion and copper ion.例文帳に追加

金属イオンと配位結合を形成可能な環状部位は、環状エーテル構造からなることが好ましく、鉄イオン、ニッケルイオン、クロムイオン、銅イオンのうちの少なくとも1種と結合することが好ましい。 - 特許庁

In addition, it is preferable that the ion liquid has a double bond between phosphorus and nitrogen in the cation.例文帳に追加

また、前記イオン液体は、カチオン部にリン−窒素間二重結合を有することが好ましい。 - 特許庁

a chemical bond in which one atom loses an electron to form a positive ion and the other atom gains an electron to form a negative ion発音を聞く 例文帳に追加

化学結合の一形式で、1つの原子が陽イオンを形成するために電子を失い、他の原子が陰イオンを形成するために電子を得ること - 日本語WordNet

例文

To keep a low-temperature characteristic of an ion conductor using the rotation of a single bond, and to improve ion conductivity.例文帳に追加

単結合の回転を利用したイオン伝導体の低温特性を維持するとともに、イオン伝導度を向上する。 - 特許庁

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「ion bond」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 120



例文

The formation of the ion bond induces the crosslinking of the water soluble high polymer having the amino group and the water soluble high polymer having the acidic group.例文帳に追加

このイオン結合形成により、アミノ基を有する水溶性高分子と酸性基を有する水溶性高分子が架橋する。 - 特許庁

A medicine unstable in vivo is coordinatively bonded to a polymer carrier through metal ion but not chemical bond.例文帳に追加

生体内で不安定な薬物を高分子運搬体に、化学結合ではなく、金属イオンを介して配位的に結合させる。 - 特許庁

They are (A) an alkaline compound; (B) an organic acid salt or an inorganic salt, having no alkaline metal atom in the molecule; (C) an oxycarboxylic acid-based chelating agent or an aminocarboxylic acid-based chelating agent, having at least one ion selected from a group consisting of sodium ion, potassium ion and ammonium ion bonded by either an ionic bond or a coordinate bond; and (D) water.例文帳に追加

(A)アルカリ性化合物(B)分子内にアルカリ金属原子を有しない、有機酸塩又は無機塩(C)ナトリウムイオン、カリウムイオン及びアンモニウムイオンからなる群から選ばれる少なくとも1つのイオンが、イオン結合又は配位結合のいずれかにより結合された、オキシカルボン酸系キレート化剤又はアミノカルボン酸系キレート化剤 - 特許庁

To provide a novel covalent bond crosslinked polymer/film of which the covalent bond crosslinked polymer (blend) component is sufficiently compatible with an ion conductive polymer (blend) component.例文帳に追加

共有結合架橋ポリマー(ブレンド)成分がイオン伝導性ポリマー(ブレンド)成分と十分に相溶している新規の共有結合架橋ポリマー/膜を提供する。 - 特許庁

The polyelectrolyte composition comprises a calbonyl bond and/or a sulfonyl bond in its main chain, an aromatic polymer compound containing an anode ion exchange group, and a molten salt.例文帳に追加

カルボニル結合及び/又はスルホニル結合を主鎖中に含有し且つ陽イオン交換基を含有する芳香族高分子化合物と、溶融塩とからなることを特徴とする高分子電解質組成物。 - 特許庁

The luminescent transition metal complex has an inner space surrounded by the organic ligand, and in the organic ligand, at least one coordination bond-forming group forms a coordination bond with the zinc ion.例文帳に追加

この発光性遷移金属錯体は、有機配位子で囲まれた内部空間を有し、有機配位子は、少なくとも1つの配位結合形成基が亜鉛イオンと配位結合を形成している。 - 特許庁

The metal complex molecules composed of a metallic ion and an organic ligand are bonded through hydrogen bond between the ligands or a plurality of the metal complex molecules are bonded through a ligand bond between the metallic ion and an organic ligand of different metal complex molecule, and the formed aggregates are bonded with each other through hydrogen bond to form regularly arranged pores each having a prescribed size.例文帳に追加

金属イオンと有機配位子とからなる金属錯体が前記配位子間の水素結合を介して連結され、又は金属イオンと有機配位子とからなる金属錯体が、異なる金属錯体間の金属イオンと有機配位子との配位子結合により複数連結されて集合体を形成し、該集合体が水素結合によりさらに連結され、所定の大きさの細孔が規則的に形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

例文

The process for manufacturing a laminated wafer comprises a step for implanting hydrogen ions, rare gas ions, or the mixture thereof into a bond wafer to form an ion implantation layer in the bond wafer, a step for sticking the bond wafer in which the ion implantation layer is formed to a base wafer, and a step for stripping the bond wafer with the ion implantation layer as the boundary.例文帳に追加

ボンドウェーハに、水素イオン、希ガスイオンまたは水素イオンと希ガスイオンとの混合物をイオン注入し、前記ボンドウェーハ内にイオン注入層を形成するイオン注入工程と、前記イオン注入層を形成したボンドウェーハを、ベースウェーハに貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせたウェーハを熱処理することにより、イオン注入層を境界としてボンドウェーハを剥離する剥離工程とを含む貼り合わせウェーハの製造方法。 - 特許庁

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