isostatic surfaceとは 意味・読み方・使い方

The method is further characterized by finishing the roughness of each surface to be bonded of the scrapped target material and the material to be targeted, into an arithmetical mean roughness (Ra) of 100 μm or less, and then diffusion-bonding them with the hot isostatic pressing (HIP) to integrate.例文帳に追加

また、廃棄ターゲット材および被ターゲット材との接合面粗さを各々、中心線平均粗さ（Ｒａ）１００μｍ以下とした後、熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）により拡散接合し、一体となしたターゲット材。 - 特許庁

In the method for manufacturing the workpiece having a flange m1 on its outer circumference thereof by pressing a material M, the material is half-die cut so that the isostatic pressures are simultaneously generated from the inner circumferential surface to the outer circumferential surface of the flange m1 or the outer circumferential surface to the inner circumferential surface of the flange m1.例文帳に追加

素材Ｍをプレスすることにより、外周にフランジｍ１を備えたワークの製造方法であって、前記フランジｍ１の内周面から外周面に向けて、また前記フランジｍ１の外周面から内周面に向けてそれぞれ静水圧が同時に発生するように素材を半抜き加工する。 - 特許庁

To save useless cost such as waste of forming material cost, processing cost, processing time, and manufacturing cost of rubber mold, in the rubber mold which is held in a forming vessel of a cold isostatic pressing device and pressed on its whole outer surface.例文帳に追加

冷間等方圧加圧装置の成形容器内に収納して外面全面を加圧されるゴム型において、成形材料のコスト的な無駄をはじめ、加工コストや加工時間、ゴム型の製作コストなどについて無駄を省くことができるようにする。 - 特許庁

The method for manufacturing the zirconium oxide sintered compact comprises a step of producing a compacted body by a dry cold isostatic pressing process by using zirconium oxide powder having 8-12 m^2/g BET specific surface area, 0.3-1.0 μm crush diameter when crushed, 20-40 μm granulation diameter when granulated and 0.01-0.15 wt.% moisuture content.例文帳に追加

ＢＥＴ比表面積値が８〜１２ｍ^２／ｇ、粉砕径が０．３〜１．０μｍ、造粒径が２０〜４０μｍ、水分率が０．０１〜０．１５重量％である酸化ジルコニウム粉末を用いて乾式冷間等方加圧法により成形体を製造する工程を含む酸化ジルコニウム焼結体の製造方法からなる。 - 特許庁

After the conductive resin 18 is applied to cover the top surface and opening sides of the cut parts and continuously applied up to a peripheral edge part of the aggregate substrate 10 to seal spaces inside the cut parts, the conductive resin 18 is cured by applying pressure and heat to the aggregate substrate 10 by an isostatic press, and the aggregate substrate 10 is parted into the individual electronic component modules.例文帳に追加

天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 - 特許庁

The translucent alumina sintered compact having ≥60% all light transmittance in 600 nm measuring wavelength using a 1 mm thick sample is obtained by compacting alumina powder having ≥99.9% purity, 16-25 m^2/g specific surface area and 40-80% (based on number standard) primary particle having ≤0.1 μm particle diameter, primarily sintering and after that, hot-isostatic-press (HIP)-treating.例文帳に追加

純度９９．９％以上、比表面積が１６〜２５ｍ^２／ｇ、粒子径０．１μｍ以下の一次粒子が４０〜８０％（個数基準）のアルミナ粉末を、成型、一次焼結した後に熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）処理することにより、測定波長６００ｎｍ、試料厚さ１ｍｍにおける全光線透過率が６０％以上の透光性アルミナ焼結体を得る。 - 特許庁