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日英・英日専門用語辞書での「marking back」の意味

marking back


「marking back」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 40



例文

Back in college, i'd spend my days marking trees in the woods with this...例文帳に追加

大学の頃、過ごした日・・・ 森の木に印をつけた - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

PRINTING METHOD AND APPARATUS FOR BACK-UP OF DEFECTIVE MARKING ELEMENT例文帳に追加

不完全マーキング要素のバックアップ用の印刷方法及び装置 - 特許庁

The wafer back surface protective film is colored by dyes, and preferably, the colored wafer back surface protective film has laser marking ability.例文帳に追加

前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。 - 特許庁

The wafer back surface protective film is colored, and the colored wafer back surface protective film has a modulus of elasticity (23°C) of not less than 3 GPa, and preferably, the colored wafer back surface protective film has laser marking ability.例文帳に追加

前記着色されたウエハ裏面保護フィルムは、レーザーマーキング性を有していることが好ましい。 - 特許庁

A marking device which marks prescribed information on a workpiece W is equipped with an X-Y feed table 21 which puts back a marking head 1 from a marking position to a reference position so as to eliminate an error of a feed amount of the marking head 1.例文帳に追加

ワークWに所定情報をマーキングするマーキング装置であって、マーキングヘッド1の送り量誤差を解消するために当該マーキングヘッド1をマーキング位置から基準位置へ戻すX−Y送りテーブル21を備えている。 - 特許庁

On the back side of a reader top surface or on the back side of platen glass, a marking for indicating a position immediately before a mirror base collides with a side plate is carried out.例文帳に追加

リーダー天面の裏側もしくはプラテンガラスの裏側に、ミラー台が側板に衝突する直前の位置を示すマーキングをしておく。 - 特許庁

例文

The marking polishing tool 4 is rotated by a motor 6 through a connecting member 5 and polishes the lens W to form a marking part that is an indicator for a back and face judgment.例文帳に追加

このマーキング研磨具4は、モータ6により連結部材5を介して回転駆動され、レンズWを研磨して表裏判別の指標となるマーキング部を形成する。 - 特許庁

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「marking back」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 40



例文

The marking line for cutting is formed as a fine groove 3 for a saw blade vertically cut on the counter back surface.例文帳に追加

また、上記切断用目印線がカウンター裏面に垂直に切り込まれた鋸歯用細溝3とされる。 - 特許庁

To provide a film for a flip chip type semiconductor back surface, which enables to perform laser marking with improved laser marking properties without nearly or totally damaging a chip-like workpiece itself.例文帳に追加

チップ状ワーク自体には損傷をほとんど又は全く与えずに、優れたレーザーマーキング性でレーザーマーキングを行うことができるフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。 - 特許庁

A first figure 11a composed of a marking sheet is stuck to a back face of a transparent plate 10 and a second figure 12a which is formed by a different marking sheet from the marking sheet for forming the first figure is stuck to a front face of the transparent plate 10.例文帳に追加

透明板10の裏面にマーキングシートからなる第1の図形11aを貼着し、透明板10の表面に第1の図形を形成するマーキングシートとは別のマーキングシートにより作成された第2の図形12aを貼着する。 - 特許庁

Then, both side parts of the substrate 1 is pressed in the direction shown by an arrow so as to hold the marking-off groove 3 in a state that the back of the substrate 1 is supported along the support line corresponding to the marking-off groove 3 by a support 5.例文帳に追加

そして、基板1の裏面を支持具5によりケガキ溝3に対応する支持ラインに沿って支持した状態で、ケガキ溝3を挟んで基板1の両側部を矢印ロの方向に押圧する。 - 特許庁

A marking plate 7 writable on the front and the back is rotated around an axis of a rotating spindle 6a for being turned around an axis of a pivot 6b.例文帳に追加

表裏に記載可能な標示プレート7を回動支軸6aの軸回りに回動して、旋回軸6bの軸回りに旋回させる。 - 特許庁

Before a marking-off line of the wafer is formed, the dummy wafer is placed on the wafer holding table, the cutter is positioned by radiation of laser beams from the laser beam emitting device, and then the marking-off line is formed on the wafer back surface by the cutter.例文帳に追加

ウエハのけがき線形成の前に、ウエハ保持台上にダミーウエハを載置し、レーザ光出射装置からのレーザ光の照射によってカッタを位置決めし、次いでカッタでけがき線をウエハ裏面に形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of performing laser marking of a film for the back surface of a flip-chip type semiconductor efficiently .例文帳に追加

フリップチップ型半導体裏面用フィルムに効率よくレーザーマーキングを行うことが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

例文

To obtain a heat sensitive stencil paper, with which no white point develops, images excellent in gradation are obtained and no marking-back develops in a printing paper.例文帳に追加

白ポチの発生がなく、階調性の優れた画像が得られ、さらに印刷用紙の裏面汚れが生じない感熱孔版印刷用原紙を得る。 - 特許庁

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