minimal surfacesとは 意味・読み方・使い方

The through-hole has a minimal value of a diameter smaller than a certain portal aperture diameter in each end surface in the middle of both end surfaces.例文帳に追加

そのスルーホールは両端面それぞれにある入口開口直径よりも小さい直径の極小値を両端面の途中に持つ。 - 特許庁

Thus, surface pressure on the constitution is low even though large loads are given to a vertical direction, and wear of sliding surfaces caused by operations is controlled in a minimal range in conjunction with lubricating effects of the DLC film.例文帳に追加

この構成により、鉛直方向の大荷重を受けた場合でも面圧が低く、ＤＬＣ被膜の潤滑効果と併せて、作動による摺動面の摩耗が最小限に抑えられる。 - 特許庁

The fastener 4 includes two support surfaces 411 and 421 approximately laterally facing the rod 1 and moved along the rod by at least the minimal size of the cross section of the rod 1.例文帳に追加

締結具（４）は、ロッド（１）に対しほぼ横方向に相対しかつ少なくともロッド（１）の横断面の最小寸法だけロッドに沿ってずらされている２つの支持表面（４１１，４２１）を含んでいる。 - 特許庁

To provide flexible transfer members for use in image forming devices, which are separated from a molding form and have regular surfaces with minimal imperfections such as pits, valleys, indentations, waves, wrinkles and dimples.例文帳に追加

成型フォームから分離され、表面が、不完全性、例えばピット、谷、へこみ、起伏、しわ、くぼみなどが最小限で規則的である、画像形成デバイスに使用するための可撓性転写部材を提供する。 - 特許庁

To provide high strength non-heat treated steel for fracture separation which has high strength, improved fracture separation property and minimal deformation due to fracture separation and further can provide the resultant fracture surfaces with proper irregularities.例文帳に追加

高強度でしかも破断分離特性が良く、破断分離による変形の程度が小さい上に破断面に適度な凹凸を付与することのできる破断分離用の高強度非調質鋼を提供することを目的とする。 - 特許庁

That is, on an A-A' line, the impurity concentration reaches the highest value on an upper surface of the p-type base contact layer 15 and exhibits a minimal value C_min at a position P_min other than upper and lower surfaces and a maximal value C_max at a position P_max lower than the position P_min.例文帳に追加

すなわち、Ａ−Ａ’線上において、不純物濃度は、ｐ型ベースコンタクト層１５の上面において最も高く、上面及び下面以外の位置Ｐ_ｍｉｎにおいて極小値Ｃ_ｍｉｎをとり、位置Ｐ_ｍｉｎよりも下方の位置Ｐ_ｍａｘにおいて極大値Ｃ_ｍａｘをとる。 - 特許庁

To reduce the thickness size of a semiconductor device, having twice the capacity by superposing and fixing two center pad semiconductor chips on the rear surfaces on one side surface of a circuit board constituted, so that the difference in the lengths of drawing-around wirings between an external land and a finger is minimal; and connecting the fingers corresponding to respective center pads with metal wirings have high conductivity.例文帳に追加

この発明は、外部ランドとフインガ—間の引き回し配線の長さの差を最小に構成した配線基板の片面に、センターパッド半導体チップ２個を裏面同士を重ねて固定し、各々のセンターパッドと対応するフィンガーとの間の接続を導電率の高い金属線で行ない、容量が２倍で、半導体装置の厚み寸法を薄くすることである。 - 特許庁