mount technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide a technology capable of preventing characteristic variations caused by an electromagnetic wave, in an electronic device whose chip is mounted on a mount board.例文帳に追加

チップが実装基板に搭載された電子デバイスにおいて電磁波による特性変動を防止する。 - 特許庁

To enable to mount a deflection yoke on a prescribed position against a cathode-ray tube even without a high technology.例文帳に追加

高度な技術が無くとも陰極線管に対して偏向ヨークを所定の位置に取り付けられるようにする。 - 特許庁

A part mount device according to the present technology has plural feeders, an attachment part, a mounting unit and a control unit.例文帳に追加

本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。 - 特許庁

To provide a technology capable of dealing with troubles of components related to the print head in a printer which can mount a large number of print heads.例文帳に追加

多数の印刷ヘッドを搭載可能な印刷装置において、印刷ヘッドに関連した構成要素の不具合に容易に対処できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a polyamide composition having heat resistance of withstanding an SMT (surface mount technology) process and capable of giving a molded product which has high whiteness and high surface reflectivity.例文帳に追加

ＳＭＴプロセスに耐える耐熱性を有し、白色度が高く、表面反射率が高い成形品を与えるポリアミド組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for nondestructively inspecting an amount of displacement of an optical semiconductor chip relative to a sub-mount after mounting in an optical semiconductor module of which an optical semiconductor chip is mounted in a support substrate (sub-mount) by using a junction down method.例文帳に追加

ジャンクションダウン方式を用いて光半導体チップを支持基板（サブマウント）に実装する光半導体モジュールにおいて、実装後のサブマウントに対する光半導体チップのずれ量を非破壊で検査す技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology of realizing an image with high resolution by imaging a light source image resulting from imaging a light source and estimating light source information without the need for mount of an additional imaging apparatus.例文帳に追加

付加的な撮像装置を搭載することなく、光源が撮像された光源画像を撮像し、光源情報を推定して、画像の高解像度化を実現する。 - 特許庁

The surface mount technology for a ball grid array(BGA), a column grid array(CGA), etc., is adopted and basically includes a non-solder metal connection such as a copper connection.例文帳に追加

本発明は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、カラム・グリッド・アレイ（ＣＧＡ）等のサーフェス・マウント技術を対象とし、同技術は、基本的に銅接続等の非はんだ金属接続を含む。 - 特許庁