multiple photon absorptionとは 意味・読み方・使い方

The composite material comprises a metal fine particles containing layer containing metal fine particles for generating a surface plasmon reinforced field generated on metal surface and the multiple photon absorption material containing layer containing the multiple photon absorption material which overlie one another.例文帳に追加

金属表面に発生する表面プラズモン増強場を発生させる金属微粒子を含有する、金属微粒子含有層と、多光子吸収材料を含有する多光子吸収材料含有層とが、積層されていることを特徴とする複合部材を提供する。 - 特許庁

The preparation process of the hydrophilic-group containing resin structure consists in introducing the hydrophilic group by the laser processing utilizing the multiple photon absorption process.例文帳に追加

親水性基含有樹脂構造体の製造方法は、多光子吸収過程を利用したレーザー加工により、親水性基を導入して、親水性基含有樹脂構造体を製造する。 - 特許庁

In the layered waveguide type recording medium 1, core layers 3 guiding light, recording layers 4 constituted of a two photon absorption material and clad layers 2 are layered in a multiple shape.例文帳に追加

積層導波路型記録媒体１は、光を導波させるコア層３と、二光子吸収材料で構成される記録層４と、クラッド層２とが多重に積層されて構成される。 - 特許庁

In this laser beam machining method, a cut-off starting point zone 8 is formed in the inner part of the objective material 1 to be machined along the cut-off scheduled line 5 with a reformed zone 7 formed with a multiple photon absorption.例文帳に追加

多光子吸収により形成される改質領域７によって、切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に切断起点領域８を形成する。 - 特許庁

This laser beam machining method is formed as a cut-off starting point zone 8 in the inner part of the objective material 1 to be machined along the cut-off scheduled line 5 with a reformed zone 7 formed with a multiple photon absorption.例文帳に追加

多光子吸収により形成される改質領域７によって、切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に切断起点領域８を形成する。 - 特許庁

A modifying layer 1c based on multiple photon absorption is formed by irradiating a laser beam 4 from a principal surface 1a of a bond wafer 1 such that a light condensing point P becomes a target depth d from the principal surface 1a, and scanning the bond wafer 1 from end to end.例文帳に追加

レーザ光４をボンドウェハ１の主面１ａから、集光点Ｐが主面１ａから目標の深さｄとなるように照射し、ボンドウェハ１の端部から端部へ走査することにより、多光子吸収による改質層１ｃを形成する。 - 特許庁

Since the groove is formed on the scribe line by the first laser light 8a, the generation of chips or cracks can be suppressed independently of the surface state of the semiconductor substrate and the semiconductor substrate 1 can be easily cut off after forming the reformed area 10 based on the multiple photon absorption by the second laser light 8b.例文帳に追加

第一のレーザ光８ａにより、スクライブライン２上に溝を形成することで、半導体基板１の表面状態に関わらず、表層の欠けや割れを抑え、第二のレーザ光８ｂで多光子吸収による改質領域１０を形成した後の切断を容易にする。 - 特許庁

To reduce a working time at the dicing step of dividing a semiconductor device by growing cracks along a planned dividing line starting from a reformed region after inducing multiple photon absorption by setting a laser light-condensing point within the semiconductor device to form the reformed region within the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の内部にレーザ光の集光点を合わせることで多光子吸収を引き起こし、半導体装置の内部に改質領域を形成した後、改質領域を起点として分割予定ラインに沿って亀裂を成長させて半導体装置を分割するダイシング工程において、加工時間を短縮すること。 - 特許庁