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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > multiple photon absorptionに関連した英語例文

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multiple photon absorptionの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 18



例文

METHOD AND DEVICE FOR MULTIPLE PHOTON ABSORPTION EXPOSURE例文帳に追加

多光子吸収露光方法および装置 - 特許庁

To ensure correct exposure in a device for multiple photon absorption exposure irrespective of a position in the depth direction of a multiple photon absorption material.例文帳に追加

多光子吸収露光装置において、多光子吸収材料の深さ方向位置に拘わらず、良好な露光を可能とする。 - 特許庁

This non-resonating multiple photon absorption material includes a non-resonating multiple photon absorption compound which functions at high efficiency as a sensitizing coloring material or a light emitting coloring material by non-resonating multiple photon absorption.例文帳に追加

非共鳴多光子吸収により増感色素または発光色素として高効率に機能する非共鳴多光子吸収化合物を含む非共鳴多光子吸収材料。 - 特許庁

The first pulse is called the "multiple-photon excitation pulse", and the second pulse is called the "absorption monitor pulse".例文帳に追加

第1のパルスを多光子励起パルス、第2のパルスを吸収モニターパルスと呼ぶ。 - 特許庁

例文

By condensing the laser beams on the substrate 7, multiple photon absorption occurs inside the substrate 7, and glass in the ionized zone formed by the multiple photon absorption is sublimed.例文帳に追加

基板7にレーザ光が集光されることにより、基板7の内部において多光子吸収が起こり、多光子吸収により生じたイオン化領域におけるガラスは昇華する。 - 特許庁


例文

To provide a functional device excellent in sensibility characteristics utilizing a localized plasmon reinforced field generated on metal fine particle three dimensionally, attempting to improve a multiple photon absorption efficiency of the multiple photon absorption organic material and utilizing the above.例文帳に追加

金属微粒子に発生する局在プラズモン増強場を三次元的に利用し、多光子吸収有機材料の多光子吸収効率の向上を図り、それを利用した感度特性に優れる機能性デバイスを提供する。 - 特許庁

The hydrophilic group-containing resin structure has the hydrophilic group introduced by a laser processing utilizing a multiple photon absorption process.例文帳に追加

親水性基含有樹脂構造体は、多光子吸収過程を利用したレーザー加工により、親水性基が導入されている。 - 特許庁

The composite material comprises a metal fine particles containing layer containing metal fine particles for generating a surface plasmon reinforced field generated on metal surface and the multiple photon absorption material containing layer containing the multiple photon absorption material which overlie one another.例文帳に追加

金属表面に発生する表面プラズモン増強場を発生させる金属微粒子を含有する、金属微粒子含有層と、多光子吸収材料を含有する多光子吸収材料含有層とが、積層されていることを特徴とする複合部材を提供する。 - 特許庁

The preparation process of the hydrophilic-group containing resin structure consists in introducing the hydrophilic group by the laser processing utilizing the multiple photon absorption process.例文帳に追加

親水性基含有樹脂構造体の製造方法は、多光子吸収過程を利用したレーザー加工により、親水性基を導入して、親水性基含有樹脂構造体を製造する。 - 特許庁

例文

In the layered waveguide type recording medium 1, core layers 3 guiding light, recording layers 4 constituted of a two photon absorption material and clad layers 2 are layered in a multiple shape.例文帳に追加

積層導波路型記録媒体1は、光を導波させるコア層3と、二光子吸収材料で構成される記録層4と、クラッド層2とが多重に積層されて構成される。 - 特許庁

例文

In this laser beam machining method, a cut-off starting point zone 8 is formed in the inner part of the objective material 1 to be machined along the cut-off scheduled line 5 with a reformed zone 7 formed with a multiple photon absorption.例文帳に追加

多光子吸収により形成される改質領域7によって、切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に切断起点領域8を形成する。 - 特許庁

This laser beam machining method is formed as a cut-off starting point zone 8 in the inner part of the objective material 1 to be machined along the cut-off scheduled line 5 with a reformed zone 7 formed with a multiple photon absorption.例文帳に追加

多光子吸収により形成される改質領域7によって、切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に切断起点領域8を形成する。 - 特許庁

A modifying layer 1c based on multiple photon absorption is formed by irradiating a laser beam 4 from a principal surface 1a of a bond wafer 1 such that a light condensing point P becomes a target depth d from the principal surface 1a, and scanning the bond wafer 1 from end to end.例文帳に追加

レーザ光4をボンドウェハ1の主面1aから、集光点Pが主面1aから目標の深さdとなるように照射し、ボンドウェハ1の端部から端部へ走査することにより、多光子吸収による改質層1cを形成する。 - 特許庁

Since the groove is formed on the scribe line by the first laser light 8a, the generation of chips or cracks can be suppressed independently of the surface state of the semiconductor substrate and the semiconductor substrate 1 can be easily cut off after forming the reformed area 10 based on the multiple photon absorption by the second laser light 8b.例文帳に追加

第一のレーザ光8aにより、スクライブライン2上に溝を形成することで、半導体基板1の表面状態に関わらず、表層の欠けや割れを抑え、第二のレーザ光8bで多光子吸収による改質領域10を形成した後の切断を容易にする。 - 特許庁

To reduce a working time at the dicing step of dividing a semiconductor device by growing cracks along a planned dividing line starting from a reformed region after inducing multiple photon absorption by setting a laser light-condensing point within the semiconductor device to form the reformed region within the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の内部にレーザ光の集光点を合わせることで多光子吸収を引き起こし、半導体装置の内部に改質領域を形成した後、改質領域を起点として分割予定ラインに沿って亀裂を成長させて半導体装置を分割するダイシング工程において、加工時間を短縮すること。 - 特許庁

To provide an organic EL element in which achievement of high efficiency and life-prolongation of the element are promoted by suppressing absorption of light in a visible region by a charge transfer complex that is used to occur in a conventional intermediate layer constitution in the organic EL element having multiple photon structure, and by improving resistance property of the intermediate layer against counter-carriers.例文帳に追加

マルチフォトン構造の有機EL素子において、従来の中間層の構成で生じていた電荷移動錯体による可視領域の光吸収を抑制し、かつ、該中間層のカウンターキャリアに対する耐性を向上させることにより、素子の高効率化および長寿命化が図られた有機EL素子を提供する。 - 特許庁

An organic compound such as dimethylzinc and a gas element compound such as oxygen are used for starting materials, which are dissociated and ionized by non-resonant multiple photon absorption not through an intermediate level by emission of an excimer laser 21, and impurities are separated from the ionized elements by the mass separation method using an electromagnetic field 55 to deposit only the prescribed ionized elements onto a target 61.例文帳に追加

ジメチル亜鉛などの有機化合物及び酸素などの気体元素化合物を出発原料として、エキシマレーザー21照射により中間準位を経ない非共鳴の多光子吸収により解離及びイオン化し、イオン化された元素を電磁場55による質量分離法により不純物を分離して所定のイオン化元素のみをターゲット61上に堆積させる。 - 特許庁

例文

In the laser beam dicing method, a reformed region R is formed in at least one wafer W by multiple photon absorption, by holding the wafer between two plate-like things containing a transparent glass plate 81, which is a plate-like item composed of a light-transmissive substance in at least one of them, and making a laser beam transmitted through the glass plate 81 incident to the wafer W.例文帳に追加

レーザーダイシング方法は、ウエーハWを、少なくとも1枚は光を透過する材質からなる板状物である透明ガラス板81を含む2枚の板状物で挟み込み、光を透過する材質からなる板状物である透明ガラス板81を透過したレーザー光をウェーハWに入射させ、ウェーハW内部に多光子吸収による改質領域Rを形成するようにした。 - 特許庁

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