over packagingとは 意味・読み方・使い方

To provide an over-wrapping packaging machine capable of feeding and holding a packaging paper not by supporting the packaging paper from the lower side but by pulling the packaging paper from the upper side.例文帳に追加

包装紙を下方から支えではなく、上方からの引き寄せによって包装紙の供給と保持を行う上包み包装機を提供する。 - 特許庁

PACKAGING CONTAINER FORMED WITH SMALL PROJECTIONS OVER ENTIRE FLANGE PART OF LID例文帳に追加

蓋体のフランジ部全体に小突起を形成した包装用容器 - 特許庁

A chip 10 which is subjected to flip chip packaging in a housing tank of a package 12 has a lid part which protrudes over the entire circumference from a chip side packaging surface 38 in a rear side of the chip side packaging surface 38.例文帳に追加

パッケージ１２の収納槽にフリップチップ実装されるチップ１０は、チップ側実装面３８の裏面側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部を有している。 - 特許庁

To provide a transparent packaging material capable of keeping high oxygen gas barrier properties over a long period of time.例文帳に追加

長期間に亘って高い酸素ガスバリア性を持続できる透明性な包装材料の提供。 - 特許庁

The product A received by the cone 25 moves down as the cone 25 moves down to reach a lowered position in the packaging bag P, at which the product A moves into the packaging bag P where products A spread over.例文帳に追加

錐体２５から包装袋Ｐ内への降下距離も短くでき、製品Ａが衝撃で割れるという事態を回避することができる。 - 特許庁

The second packaging element 4 formed into a lid shape shallower than a height of the packaged item 2 is applied over the first packaging element 3 and the packaged item 2.例文帳に追加

被包物２の高さより浅い蓋状に形成された第２包装要素４を、第１包装要素３と被包物２とにわたって被せる。 - 特許庁

To provide a product which does not need a tight packaging form such as vacuum packaging as required in long-term preservation over several months while refrigeratory preservation of a beef tongue over one or two weeks is possible.例文帳に追加

牛タンを１〜２週間程度の冷蔵保存を可能としながら、数か月以上に渡る長期保存を必要とするような真空包装などの厳密な包装形態は必要としない製品を提供する。 - 特許庁

The electronic equipment 10 has: a packaging substrate 11; the electronic component 13 packaged onto the packaging substrate 11; and a resin film 15 provided over the entire surface of the packaging substrate 11 while covering the electronic component 13.例文帳に追加

電子装置１０は、実装基板１１と、実装基板１１上に実装された電子部品１３と、電子部品１３を覆うように、実装基板１１の全面に渡って設けられた樹脂フィルム１５と、を備えている。 - 特許庁