package approachとは 意味・読み方・使い方

The heat-receiving part 50 of the heat sink 27 is set movable to approach to or recede from the semiconductor package and is energized via a leaf spring 80 in a direction so as to approach the semiconductor package.例文帳に追加

また、ヒートシンクは、受熱部が半導体パッケージに近づいたり遠ざかる方向に移動可能であるとともに、この受熱部が常に半導体パッケージに近づく方向に板ばね80を介して付勢されている。 - 特許庁

A package material is provided, and the package material must be removed or broken so as to operate the slider or to approach the package content.例文帳に追加

パッケージ材料が備えられていて、そのパッケージ材料は、スライダーの操作を可能にするか、あるいはパッケージの中味への接近を可能にするために、取りはずされるか又は破られなければならない。 - 特許庁

A work approach mechanism 6 drives the super plug 1 at high speed to approach the package caulking upper die 3, and then the edge of opening at the upper end of the metal fitting 12 is compressed using a compression mechanism 5 thus forming a package caulking part 12a.例文帳に追加

ワークアプローチ機構６により、スパークプラグ１を高速駆動して包みかしめ上型３に近接させ、加圧機構５を用いて取付金具１２の上端開口縁部を加圧し、包みかしめ部１２ａを形成する。 - 特許庁

The cradle arm rotatably supports the package, and can move in an approaching direction as a direction making the package approach the winding drum and a separating direction as a direction making the package separate from the winding drum.例文帳に追加

クレードルアームは、パッケージを回転可能に支持し、当該パッケージを巻取ドラムに近づける方向である近接方向と、当該パッケージを巻取ドラムから離間させる方向である離間方向と、に回動可能である。 - 特許庁

In addition, a combination of a wire bonding technology and a high density flip-chip assembly by the approach of the present invention leads to the present IC package having a high reliability at low cost.例文帳に追加

また、本発明のアプローチにより、ワイヤボンド技術と高密度化されたフリップチップアセンブリとが結びつき、低コストかつ高信頼性の現状のＩＣパッケージを生成する。 - 特許庁

Removal of the second top portion exposes a second opening in the flexible package, which, by one approach, is larger than the first opening and thereby permits increased access to the food product.例文帳に追加

第二頂部部分の除去は、柔軟性パッケージに、第二開口を露出させ、第二開口は、一つのアプローチによれば、第一開口よりも大きく、それにより、食品に対して増大されたアクセスを許容する。 - 特許庁

The yarn splicing part 3 is provided with a yarn splicing device 43 to conduct the yarn splicing work, a suction mouth 46 to approach the surface of a take-up package 45 of the take-up part 12 to suck a yarn end, and guide the yarn 10 to the splicing device 43, and a reverse roller 55 to rotate the take-up package 45 in an unreeling direction.例文帳に追加

前記糸継部３は、糸継作業を行う糸継装置４３と、巻取部１２の巻取パッケージ４５の表面に接近して糸端を吸引してその糸１０を前記糸継装置４３に案内するサクションマウス４６と、巻取パッケージ４５を糸解舒方向に回転させる逆転ローラ５５と、を備えている。 - 特許庁