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pads-bとは 意味・読み方・使い方
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遺伝子名称シソーラスでの「pads-b」の意味 |
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「pads-b」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 47件
(b) The resin film is etched back to expose upper surfaces of the pads.例文帳に追加
（ｂ）樹脂膜をエッチバックすることにより、パッドの上面を露出させる。 - 特許庁
As another embodiment, pads H and J are arranged along other side than the side along which the pads A, B, and C are arranged, and these pads are connected by bonding with metal wires HJ between the chips.例文帳に追加
もう１つの例は、パッドＡ，ＢおよびＣが配置された辺とは異なる辺に沿ってパッドＨおよびパッドＪを配置し、さらに金属線ｗｉｒｅＨＪによりチップ間ボンディング接続する。 - 特許庁
In a chip 10 which has a plurality of I/O cells 13 and a plurality of pads 14 connected to each of the plurality of I/O pads 13, the plurality of pads 14 are arranged at minimum pads pitches a where the intervals between adjacent pads 14 are minimum and changed pad pitches b changed from the minimum pad pitches a.例文帳に追加
複数のＩ／Ｏセル１３と、複数のＩ／Ｏセル１３のそれぞれに接続された複数のパッド１４を有するチップ１０において、複数のパッド１４は、隣接するパッド１４の間隔を最小とする最小パッドピッチａ、及び最小パッドピッチａを変更した変更パッドピッチｂで配置されている。 - 特許庁
A control section 6 can supply a fluid to the pads 55 (a, b)-59 (a, b) with an arbitrary pressure through servo valves 55V-59V, respectively.例文帳に追加
制御部６は、各サーボバルブ５５Ｖ〜５９により、各静圧パッド５５（ａ，ｂ）〜５９（ａ，ｂ）に対して任意の圧力で流体を供給可能である。 - 特許庁
Modification target pads 12a, 12b whose connection destinations should be changed among component mounting pads 12 on the printed wiring board 40 are removed wholly with a diameter larger than a pad diameter to form a hole 18 of predetermined depth ((b), (b')).例文帳に追加
プリント配線基板４０上の部品搭載用パッド１２の内、接続先を変更すべき改造対象パッド１２ａ、１２ｂをパッド径よりも大きい径でパッドごと除去し、所定の深さの穴１８を形成する〔（ｂ）、（ｂ’）〕。 - 特許庁
As one of main embodiments, two chips are stacked and pads A, B and C are arranged along the sides of the individual chips which are parallel to each other and these pads are commonly connected by metal wires A, B and C, respectively.例文帳に追加
主なものの１つの例として、２つのチップを積層して、パッドＡ，ＢおよびＣをそれぞれのチップの並んだ辺に配置し、それらのパッドをそれぞれ金属線ｗｉｒｅＡ，ＢおよびＣで共通に接続する。 - 特許庁
Signal line pads 1-R regarding the color output of red(R) are put together in an inner column on a substrate, signal line pads 1-G regarding the color output of green(G) are put in an intermediate column, and signal line pads 1-B regarding the color output of blue(B) in an outer column on the substrate.例文帳に追加
レッド（Ｒ）の色出力に係る信号線パッド１−Ｒが基板内側の列にまとめられ、グリーン（Ｇ）の色出力に係る信号線パッド１−Ｇ中間の列にまとめられ、ブルー（Ｂ）の色出力に係る信号線パッド１−が基板外側の列にまとめられる。 - 特許庁
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「pads-b」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 47件
First pads for R, G and B are connected to one point of first differential output regarding the transistor Q3, and second pads for R, G and B are connected to one point of second differential output of the transistor Q4.例文帳に追加
トランジスタＱ３についての第１差動出力の１つの点に対し、第１Ｒ用、Ｇ用およびＢ用パッドを接続し、トランジスタＱ４の第２差動出力の１つの点に対し、第２Ｒ用、Ｇ用およびＢ用パッドを接続する。 - 特許庁
A wiring board 1 includes a board base B, a plurality of electrode pads P1, P2, P3 placed on the same packaging surface Bb of the board base B, and two or more kinds of solders S1, S2, S3 whose melting point are different from each other and which are placed on the electrode pads P1, P2, P3.例文帳に追加
本発明の配線基板１は、基板ベースＢにおける同一の実装面Ｂｂの複数の電極パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３に、融点の異なる２種類以上のハンダＳ１，Ｓ２，Ｓ３を１種類ずつ供給して成る。 - 特許庁
The brake symmetrically arranges the lines C, D of the radial direction on inlet side and outlet side of the disk by interposing central line B of the frictional pads.例文帳に追加
半径方向線Ｃ，Ｄを、摩擦パッド中心線Ｂを挟んでディスク回入側と回出側とに対称に配設する。 - 特許庁
This carrying device 10 is composed by including: suction pads 11 sucking and holding the plate-like member B on the upper surface side; loss prevention means 12 each including a piece member 23 movable to a lower side of the plate-like member B when lifting the plate-like member B held to the suction pads 11 from a mounting surface T1.例文帳に追加
搬送装置１０は、板状部材Ｂを上面側で吸着保持する吸着パッド１１と、この吸着パッド１１で保持された板状部材Ｂを載置面Ｔ１から上昇するときに、板状部材Ｂの下方に移動可能な片部材２３を含む脱落防止手段１２とを備えて構成されている。 - 特許庁
After the sucking process, the four pads A, B, C and D are independently vertically moved to the arm 21 while raising the arm 21 so that the pads A, B, C and D adjacent at least in the edge directions are non-synchronous.例文帳に追加
この吸着工程の後、アーム２１を上昇させながら少なくとも辺方向で隣接する真空吸着パッドＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ同士が非同期となるように、四つの真空吸着パッドＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄをアーム２１に対して独立に上下動させる。 - 特許庁
On electrode pads 12 and 16, the joining member B is mounted and a crystal diaphragm 2 is so mounted that lead-out electrodes 211 and 221 face the top part of the joining member B.例文帳に追加
電極パッド１２，１６上に前記接合部材Ｂを搭載し、各々接合部材Ｂ上部に引出電極２１１，２２１が正対応するよう水晶振動板２を搭載する。 - 特許庁
A nozzle plate sucking device is provided with two vacuum suction pads 35 for sucking the nozzle plate 11 at parts A and B.例文帳に追加
また、ノズルプレート吸着装置は真空吸着パッド３５を２本備えており、これにてノズルプレート１１のＡ部、Ｂ部を吸着する。 - 特許庁
The solder layers 42 projected on the connection pads 22 are formed so that the solder on the leader wiring portions 24 moves to the bent portions B side.例文帳に追加
引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 - 特許庁
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