pads downとは 意味・読み方・使い方

The sub pads 13 are guided by the carrying guide 30a so as to contact and interrupt a sheet fed by following a sheet pushing down the separating pad 10.例文帳に追加

サブパッド１３は、搬送ガイド３０ａに案内されて分離パッド１０を押し下げたシートに連れ送りされるシートに接触してせき止める。 - 特許庁

The resistance 7 can alleviate the overvoltage, which flows when overvoltage surge is given between the power supply pads 3 and 4, and the transistor 5 breaks down, thus enabling the prevention of the protection circuit 1 itself from being broken down.例文帳に追加

電源パッド３と４との間に過電圧サージが与えられて、トランジスタ５がブレークダウンする時に流れる過大電流を抵抗７で緩和することができ、保護回路１自身の破壊を防止できる。 - 特許庁

In the semiconductor chip 1 equipped with a multitude of bonding pads 100, 101 arrayed in one row on the peripheral parts of the chip as input-and-output interfaces, an up-and-down stage difference is provided between neighbored bonding pads 100, 101.例文帳に追加

チップ周辺部に入出力インターフェースとして一列に並べて形成した多数のボンディングパッド１００、１０１を備えた半導体チップ１において、隣り合う前記ボンディングパッド１００、１０１の間に上下段差を設けた。 - 特許庁

The semiconductor device 1 having a plurality of the solder balls 12 below the semiconductor substrate 2 is face-down-mounted on the circuit board 13 having the connection pads 14 and the solder resist film 16 covering a part except for the centers of the connection pads 14 by bonding the solder balls 12 to the connection pads 14.例文帳に追加

半導体基板下２に複数の半田ボール１２を有する半導体装置１は、接続パッド１４および該接続パッド１４の中央部以外を覆うソルダーレジスト膜１６を有する回路基板１３上に、半田ボール１２が接続パッド１４に接合されていることにより、フェースダウン実装されている。 - 特許庁

To surely hold positional relations among a body to be packed, corner pads (6) and cushioning materials (12) even when a packing is made to fall down in this pedestal (2) for packing.例文帳に追加

本発明の梱包用台座（２）によれば、落下せしめられた際においても被梱包体とコーナーパッド（６）と緩衝材（１２）との位置関係が確実に保持される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 having a plurality of the solder balls 12 arranged in the matrix shape below the semiconductor substrate 2 is face-down-mounted on the circuit board 13 having connection pads 14 by bonding the solder balls 12 to the corresponding connection pads 14.例文帳に追加

まず、半導体基板下２にマトリクス状に配置された複数の半田ボール１２を有する半導体装置１を、接続パッド１４を有する回路基板１３上に、各半田ボール１２をそれぞれ対応する各接続パッド１４に接合させて、フェースダウン実装する。 - 特許庁

To facilitate the manufacture of a semiconductor integrated circuit device which maintains the accuracy, by suppressing the quantity of down set of die pads from the reference plane, in the case of providing a package with many semiconductor chips.例文帳に追加

多数の半導体チップを１パッケージに設ける場合において、基準面からのダイパッドのダウンセット量を抑制し、精度を維持した半導体集積回路装置の製造を容易にする。 - 特許庁

This protective equipment of the thigh bones has a belt 1 capable of being attached to the waist part by fastening the waste part, a pair of right and left hanging down parts 6 and 7 extended downward from the belt for covering the side surfaces of the thigh bones, and pads 11 detachably attached to the outside of the hanging down parts 6 and 7.例文帳に追加

大腿骨保護具は、腰部を締めて取り付けられるベルト（１）と、このベルトから下方に延在して大腿骨側面を覆う左右一対の垂下部（６，７）と、この垂下部の外側に着脱自在に取り付けられるパッド（１１）とを備えている。 - 特許庁