phenomenon of sputteringとは 意味・読み方・使い方

To enhance the commodity value of a cold cathode discharge tube by deterring occurrence of sputtering in the processing stage for stabilizing the cold cathode discharge tube to the utmost and, as a result, by avoiding the black spot and a blackening phenomenon on the inner surface of a discharge tube before the shipping of commodity as much as possible and by lengthening the life of the discharge tube.例文帳に追加

安定化処理段階でのスパッタリングの発生を極力抑止し、もって商品出荷前の放電管内面の黒点・黒化現象を可能な限り避け、放電管寿命を延ばし、商品価値を高めることにある。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plasma ion implantation which avoids a phenomenon in that the fall of the voltage of the high voltage pulse applied to a base material is damped by the load impedance of the base material, and in which generation of damages such as sputtering on the base material is prevented, the plasma ion is correctly implanted, and the diversified kinds of plasma are applied to.例文帳に追加

基材に印加する高電圧パルスの電圧の立ち下がりが、基材の負荷インピーダンスのために減衰する現象を回避して、基材にスパッタリングなどの損傷が生ずるのを防止し、プラズマイオンの的確な注入と、多様なプラズマ種への対応を図る。 - 特許庁

To solve the problem at the end of life of the fluorescent lamp incorporated in a liquid crystal display, of a glass tube in an electrode neighborhood inside a fluorescent lamp being fractured due to sputtering phenomenon to discharge with an external metal part, and to cause lighting failure of the fluorescent lamp.例文帳に追加

液晶表示装置に組み込まれた蛍光ランプの寿命末期に於いて、蛍光ランプ内の電極近傍のガラス管がスッパッタリング現象のため破損し、外部の金属部と放電を起こし、蛍光ランプが不点灯となる。 - 特許庁

To produce high purity titanium used for a target or the like capable of suppressing contaminated materials caused by the mutual diffusion of materials composing a laminated thin film, and of limiting an abnormal discharging phenomenon and particles as much as possible in the case of film formation by sputtering and to provide a method for producing it.例文帳に追加

積層薄膜を構成する物質の相互拡散に起因する汚染物質の抑制、及びスパッタリングによる成膜に際しては、異常放電現象やパーテイクルを極力制限することができるターゲット等に使用できる高純度チタン及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a discharge phenomenon from occurring in grinding at a part where an adhesive agent for fixing a semiconductor substrate onto a supporting body lies off the outer periphery of the substrate, when a conductive film is formed by a method including the sputtering method after grinding a rear face of the substrate.例文帳に追加

半導体基板の裏面研削後にスパッタリング法を含む方法で導電膜を形成する際に、研削時に半導体基板を支持体に固定する接着剤の基板外周部のはみ出した部分から放電現象の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a cold-cathode fluorescent discharge lamp of high quality and high reliability, by shortening discharge starting time of the lamp through reduction of a volume of a sputtering phenomenon, and by improving on high luminance, long life as well as darkness starting characteristic through maintenance of stable discharge over a long period of time, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

スパッタ現象の発生量を低減させて冷陰極蛍光放電ランプにおける放電開始時間を短縮させ、且つ安定した放電が長時間に亘って維持させることによって高輝度、長寿命と共に暗黒始動特性を向上させ、品質及び信頼性の高い冷陰極蛍光放電ランプ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize the stable maintenance of plasma discharge, and to prevent the inclusion of the impurity into the film due to etching of the constituent disposed within the discharge space induced by the collapse of the stability of the plasma discharge, in an apparatus for forming a thin film, in particular an insulated film, on a substrate, using sputtering phenomenon.例文帳に追加

スパッタリング現象を用いて基板に薄膜、特に絶縁膜を形成する装置において、プラズマ放電の安定維持の実現、およびプラズマ放電の安定性が崩れることによって引き起こされる放電空間内に配置された構成物のエッチングによる不純物の膜中への混入を防止する。 - 特許庁

In a method of forming a conductive thin film on a substrate using a sputtering phenomenon, at least one of deposition parameters including sputter electric power, sputter gas, and reactive gas is shifted to two values and its time division ratio is controlled during the thin film deposition.例文帳に追加

スパッタ現象を利用して基板上に導電性薄膜を形成する方法であって、薄膜形成中に、スパッタ電力、スパッタガス、および反応性ガスを含む成膜パラメータの少なくとも１つを２つの値に変動させ、その時間分割比を制御することを特徴とする導電性薄膜の形成方法である。 - 特許庁